FPC制程中常見缺陷和解決方案與FPC柔性電路板測(cè)試

FPC制程中常見缺陷和解決方案

FPC柔性電路板的壓合環(huán)境不潔凈可能造成底材凹陷、斷路，空氣中的碎屑可能會(huì)使FPC柔性電路板表面沾上污垢，因此在FPC制程中及時(shí)清除污垢，保持環(huán)境的潔凈是首要。

FPC柔性電路板的制作過程中，干膜作業(yè)不良會(huì)導(dǎo)致局部小面積線比較細(xì)、斷路高等；絲網(wǎng)印刷定位不牢固、曝光不足會(huì)導(dǎo)致FPC重影和開裂，絲網(wǎng)印刷時(shí)不注意打印紙、不除掉殘留墨水等會(huì)導(dǎo)致FPC表面不均勻。需要用定位銷固定好紙張，把控好曝光時(shí)間，及時(shí)去除屏幕上殘留的墨水，嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)工藝進(jìn)行制作是其次。

FPC柔性電路板顏色不一致、銅箔線上有黑化跡象等問題，主要是因?yàn)樾屡f墨水混合使用，F(xiàn)PC上的水未被干燥、印刷板表面被液體潑濺等造成的。做好分類，避免新舊墨混合，保持絲網(wǎng)印刷工具一致，檢查印刷過程中電路板兩側(cè)的銅箔是否被氧化等，是保障FPC柔性電路板表面一致的重點(diǎn)。

FPC柔性電路板測(cè)試

FPC制程中還需控制好電鍍過程中的電流，避免線路產(chǎn)生氣泡和閃爍等問題。制成完成后，進(jìn)入出廠前測(cè)試階段，確保FPC柔性電路板達(dá)到可應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)。使用彈片微針模組可大大提高FPC柔性電路板的測(cè)試效率，起到穩(wěn)定的連接和導(dǎo)通。

FPC柔性電路板測(cè)試，需傳輸大電流，彈片微針模組可承載1-50A范圍內(nèi)的電流，過流穩(wěn)定無衰減，電壓恒定；在小pitch中，可應(yīng)對(duì)的pitch值在0.15mm-0.4mm之間，連接穩(wěn)定不卡pin，性能可靠。

彈片微針模組是一體成型的彈片式設(shè)計(jì)，有著極佳的導(dǎo)電性能，平均使用壽命高達(dá)20w次以上，在高頻率測(cè)試中，能保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定性，有利于為FPC柔性電路板測(cè)試減少成本，提高效率，保證產(chǎn)品良率。
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