EDA,作為芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的第一環(huán),在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條中擁有重要的地位,但卻是我國(guó)芯片行業(yè)的一大短板。目前,國(guó)外Cadence、Synopsys和Mentor三大EDA軟件巨頭占據(jù)了國(guó)內(nèi)90%以上的市場(chǎng)份額,國(guó)內(nèi)占比不足10%!
因此,要實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化替代,不僅要解決光刻機(jī)難題,還要解決EDA軟件。為此,華為已經(jīng)先后投資了國(guó)內(nèi)三家EDA公司,大力支持國(guó)產(chǎn)EDA軟件突破。另外,還有一種芯片,由于其獨(dú)特性,可以在設(shè)計(jì)階段擺脫EDA限制。
曾被拉黑,實(shí)力果然不俗
CPU、GPU、DSP、FPGA,被稱為國(guó)產(chǎn)芯片“四大件”。隨著人工智能(AI)市場(chǎng)持續(xù)升溫,AI芯片越來(lái)越受到重視。而目前市場(chǎng)上的AI芯片幾乎都是以現(xiàn)成的CPU、GPU、DSP和FPGA加以組合而成,這其中FPGA相當(dāng)重要。
FPGA芯片基于可編程器件(PAL、GAL)發(fā)展而來(lái),是半定制化、可編程的集成電路。在實(shí)時(shí)性(數(shù)據(jù)信號(hào)處理速度快)、靈活性等方面具備顯著優(yōu)勢(shì),在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域占據(jù)不可替代地位。而我國(guó)有一家公司在這方面填補(bǔ)了國(guó)家空白。
突破國(guó)產(chǎn)芯片四大件之一
FPGA除了是國(guó)產(chǎn)芯片四大件之一外,因其可靈活編程、可擦寫(xiě)、應(yīng)用廣泛被譽(yù)為“萬(wàn)能芯片”,與CPU(中央處理器)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)并稱世界三大可編程核心主流芯片,在移動(dòng)通信系統(tǒng)、現(xiàn)代國(guó)防科技等領(lǐng)域具有不可替代的作用。
國(guó)產(chǎn)芯片四大件中,CPU、GPU、DSP可以歸類為ASIC芯片(專用集成電路)。全球范圍內(nèi),想要設(shè)計(jì)這三類芯片的公司,都難以擺脫EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)三巨頭和美英IP公司的依賴。然而,F(xiàn)PGA卻是個(gè)例外,更容易實(shí)現(xiàn)完全自主可控。
因?yàn)镕PGA設(shè)計(jì)流程中用到EDA和IP需要芯片廠商向客戶提供,以適應(yīng)客戶的要求。高云半導(dǎo)體就有實(shí)力提供自主研發(fā)的獨(dú)立完備FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)體系(IC、IP、EDA融匯結(jié)合),打破并打通了FPGA設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵依賴環(huán)節(jié)!
然而,F(xiàn)PGA實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主還有其最大的價(jià)值,那就是等于建立起了一套完整的國(guó)產(chǎn)自主的小型化集成電路芯片工業(yè)設(shè)計(jì)體系,為最終全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)集成電路芯片工業(yè)(ASIC類的CPU, GPU, DSP等)的自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)化奠定了基礎(chǔ)。
國(guó)產(chǎn)FPGA將會(huì)沖擊高端
目前,隨著高云半導(dǎo)體切入到FPGA芯片領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)的FPGA芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域,正在快速涉及通信、汽車市場(chǎng)。不過(guò),目前國(guó)內(nèi)的FPGA芯片還是主打中低端產(chǎn)品,下一步將會(huì)逐漸,從中端向高端FPGA芯片進(jìn)發(fā)。
全球的FPGA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也是非常激烈,F(xiàn)PGA最初由美國(guó)賽靈思發(fā)布,后來(lái)市場(chǎng)呈現(xiàn)了賽靈思和Altera平分的格局。2015年英特爾167億美元收購(gòu)Altera,去年10月AMD350億美元收購(gòu)賽靈思,兩大巨頭整合改變了全球FPGA市場(chǎng)的格局。
英特爾和AMD都是超級(jí)CPU公司,收購(gòu)后兩家結(jié)合將自身CPU超強(qiáng)算力跟FPGA結(jié)合,致力于打造下一代AI技術(shù)芯片,相繼發(fā)布了全球最大的FPGA。賽靈思采用了臺(tái)積電16nm工藝,英特爾采用14nm工藝制造。
而國(guó)產(chǎn)FPGA芯片向高端進(jìn)發(fā),正好趕上好機(jī)會(huì)。因?yàn)樽罱?,中芯?guó)際的14nm工藝的良品率已經(jīng)趕上臺(tái)積電。在芯片制造這方面,國(guó)產(chǎn)FPGA芯片已經(jīng)可以不依靠國(guó)外。然而繼續(xù)向高端、更高端發(fā)展,還需要與之相適應(yīng)的FPGA EDA工具。
下一步,就是要突破高端FPGA EDA工具,以實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端FPGA的突圍,真正使我國(guó)在中高密度FPGA應(yīng)用中擺脫國(guó)際高端芯片進(jìn)口限制,在部分4G/5G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心安全、工業(yè)控制等應(yīng)用中用上自己的中國(guó)芯!
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原文標(biāo)題:擺脫EDA限制!曾被拉黑,實(shí)力果然不俗,突破國(guó)產(chǎn)芯片四大件之一
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