FPGA、Zynq和Zynq MPSoC三種器件的特點介紹

FPGAs，Zynq 和 Zynq MPSoC！

Zynq MPSoC是Zynq-7000 SoC（之后簡稱Zynq）的進化版本。Zynq是賽靈思發(fā)布的集成PL（FPGA）和PS設計的最早的一代產品。如圖2.1所示，在相對較高層次對比了三種器件。Zynq MPSoC的PS部分比Zynq的PS部分面積更大，也更復雜。本章，將介紹這三種器件的特點。

2.1 技術時間線

進一步介紹之前，需要指出這三種產品都有各自的優(yōu)勢，在選擇時，并不是越貴越好，而是最適合我們設計的選擇才是最好的選擇。這三種產品都有自己在成本，性能等方面最好的平衡，這使其可適用于不同的任務和應用。

因為大多數(shù)讀者比較熟悉Zynq，因此我們從它開始介紹，以方便后面我們將Zynq MPSoC與其進行對比。因為FPGA 是所有SoC產品的PL部分，因此，我們稍后再做介紹。

2.2 Zynq-7000 SoC

Zynq-7000 SoC是Xilinx發(fā)布的第一款SoC器件。集成了基于FPGA的PL部分和基于Arm的PS部分。這里只對其做簡單介紹。更詳細介紹可參考［The Zynq Book］（http://www.zynqbook.com/）該書已出中文版。

2.2.1 Zynq架構特征

從高層次的角度去看，Zynq架構包含PS和PL兩部分以及之間的互連線。如圖2.3所示。互聯(lián)遵循AXI標準，AXI標準是Arm開發(fā)的片上通信技術標準。

將PS和PL集成到一起一方面能夠為運行嵌入式系統(tǒng)中的基于軟件的部分提供專用的優(yōu)化的資源（我的理解是適合運行于處理器的部分），另一方面能夠發(fā)揮FPGA的優(yōu)勢（尤其時其并行性和可配置能力）。AXI接口來連接這兩個不放呢，AXI是專為SoC應用優(yōu)化的一個接口標準。

圖2.3中并不是按尺寸比例畫的，對于不同的Zynq器件，他們有相同的PS架構，但是PL部分的尺寸不同。而對于Zynq和Zynq MPSoC，其PS和PL部分都是不同的。

Zynq PS部分

如圖2.3的藍色部分，是一個應用級的處理器以及相關元件。如下所示：

應用處理單元Application Processor Unit （APU） -這部分包括一個雙核 Arm Cortex-A9處理器，以及256KB的片上緩存。

互連線和存儲接口 -用來進行PL和PS通信以及與各自的片外存儲單元通信

I/O外設 -一系列集成的外設接口，包括一些常用的標準例如 USB，UART，SPI，I2C等

Zynq的PS部分包含兩個處理核，這使得設計人員可以在兩個核上運行相同操作系統(tǒng)，或者每個核運行一個不同的操作系統(tǒng)。后面我們會對比Zynq核Zynq MPSoC的PS架構，并說明新器件增加的一些功能，實際上，Zynq MPSoC具有6個處理核。

最近（應該是2019年），一個輕量級的Zynq版本，Zynq-7000S發(fā)布，該版本PS只包含一個Cortex-A9的處理器。

Zynq PL部分

Zynq的PL部分是基于Xilinx的FPGA器件的，其PL部分所對應的器件性能決定PL性能，包括Xilinx的Artix-7，Kintex-7以及Virtex-7系列器件。像這些FPGA一樣，其PL部分包含DSP48x slices（高速計算資源），Block RAMs，高速收發(fā)器件，以及集成的通信模塊。以及通用邏輯。2.4.3節(jié)對現(xiàn)代FPGA的這些模塊進行進一步介紹。

Zynq PS與PL部分接口

Zynq的PL和PS部分有9個接口，包括4個“通用目的接口”，四個“高性能”接口，以及1個用來PS中APU和PL通信的“加速一致性”接口。

2.2.2 Zynq器件

表2.1對Zynq-7000系列器件的關鍵特征和參數(shù)進行了對比（注意這里并沒有給出單核的Zynq-7000S系列對比，可查看Zynq-7000 SoC Data Sheet： Overview文檔）。

對于列出Zynq-7000系列器件，除了支持的最大時鐘頻率其PS部分是沒有區(qū)別的。而其PL部分與其所基于的FPGA型號相似，例如基于Artix-7的PL部分與Artix-7資源類似。不同型號的PL部分在DSP slices，Block RAM以及輸入輸出資源上有所區(qū)別。

2.3 Xilinx Zynq MPSoC

Zynq MPSoC是Zynq的進階版本，其PS部分更加復雜，PL部分也由Xilinx7系列升級到UltraScale+ FPGA架構，對于大多數(shù)Zynq MPSoC器件，其PL部分的資源和面積要比Zynq系列要多。

2.3.1 Zynq MPSoC發(fā)布

Zynq MPSoC是在Zynq發(fā)布四年之后的2015年發(fā)布的。在這四年期間，Zynq在應用于了很多領域，因此誕生了“FPGA+processor”的需求。

