OPPO A55是OPPO所發(fā)布的千元入門級5G手機。所以選用了聯(lián)發(fā)科處理器+大容量電池+128GB閃存+大顯示屏這些配置應(yīng)付日常使用。那么這么一款平價的5G手機的成本又是如何控制的呢?
拆解步驟
A55卡托采用并列三卡設(shè)計,支持兩張5G Nano-SIM卡雙卡雙待和一張最大容量為1TB的MicroSD卡,卡托為塑料材質(zhì),并沒有防水設(shè)計,表面有標識防止誤插。
后蓋為軟性PC材料,與機身之間采用泡棉膠貼合固定。在后蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨散熱材料和泡棉緩沖材料,用以輔助整機散熱和支撐后蓋,防止過度擠壓后蓋造成電池變形損壞。
打開后蓋,看到熟悉的常規(guī)三段式布局結(jié)構(gòu),共有20顆十字螺絲用于固定。后端蓋頂部表面貼有一層石墨散熱片,底部1顆固定螺絲表面貼有帶OPPO字樣易碎貼。
A55后端蓋與內(nèi)支撐之間采用卡扣方式固定,使用撬片取下。取下時,需注意右側(cè)指紋識別軟板與主板之間的BTB接口是連接狀態(tài),需斷開后將整個后端蓋取下。同時,可以取下后端蓋兩側(cè)指紋識別器和音量按鍵。
音量按鍵為塑料材質(zhì)。
后端蓋為PC材料,頂部和底部都貼有FPC天線,后置攝像頭蓋不可單獨拆下。
在主板上我們可以看到,后置三顆攝像頭都為獨立攝像頭模組,前置攝像頭背面貼有一層石墨散熱貼紙,金屬屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。
電池采用較常見的塑料膠紙固定,方便拆解。
斷開主板與副板之間的BTB接口,取下主板和揚聲器模塊。主板正面屏蔽罩表面貼有散熱銅箔,主要IC位置與內(nèi)支撐之間涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。揚聲器與副板之間連接通過FPC軟板的觸點連接。1217揚聲器單元,模塊由AAC瑞聲科技生產(chǎn)提供。
取下?lián)P聲器模塊后,能看見安裝位有一圈泡棉起到緩沖作用,副板的USB接口和3.5mm耳機孔處,都帶有硅膠防塵套。
2根同軸線卡在電池倉旁邊的凹槽內(nèi),帶有泡棉固定,布局清晰。
底部副板,主副板連接軟板和同軸線,副板背面器件帶有黑色點膠加固。
頂部的聽筒模塊、振動器、揚聲器軟板、電源鍵和音量鍵軟板都通過膠固定在內(nèi)支撐上。
最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐,內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片進行散熱。
最后拆下4顆獨立攝像頭,主板BTB連接器外圍都帶有硅膠圈。
拆機總結(jié)
OPPO A55整機外觀采用3D輕薄設(shè)計,后蓋的真空鍍膜增亮工藝,比較吸引眼球。整機內(nèi)部使用銅箔、石墨片加導(dǎo)熱硅脂材料為整機散熱。
細節(jié)亮點
由于A55選用的是聯(lián)發(fā)科5G方案,主板上芯片和器件比較少,主板布局沒那么緊湊,所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都貼有大面積散熱銅箔,在屏蔽罩內(nèi)外,以及主要芯片位置都涂有導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠墊。
A55采用了一顆國產(chǎn)音頻功放芯片。選用的是武漢聚芯微電子(Silicon Integrated)的SIA8109智能音頻功放芯片,該芯片輸出功率4.1W,可同時支持揚聲器和聽筒外放。
模組信息
6.5英寸LCD水滴屏,分辨率為1600x720。屏幕型號為BLD-HTF065H11B,背面底部貼有石墨貼紙。
800萬像素前置攝像頭由丘鈦科技生產(chǎn)。
從左至右分別為,采用Omni Vision CMOS元件的1300萬像素主攝,以及200萬像素微距和200萬像素人像攝像頭。
額定電量4980mAh大容量鋰聚合物電池。
側(cè)邊指紋識別器,集成電源鍵功能。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
1. MEDIATEK-MT6833-天璣700 64位8核5G處理器
2. KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB內(nèi)存+128GB閃存
3. MEDIATEK-電源芯片
4. MEDIATEK- WIFI、藍牙、GPS和FM集成芯片
5. Silicon Integrated-SI8109-智能音頻功放芯片
主板背面主要IC(下圖):
1. MEDIATEK-電源管理芯片
3. QORVO-射頻前端模塊芯片
4. QORVO-射頻功率放大器模塊芯片
5. QORVO-射頻功率放大器模塊芯片
6. 加速度傳感器芯片
總結(jié)信息
內(nèi)部組件均采用獨立部件,方便后期維修更換。但是用料上較為廉價,塑料后蓋集成FPC天線雖然是早期智能手機上常用的,但是依然可以有效降低整機成本。未知廠商的LCD顯示屏+未知廠商電芯+豪威科技主攝,這些選擇也進一步降低了整機成本。(編:Judy)
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