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美國半導(dǎo)體巨頭的收購終止,中美科技戰(zhàn)步入下半場

w0oW_guanchacai ? 來源:科工力量 ? 作者:鐵流 ? 2021-04-09 16:06 ? 次閱讀

日前,美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料宣布,因為未獲得中國監(jiān)管機構(gòu)的批準(zhǔn),已終止收購原日立集團旗下企業(yè)國際電氣公司。由于收購最終被終止,應(yīng)用材料不得不支付1.54億美元的終止費。對此,外媒聲稱“中國以美國的方式阻止美國半導(dǎo)體企業(yè)收購”。

鐵流認為,在中國企業(yè)海外并購半導(dǎo)體公司屢屢受挫的情況下,中國政府完全可以以同等的方式對待美國企業(yè),這些戛然而止的收購案標(biāo)志著中美科技戰(zhàn)步入下半場。

應(yīng)用材料是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠商

最近幾年,EUV光刻機被媒體反復(fù)報道,順帶讓AMSL當(dāng)了一回網(wǎng)紅。誠然,ASML是全球唯一一家能夠提供EUV光刻機的設(shè)備商,想要制造7nm及更先進工藝的芯片,就必須采用ASML的光刻機。但就從行業(yè)地位和營業(yè)收入上來看,應(yīng)用材料才是半導(dǎo)體設(shè)備廠商中的龍頭老大。應(yīng)用材料成立于1967年,總部位于加州硅谷圣克拉拉,在1992年超越了東京電子之后,一直穩(wěn)居全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商的寶座。

應(yīng)用材料的主營業(yè)務(wù)是開發(fā)、制造和銷售用于制造半導(dǎo)體芯片的各種設(shè)備,包括沉積、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機械平整、計量檢驗等,該項業(yè)務(wù)占到應(yīng)用材料總收入的60%左右,其余營收則來自于銷售制造LED、OLED等顯示器件設(shè)備和為晶圓廠提供定制方案和軟件服務(wù)。對晶圓制造廠而言,主要成本就花在購買晶圓制造設(shè)備上,晶圓廠大約70%的投資用于購買設(shè)備。而就晶圓制造設(shè)備而言,最關(guān)鍵的是光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備,資金占比大約為30%、25%和25%。

而光刻設(shè)備是晶圓制造領(lǐng)域最具價值的設(shè)備,在高端光刻機上基本被ASML壟斷,尼康、佳能等日本企業(yè)只能撿一些冷炙殘羹半死不活,國內(nèi)上海微電子等從事光刻機制造的公司基本只能靠政策補助存續(xù)。

刻蝕設(shè)備由美國應(yīng)用材料、美國泛林半導(dǎo)體、日本東京電子瓜分,近些年大陸中微半導(dǎo)體異軍突起,算是給刻蝕設(shè)備市場增添了一些變數(shù)。

薄膜沉積設(shè)備則是應(yīng)用材料的強勢領(lǐng)域,物理氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場份額30%以上,化學(xué)氣相沉積設(shè)備占據(jù)全球市場份額的50%以上??梢哉f,相對于人盡皆知的ASML,應(yīng)用材料是低調(diào)悶聲發(fā)大財?shù)牡浞丁?/p>

順帶說一句,中微半導(dǎo)體的創(chuàng)始人尹志堯就曾經(jīng)擔(dān)任美國應(yīng)用材料的副總裁,主導(dǎo)了多型半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā),中微半導(dǎo)體原始班底來自應(yīng)用材料和泛林,很多都有應(yīng)用材料和泛林二十年以上工作經(jīng)驗,回國時還被美國相關(guān)部門審查。

商務(wù)部未批準(zhǔn)收購也許與反壟斷有關(guān) 鐵流認為,應(yīng)用材料未能成功收購日立集團旗下企業(yè)國際電氣公司,一方面與當(dāng)下的中美關(guān)系有關(guān),同時也與反壟斷有關(guān)。

此前,高通試圖收購恩智浦就因為未獲得商務(wù)部審批而終結(jié)。2016年10月,高通首次提出以約380億美元的價格收購荷蘭恩智浦公司,為了“說服”恩智浦的股東,高通還把報價提高到440億美元。恩智浦雖然在手機芯片方面默默無聞,但在汽車電子、射頻、身份識別和安全方面實力強勁,一旦完成收購,高通將會在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等諸多方面形成壟斷。

