MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)主要用于開(kāi)關(guān)應(yīng)用中,具有高電壓和高電流的特點(diǎn)。它們具有更高的效率和更優(yōu)良的高速開(kāi)關(guān)能力,因此成為電源設(shè)計(jì)中的最佳選擇。我們來(lái)看一些篩選標(biāo)準(zhǔn),以便為電力電子解決方案選擇合適的MOSFET。
邏輯開(kāi)關(guān)的行為參數(shù)
不管給定項(xiàng)目使用什么邏輯(和模擬)電平,都會(huì)有不同的閾值來(lái)清楚地判定設(shè)備的飽和或關(guān)斷。換句話說(shuō),這些值精確地定義了邏輯電平在高或低時(shí)的操作。通常,在高低電平之間需要一個(gè)過(guò)渡區(qū)域,以確保兩電平之間的過(guò)渡不會(huì)太突然。如圖1所示,該區(qū)域被定義為“非法”或“不確定”區(qū)域。
圖1:通用MOSFET的邏輯電平
●VGS(th)(min)是MOSFET關(guān)斷的柵極電壓值。
●VGS(th)(max)是MOSFET導(dǎo)通的柵極電壓值。
通常,最小柵極電壓(對(duì)于5V正邏輯)在0.5V至1V之間。那些高于最大閾值的柵極電壓會(huì)導(dǎo)通MOSFET。在最小柵極電壓的最高點(diǎn)和最大柵極電壓的最低點(diǎn)之間的電壓可能讓MOSFET或?qū)ɑ蜿P(guān)斷。因此必須避免達(dá)到些電壓值,它們表示著MOSFET處在不確定區(qū)域,并且無(wú)法預(yù)測(cè)MOSFET的性能。因此,有必要在設(shè)計(jì)新系統(tǒng)的邏輯之前研究每個(gè)器件的柵極工作狀況。在圖2中,您可以看到一個(gè)經(jīng)典的電路圖,該圖提供了一個(gè)用96 V電壓供電的8Ω負(fù)載。在這種情況下,MOSFET用作電子開(kāi)關(guān),并且可以通過(guò)合適的電源驅(qū)動(dòng) “柵極”來(lái)激活。對(duì)于UnitedSiC UF3C065080T3S,能夠提供給“柵極”的電壓范圍為–25 V至25V。
圖2:電子開(kāi)關(guān)的通用框圖
現(xiàn)在,觀察負(fù)載R1上流過(guò)的電流,并根據(jù)柵極電壓,看看MOSFET的導(dǎo)通如何工作。如圖3所示的相對(duì)圖形中,“柵極”電壓在–25 V至5.8 V之間時(shí),該元件保持關(guān)斷狀態(tài)(開(kāi)關(guān)斷開(kāi));在6.4 V至25 V,MOSFET表現(xiàn)為一個(gè)閉合開(kāi)關(guān)。
圖3:通過(guò)改變MOSFET的“柵極”電壓, MOSFET的工作區(qū)域相應(yīng)發(fā)生改變。
柵極電壓在5.8 V至6.4 V之間(等效偏移為600 mV),該MOSFET實(shí)際上在線性區(qū)域內(nèi)工作。如圖4的SiC功率圖所示,這個(gè)線性區(qū)域必須要避免,因?yàn)樵谠搮^(qū)間內(nèi)工作會(huì)產(chǎn)生大量的熱能。實(shí)際上,M1器件的平均功率(紅色曲線)的耗散如下:
●關(guān)斷期間:0 W
●飽和期間:12.5 W
●在不確定期間和線性區(qū)內(nèi):133.75 W,峰值為288 W
電路的效率很大程度上也取決于這一方面。
圖4:必須避免在MOSFET“柵極”上施加不確定的電壓。否則,其耗散將非常高
RDS(ON)參數(shù)
