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高云半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在西安電子科技大學(xué)舉行

旺材芯片 ? 來(lái)源:高云半導(dǎo)體 ? 作者:高云半導(dǎo)體 ? 2021-03-29 14:53 ? 次閱讀

3月23日,西安電子科技大學(xué)—高云半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在西安電子科技大學(xué)舉行。

圖片來(lái)源:高云半導(dǎo)體

高云半導(dǎo)體官方消息顯示,會(huì)上,高云半導(dǎo)體董事長(zhǎng)陳同興、總裁助理梁岳峰就高校合作、推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研交流提出了切實(shí)可行的計(jì)劃,并和西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院簽訂了合作協(xié)議。

西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)張玉明表示,高云半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA廠(chǎng)商充分體現(xiàn)了企業(yè)的社會(huì)責(zé)任擔(dān)當(dāng),期望高云半導(dǎo)體在高校的產(chǎn)學(xué)研合作、生態(tài)建設(shè)、協(xié)同育人等方面繼續(xù)發(fā)揮作用,為國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。

高云半導(dǎo)體是一家從事國(guó)產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化為核心,旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片,提供集設(shè)計(jì)軟件、IP核、參照設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)板、定制服務(wù)等一體化完整解決方案的高科技企業(yè)。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:資訊 | 西安電子科技大學(xué)與高云半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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