Zynq MPSoC提供了加強版的PS以及更多資源和面積的PL.包含不同子系列以滿足不同應用的需求，其不同主要體現(xiàn)在PS資源上。三個子系列分別由兩個大寫字母表示，分別為CG系列，EG系列以及EV系列，這兩個字母的意思如表2.2所示。

Zynq MPSoC并不是Zynq的替代品，只是以相同的形式提供了一個擴展增強的解決方案。Zynq對于更適用相對來說低消耗和稍微簡單的系統(tǒng)。

2.3.2 Zynq MPSoC架構及其特點

Zynq MPSoC的三個子系列PS和PL部分資源如表2.4，在后面幾章本書會詳細介紹這些特點。

Zynq MPSoC架構的另外一個重要特點是其電源管理能力。該器件被分為四個電源區(qū)域，可以被單獨控制，這意味著可以給閑置部分斷電（power down），提高電源效率。另外，Zynq MPSoC架構的安全方面也得到了進一步加強。

額外需要強調的是， Zynq MPSoC架構PL部分所采用的UltraScale+ FPGA架構（2.4.3節(jié)討論）相對于Zynq所采用的7系列也有很大增強。兩個非常重要的特征是其包含了UltraRAM以及DSP由DSP48E1發(fā)展為DSP48E2。

該器件系列的PL部分對于不同型號資源也不同，表2.3給出了最少和最多資源的情況，與Zynq的PL部分（表2.1）相比，Zynq MPSoC具有更多的資源，適合開發(fā)對PL資源要求更高的加速應用。

2.4 FPGA

FPGA是以上兩種器件PL部分的基礎，也是最早出現(xiàn)的器件。因此我們對其發(fā)展進行回顧，接著介紹一些應用，最后介紹現(xiàn)代FPGA技術的架構和特征。

2.4.1 什么是FPGA

（FPGA介紹資料較多這不再贅述及翻譯）

2.4.2 FPGA發(fā)展

Xilinx的FPGA架構從最開始的只有64個觸發(fā)器和3輸入查找表（LUT實現(xiàn)邏輯功能）。隨著FPGA技術的發(fā)展，其面積不斷增大，邏輯資源不斷增加。其架構也在發(fā)展，，功耗不斷降低，越來越能夠用于更高的頻率。而且大量的專用資源例如高速存儲器，計算模塊，時鐘和互聯(lián)也在不斷發(fā)展。

從FPGA的規(guī)模來看，用“邏輯單元（logic cells）”來度量邏輯密度，我們從稍微抽象的較低層次考慮體系結構之間的差異。圖2.4.張圖總結了FPGA在“邏輯單元”方面的發(fā)展。以5年為一個時間節(jié)點展示了過去15年來發(fā)展。并將其與第一塊FPGA（1985年發(fā)布）對比，可以看到，如今的FPGA即使相對于過去10年的發(fā)展已經相當大，更不用是更早期的FPGA。可以看到，第一塊FPGA在圖中左側只能用一個點來表示。另外，今年，也有一些比較先進但相對低端的設備可供需求不高的開發(fā)者選擇。大框中的小框代表該系列較低端的器件。

僅從邏輯單元方面對比，表2.5給出了XC2064和如今最先進的器件Virtex UltraScale+ VU13P的對比。這還不包括近年來不斷發(fā)展的架構等更先進特征的發(fā)展。

Xilinx基礎的FPGA結構仍然是一個二維的數(shù)字邏輯元件陣列，以CLB分組。每一個CLB包含少量的觸發(fā)器（flip-flop）和查找表（LUT），其中LUT用來實現(xiàn)布爾邏輯函數(shù)，小塊存儲器以及移位寄存器。從更底層面看，CLB的組成隨著時間在不斷發(fā)展，現(xiàn)代的CLB比早期的CLB含有更更多的邏輯資源。我們保留了這個術語，CLB仍然是將可編程互連線（programmable interconnects）和開關矩陣（switch matrices）連接到一起。當然這種連接技術也有了很大提高。在圖2.5中，可以看到CLB的陣列結構的一個圖示，開關矩陣和可編程互連線可在圖2.5底部看到。

隨著應用要求的發(fā)展，F(xiàn)PGA架構也在不斷發(fā)展，更大的存儲單元（從Bock RAM 到最近的 Ultra RAM）提供了更大密度更高速度的存儲能力，例如更大的存儲使得能夠在器件中存儲視頻數(shù)據(jù)。在2000年左右集成了乘法器，之后又集成了算術處理模塊（DSP48x slices）能夠進行乘法，加減法以及其他的邏輯計算。當然，DSP這些年來也有了很大的發(fā)展。