RDS(ON) 表示“導(dǎo)通狀態(tài)下漏極(drain)和源極(source)之間的電阻”。MOSFET通常是作為功率晶體管的一個(gè)更好替代選擇,用于大電流開(kāi)關(guān)應(yīng)用。如果RDS(ON) 較低,則根據(jù)歐姆定律,意味著MOSFET損失的能量更少,從而提高了能源效率,并產(chǎn)生更少的熱量。因此,設(shè)計(jì)人員應(yīng)選擇具有盡可能低的RDS(ON) 值的元件模型。在我們的示例中,當(dāng)MOSFET導(dǎo)通時(shí),可以使用以下公式簡(jiǎn)單計(jì)算RDS(ON) :
RDS(ON) = V(Drain) / I(Drain)
從而得到:
RDS(ON) = 1.00574/11.87428
根據(jù)元件的官方數(shù)據(jù)手冊(cè)得出其返回值等于0.084Ω(84mΩ)。
輸入電容(Ciss)和輸出電容(Coss)參數(shù)
MOSFET主體上的“柵極”、氧化層及其相關(guān)連接,實(shí)際上就像一個(gè)小電容器。一旦“柵極”接上電壓,此虛擬電容器就會(huì)開(kāi)始充電。充電需要時(shí)間,因此接通會(huì)有延遲。設(shè)計(jì)人員應(yīng)選擇擁有盡可能低的輸入電容的MOSFET,以避免長(zhǎng)時(shí)間的延遲。如果把MOSFET直接連接到微控制器(MCU)的輸出引腳,則其“柵極”應(yīng)通過(guò)一個(gè)外部電阻器連接,以防止產(chǎn)生不良結(jié)果。對(duì)于所使用的SiC模型,其電容參數(shù)如下:
輸入電容(Ciss):當(dāng) VDS = 100 V, VGS= 0 V, F = 100 kHz時(shí), — 1,500 pF
輸出電容(Coss):當(dāng) VDS = 100 V, VGS= 0 V,F(xiàn) = 100 kHz 時(shí),— 104 pF
與開(kāi)關(guān)速度相關(guān)的參數(shù)
MOSFET特別適用于快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用。頻率越高,變壓器必須越小,但是傳輸?shù)脑肼晻?huì)增加。在任意情況下,影響元件開(kāi)關(guān)速度的一些基本參數(shù)如下:
●接通延遲時(shí)間(tdon):25 ns
●上升時(shí)間(tr):14 ns
●關(guān)斷延遲時(shí)間(tdoff):54 ns
●下降時(shí)間(tf):11 ns
圖5中的曲線圖顯示了在兩種頻率下,開(kāi)關(guān)MOSFET的兩種不同特性。上圖以1 MHz的開(kāi)關(guān)頻率為參考,分別顯示了負(fù)載上的電流信號(hào),柵極上的電壓和脈寬調(diào)制(PWM)發(fā)生器的電壓。如所見(jiàn),該元件在此頻率下的表現(xiàn)非常好。下圖改為頻率為10 MHz的方波信號(hào)。值得注意的是所有信號(hào)都高度失真,而實(shí)際上,MOSFET始終處于導(dǎo)通狀態(tài)。
圖5:MOSFET在不同開(kāi)關(guān)速度下的不同特性
結(jié)論
對(duì)于那些必須選擇一個(gè)MOSFET(或多個(gè)MOSFET)的設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),上文所涉及到的參數(shù)只是一小部分。設(shè)計(jì)人員可以研究元件的其它相關(guān)特性,例如影響散熱的參數(shù)和其它參數(shù)。使用MOSFET是一個(gè)非常有趣的經(jīng)歷,它可以極大地提高電路效率并擴(kuò)充其操作可能性。其它值得關(guān)注的操作參數(shù)有:反向恢復(fù)、靜電放電(ESD)保護(hù)、開(kāi)關(guān)損耗、能夠支持的最大電壓和電流值,以及許多其它參數(shù)。這些信息都可在元件的官方數(shù)據(jù)表中找到。
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