上海艾為電子技術(shù)股份有限公司科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)

3月29日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第21次審議會(huì)議結(jié)果顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：艾為電子）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。

集微網(wǎng)消息，3月29日，據(jù)上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2021年第21次審議會(huì)議結(jié)果顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：艾為電子）科創(chuàng)板IPO成功過會(huì)。

資料顯示，艾為電子是一家專注于高品質(zhì)數(shù)模混合信號(hào)、模擬、射頻的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，其主要產(chǎn)品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到 400 余款，2019 年度產(chǎn)品銷量超過24億顆，可廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域，主要細(xì)分市場(chǎng)還包括以智能手表和藍(lán)牙耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備，以平板和筆記本電腦為代表的智能便攜設(shè)備，以IoT模塊和智能音箱為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能硬件等。公司已成為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供應(yīng)商之一。

隨著技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)聲音效果、能源功耗、通信傳輸和觸覺反饋等功能的需求持續(xù)快速提高，以智能手機(jī)為代表的新智能硬件已形成了復(fù)雜、精密且高效的技術(shù)和產(chǎn)品體系，進(jìn)而對(duì)實(shí)現(xiàn)功能的芯片提出了更多更高的要求。公司在數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬和射頻芯片領(lǐng)域深耕十多年，緊跟核心電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)、持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，從音頻功放芯片出發(fā)，陸續(xù)延伸覆蓋了電源管理芯片、射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)，在多個(gè)歐美廠商主導(dǎo)的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，形成了先進(jìn)的技術(shù)積累及優(yōu)秀的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

艾為電子產(chǎn)品以新智能硬件為應(yīng)用核心，通過優(yōu)異的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)致的客戶服務(wù)，覆蓋了包括小米、OPPO、VIVO、三星、傳音、魅族、Moto、TCL、中興、華碩等知名智能手機(jī)企業(yè)，以及華勤通訊、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商；在平板、手表、耳機(jī)、音響、電腦、車載、電視、眼鏡等新智能硬件領(lǐng)域，持續(xù)拓展了科大訊飛、大疆、飛利浦、索尼、海爾、亞馬遜、騰訊、百度、網(wǎng)易、聯(lián)想、JBL、LG、Beats等知名企業(yè)。

2017至2020上半年，艾為電子分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.24億元、6.94億元、10.18億元、5.08億元；凈利潤(rùn)分別為2782.22萬元、3829.75萬元、9008.89萬元、4884.94萬元。

研發(fā)方面，近年來艾為電子不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，擴(kuò)充人員規(guī)模，并加大在研發(fā)場(chǎng)所、研發(fā)測(cè)試設(shè)備等方面的固定資產(chǎn)投入。報(bào)告期內(nèi)，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為5，983.68萬元、9，137.14萬元、13，947.05萬元和7，208.97 萬元。報(bào)告期各期末，公司的員工人數(shù)分別為142人、209人、392人和534人，固定資產(chǎn)賬面價(jià)值分別為 9，910.29萬元、15，987.11萬元、19，105.30萬元及20，193.07萬元，均呈現(xiàn)較快的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

此次IPO，艾為電子擬募資24.68億元，將投資于智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G 射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、電子工程測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目和發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金等方面。

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