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近日消息，三星電子公司與Marvell公司之間在無線接入網(wǎng)絡領域的合作以5G Massive MIMO SoC芯片的形式取得了第一個成果，雙方聲稱該5G Massive MIMO SoC芯片可以改善5G網(wǎng)絡的性能---可在5G網(wǎng)絡中提供功耗和覆蓋優(yōu)勢。

兩家公司在一份聯(lián)合聲明中宣布，該5G Massive MIMO SoC芯片將被用于三星的Massive MIMO產(chǎn)品以及其他高級無線電產(chǎn)品中，芯片組的功耗降低了70％，并且采用該SoC芯片的相關設備的體積比以前的產(chǎn)品小---兩家公司都稱其具備的好處包括更大的5G系統(tǒng)容量和更大的5G網(wǎng)絡覆蓋范圍。

對于此類設備，5G微信公眾平臺了解到三星預計將在今年第二季度開始向一級電信網(wǎng)絡運營商發(fā)貨。

三星最近與日本移動網(wǎng)絡運營商NTT Docomo以及加拿大的SaskTel和新西蘭的Spark簽署了提供5G網(wǎng)絡設備解決方案的協(xié)議。

根據(jù)市場調(diào)研機構的數(shù)據(jù)，Marvell于2020年成為全球第七大集成電路設計公司，收入達29億美元。

三星和Marvell一直在密切合作，以開發(fā)網(wǎng)絡解決方案。去年，雙方宣布將聯(lián)合開發(fā)包括新的無線單元系統(tǒng)在內(nèi)的5G網(wǎng)絡產(chǎn)品以滿足Massive MIMO的功率和計算要求。

除了三星，Marvell還與富士通和諾基亞達成了5G RAN合作協(xié)議。
編輯：lyn

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原文標題：5G Massive MIMO芯片，新突破

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