封裝技術(shù)三分天下,COB未來前景可觀

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，COB在我國封裝產(chǎn)品的總體份額已超過7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長率將達(dá)13%。有國際封裝大廠預(yù)測，在2017年中功率、COB、大功率從產(chǎn)值來講將三分天下。

據(jù)了解，晶科在前兩年已經(jīng)推出COB產(chǎn)品，但只是應(yīng)用在商業(yè)照明、酒店照明等常規(guī)性的投射燈產(chǎn)品方面，而今年推出小發(fā)光面、大光通量輸出的系列產(chǎn)品，其中主推的5050和7070，具體在小功率即12W以內(nèi)的COB產(chǎn)品會走兩種方向。5050和7070這兩款產(chǎn)品主要針對國內(nèi)渠道的客戶;小發(fā)光面、高光通量的產(chǎn)品則走出口市場的燈具項目，且多集中于北美市場。

新產(chǎn)品 5050

產(chǎn)品雖然剛推出市場不久，但是市場的反響較為熱烈，晶科電子產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能透露，目前整個COB線達(dá)到5KK/月的產(chǎn)能，畢竟小功率與大功率的產(chǎn)能差異較大。

另外，其在客戶反饋方面也較好，反饋點(diǎn)主要集中在兩方面：一是與傳統(tǒng)光源相比，可實(shí)現(xiàn)更小的體積;二是用于替代金鹵燈、鹵素?zé)舻裙庠?，在壽命方面會有明顯的優(yōu)勢。

其實(shí)在前期的研發(fā)階段，晶科電子也遇到一些棘手問題，“由于COB是用在筒射燈方面，需解決光學(xué)角度、反光杯等配套問題，為達(dá)到更好的照明效果我們在這方面的開發(fā)花費(fèi)的時間較多。”區(qū)偉能坦言。

他進(jìn)而補(bǔ)充，由于客戶在應(yīng)用方面習(xí)慣了傳統(tǒng)金鹵燈的光色，LED模仿的光色的照明效果與金鹵燈還有一定的差異性，晶科未來將著力在光品質(zhì)、光色等方面進(jìn)行提升，配合客戶做產(chǎn)品優(yōu)化，也會做一些定制化的產(chǎn)品。因為應(yīng)用產(chǎn)品具有特殊性，并且用戶對于光束、光色的喜好不同，在產(chǎn)品方面也會有不同的要求。同時晶科也注重與客戶的密切聯(lián)系，通過客戶的反饋以進(jìn)一步改進(jìn)產(chǎn)品，切合市場及用戶需求。

LED進(jìn)入照明領(lǐng)域后，球泡燈、平板燈、燈管等通用型的產(chǎn)品已經(jīng)走到技術(shù)相對成熟的階段，但COB仍在不斷增加應(yīng)用比例的階段，它的市場增量在未來兩年會有明顯的增幅?！芭c中小功率LED有明顯不同，LED將走向標(biāo)準(zhǔn)化，而COB恰恰相反，將會走向客制化、個性化的市場，整體的市場用量會逐步上升。”區(qū)偉能對于COB產(chǎn)品的未來前景表示看好。

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