當(dāng)時商務(wù)部之所以未能快速審核通過這筆收購,主要是因為這筆收購一旦達成,有可能形成壟斷,嚴(yán)重損害國家利益和中國企業(yè)的利益。由于高通60%左右的營收源自中國市場,為避免失去財源,必然要高度尊重中國商務(wù)部的意見。

本次商務(wù)部未批準(zhǔn)應(yīng)用材料收購國際電氣公司,也有反壟斷方面的考慮?;仡檻?yīng)用材料歷次并購,在尋覓并購對象時是非常精準(zhǔn)的。從1967到1996年,應(yīng)用材料只有一次與核心業(yè)務(wù)相關(guān)的并購,即1980年收購了英國Lintott Engineering公司,進入了離子注入市場。從1997到2007年,先后發(fā)起了14起并購案,不斷進入新市場并完善產(chǎn)品組成,鞏固自己半導(dǎo)體設(shè)備龍頭老大的地位。本次被應(yīng)用材料“盯上”的“獵物”日本國際電氣,其前身是日立旗下的日立國際電氣半導(dǎo)體設(shè)備部門,于2017年被KKR收購。主營業(yè)務(wù)是薄膜沉積設(shè)備和半導(dǎo)體行業(yè)材料工藝試驗儀器。而薄膜沉積設(shè)備恰恰是應(yīng)用材料的強勢領(lǐng)域,一旦完成收購,應(yīng)用材料將進一步強化其在薄膜沉積設(shè)備方面的市場支配地位,這對上下游企業(yè)而言,絕非是好消息。

中資企業(yè)海外并購屢屢受挫 應(yīng)以其人之道還治其人之身

數(shù)年前,中國企業(yè)海外并購歐美半導(dǎo)體企業(yè)頻頻碰壁。紫光集團曾經(jīng)230億美元收購鎂光,結(jié)果鎩羽而歸,之后試圖通過收購西數(shù)15%股權(quán),成為西部數(shù)據(jù)第一大股東,再由西數(shù)出面,繞過美國政府的管制,以190億美元收購閃迪。意圖在西數(shù)整合了閃迪NAND Flash相關(guān)技術(shù)后,再與西數(shù)成立合資公司,以此獲得NAND Flash相關(guān)技術(shù),然而該計劃因美國CFIUS的審查而擱淺。

中資基金試圖收購美國萊迪思公司(主營業(yè)務(wù)為FPGA,技術(shù)實力僅次于FPGA兩大寡頭賽靈思與阿爾特拉),美國政府經(jīng)過8個月的審查之后,以國家安全為由拒絕了這項收購。

收購美國公司尚且如此,收購或投資歐洲和韓國企業(yè)同樣困難重重,網(wǎng)傳紫光集團試圖溢價投資SK海力士約300億人民幣收購其15%—20%的股份,結(jié)果無疾而終。中資企業(yè)試圖收購德國愛思強公司65%的股份遭到美國情報部門阻擾,最后以奧巴馬簽署總統(tǒng)令的形式胎死腹中。中資企業(yè)試圖收購荷蘭公司飛利浦公司的LDE業(yè)務(wù),結(jié)果也被美國外國投資委員會以國家安全角度否決收購。

美國政府之所以圍堵中資企業(yè)海外并購半導(dǎo)體公司,主要就是為了斬斷中國從西方獲得半導(dǎo)體技術(shù)的途徑。當(dāng)美國公司試圖以跨國并購的方式加強其對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的控制時,中國政府完全可以以其人之道還治其人之身。由于中國是全球最大半導(dǎo)體市場,諸多西方科技公司大量營收源自中國市場,以應(yīng)用材料為例,中國市場是應(yīng)用材料的第一大市場,2020財年應(yīng)用材料在中國市場的營收為15.76億美元,占其總營收的34%。為避免失去中國市場,西方科技公司必須高度尊重中國商務(wù)部的意見。目前,美國圍堵中國的中美科技戰(zhàn)上半場已經(jīng)告一段落,在中美科技戰(zhàn)的下半場,中國應(yīng)當(dāng)一方面發(fā)展內(nèi)循環(huán)構(gòu)建自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,另一方面應(yīng)當(dāng)積極粉碎美國試圖徹底控制歐洲和日韓半導(dǎo)體企業(yè)的圖謀。

原文標(biāo)題:中國阻止美國半導(dǎo)體巨頭的收購,科技戰(zhàn)步入下半場

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