隨著FPGA技術越來越多的應用于基礎通信設施，數(shù)據(jù)中心，高性能云計算，支持包含高速串口的IP塊價值越來越大。

如表2.6所示，除了更大的面積，最新的FPGA包含更加專用的資源和功能。

下一節(jié)我們繼續(xù)討論UltraScale+ FPGAs的更多的細節(jié)。

現(xiàn)代FPGA架構：UltraScale+

現(xiàn)代的FPGA架構本質上也是一個器件的二維陣列。從某種意義上與早期的器件類似。其特點正如之前強調的時含有更豐富的資源，器件面積更大。

圖2.5時UltraScale+ FPGA資源的一個圖示，從較高的一個抽象層次來看，該圖可認為由豎直方向的一塊塊區(qū)域組成。大部分區(qū)域屬于通用目的邏輯（general purpose logic）。例如由查找表和觸發(fā)器組成的CLB。還有一部分區(qū)域是Ultra RAM存儲塊以及DSP58x計算單元，排列在單或雙列，組成較窄的豎直條紋區(qū)域。

在接口方面，輸入/輸出塊被排列在bank（不好翻譯）中，并在主要資源陣列中形成列。輸入輸出塊（IOB）支持各種接口標準。另外的連接是以高速串行收發(fā)器的形式提供的，這些收發(fā)器通常位于FPGA邊緣的四組。在這些基礎上，提供了專用塊來支持選定的通信標準（見表2.6）。在FPGA結構中還存在用于配置、時鐘管理和系統(tǒng)監(jiān)控的額外資源。

DSP功能

數(shù)字信號處理（DSP）的大部分操作都是定點數(shù)乘法和加法操作。常見的DSP任務，如有限脈沖響應（FIR）濾波和快速傅里葉變換（FFT）的計算，主要操作是加法/減法、乘法和采樣延遲（sample delays）。在Xilinx FPGA中，這些操作主要由DSP48x slice完成。這個slice的簡化框圖如圖2.6所示，該圖顯示了其算法操作和字長（wordlengths），省略了一些附加功能。例如延遲元件，信號路徑以及多路復用器等。為了實現(xiàn)FIR或者FFT，可以將DSP48E2 slices級聯(lián)到一起（不需要消耗FPGA資源）。例如需要實現(xiàn)一個比單獨DSP slice字長更長的加法器——比如實現(xiàn)一個96位的加法器——可以將多個DSP48E2組合到一起。

除了計算功能外，DSP48E2 slice還可用于桶形移位寄存器、模式檢測（pattern detection）以及其他邏輯操作。更多關于DSP48E2的完整信息，包括與之前的DSP48Ex相比的改進細節(jié)。可以查看文檔：UltraScale Architecture DSP Slice： User Guide

存儲支持

FPGA中的存儲器可以由CLB資源組成，由CLB組成的的存儲資源經常被用來存儲少量數(shù)據(jù)。對于較大的存儲，可以用Block RAM（能夠存儲36Kb，或分為兩個18Kb的存儲器），在UltraScale器件中，集成了具有更大存儲能力的Ultra RAM（每個288Kb）。更大的存儲器可以通過組合Block RAM 或者Ultra RAM實現(xiàn)。

Block RAM和Ultra RAM是作為FPGA上的專用物理block實現(xiàn)的，而不是由通用的更底層的邏輯元件組成的。它們支持高性能操作，能夠以設備支持的最大時鐘頻率運行。Ultra RAM在不用時可以單獨斷電。關于Ultra RAM的更多細節(jié)參考文檔：UltraRAM： Breakthrough Embedded Memory Integration on UltraScale+ Devices。

圖2.7給出了FPGA上四種可用的存儲資源。

隨著器件面積的增加，尤其是Ultra RAM的引入，片上存儲能力不斷增強，這使得可以減少甚至消滅對片外存儲的依賴。這使得我們減少了額外的系統(tǒng)消耗，接口努力（effort），能耗以及延遲和性能限制。圖2.7的每一種存儲都有各自的特征，在不同的任務中可以選擇合適的。取決于采用的設計方法，設計人員能夠選擇特定的存儲資源或者直接讓綜合工具去選擇。

2.5 對比和討論：FPGA，Zynq和Zynq MPSoC

這一節(jié)總結了FPGA，Zynq和Zynq MPSoC的不同特點，包括其架構、功耗、性能以及他們在嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)時的特點。

2.5.1 架構

（本小節(jié)大部分內容前面都已經提到過這里只給出一個結論性表格，更詳細的總結可參考原書）

2.5.2 功耗和性能

多年來，在降低電力消耗的同時，在提高性能（即。最大處理頻率，或“速度”）。從1985年發(fā)布的Xilinx FPGA到2011年7系列器件，能耗（每個邏輯單元測量）減少了1000倍以上。同時，性能增加了大約100倍。我們下面對這些器件進行一個簡單的比較。

功耗

（參考原書）

性能

計算性能通常用最大處理頻率來度量。為了比較性能，表2.8比較了PS和PL元件的最大時鐘頻率。

總之，F(xiàn)PGA和SoC設備的功耗是密切相關的，因為所有的SoC都包括一個與FPGA有效相同的PL區(qū)域。與Zynq和Zynq MPSoC相比，Zynq MPSoC器件的中的功耗（每個邏輯單元）較低，整體性能較高，這是由于UltraScale+ FPGA體系結構的各種優(yōu)化所致。在PS方面，Zynq MPSoC體系結構更加復雜，提供了更高的性能，還包括了電源管理等附加特征。

原文標題：FPGA、Zynq 和 Zynq MPSoC簡析及架構分析

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責任編輯：haq