5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，交期延長(zhǎng)至30周以上

集微網(wǎng)消息 自2020年下半年以來(lái)，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，整個(gè)芯片供應(yīng)鏈體系對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求。近期，高通就因受限于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的沖擊，其5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，交期延長(zhǎng)至30周以上。

由于高通手機(jī)芯片缺貨，目前傳出小米、OPPO等手機(jī)廠商的訂單大量轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科。業(yè)內(nèi)傳小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。若消息屬實(shí)，后續(xù)小米旗下搭載驍龍888的手機(jī)存貨將大幅減少，而采用聯(lián)發(fā)科的機(jī)型將逐漸增多。

眾所周知，小米、OPPO均是全球知名的國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭，無(wú)論在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，還是全球市場(chǎng)，銷量都十分可觀。2020年第三季度，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的助力下，聯(lián)發(fā)科曾拿下全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)31%的份額，首次擊敗高通躍居全球手機(jī)芯片行業(yè)龍頭。

如今，高通面臨芯片危機(jī)，小米、OPPO等廠商轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科懷抱，這無(wú)疑將促進(jìn)聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量增長(zhǎng)，成為這場(chǎng)芯片危機(jī)下的“最大贏家”。

值得一提的是，面對(duì)芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（CristianoAmon）曾向媒體表示，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。

小米集團(tuán)副總裁兼紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰日前曾在微博上表示，今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。高通主芯片及其他相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品都缺貨，當(dāng)中包括電源類和射頻類的零組件。

此外，OPPO副總裁、中國(guó)區(qū)總裁劉波在受訪時(shí)也提及，因?yàn)?a href="http://www.wenjunhu.com/soft/data/39-96/" target="_blank">消費(fèi)電子芯片的供應(yīng)鏈毛利差，不像汽車跟工業(yè)控制類的芯片毛利比較好。而消費(fèi)類電子的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)生態(tài)的影響導(dǎo)致了供應(yīng)鏈的問(wèn)題。劉波認(rèn)為，毛利差投資就會(huì)減少，加上汽車、IoT等需求上升，因此未來(lái)兩、三年手機(jī)芯片供應(yīng)鏈仍會(huì)相當(dāng)吃緊。

眾所周知，近兩年在5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等需求的帶領(lǐng)下，電源管理IC、MOSFET、面板驅(qū)動(dòng)IC、傳感器等產(chǎn)品需求快速拉升，以電源管理芯片為例，一臺(tái)4G手機(jī)的PMIC顆數(shù)只有1顆，但5G手機(jī)卻要3顆，等于需求一下子增加2倍。

據(jù)悉，PMIC主要在8寸晶圓廠生產(chǎn)，而生產(chǎn)上述手機(jī)芯片性價(jià)比最高的也是6吋及8吋晶圓代工，但6吋及8吋晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)較為困難。根據(jù)SEMI報(bào)告的數(shù)據(jù)，2016年全球8吋產(chǎn)線數(shù)量為188條，到2020年年底，8吋產(chǎn)線數(shù)量?jī)H增長(zhǎng)到191條。

由于8吋晶圓產(chǎn)能緊張，現(xiàn)階段已經(jīng)有部分電源管理IC的生產(chǎn)從8吋晶圓廠轉(zhuǎn)至12吋廠，但轉(zhuǎn)換時(shí)間和良率問(wèn)題，短期內(nèi)也無(wú)法快速緩解眼下的“缺芯”難題。

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