PCB在設計過程中需要注意的哪些坑

PCB設計是一項非常精細的工作，在設計過程中有很多的細節(jié)需要大家注意，否則，一不小心就會掉“坑”里。本文，板兒妹收集了一些在PCB設計過程中工程師經(jīng)常會遇到的“坑”，希望大家可以引以為戒。

放置太多去偶電容

總的來說去偶電容越多電源當然會更平穩(wěn)，但太多了也有不利因素：浪費成本、布線困難、上電沖擊電流太大等。去偶電容的設計關鍵是要選對容量并且放對地方，一般的芯片手冊都有針對去偶電容的設計參考，最好按手冊去做。

沒有標記器件的極性

一些雙端子元件如LED和電解電容器是極化的。錯誤安裝極化器件可能導致電路故障或器件損壞。只有在正確安裝后，LED才會發(fā)光。如果反向后安裝，LED將不會導通，甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果反向偏置，電解電容會爆炸。所以要使用指示極性的標識，極性標記也不應埋在組件下面。

絲印放置在焊盤上

在PCB軟件中絲印位號放置在焊盤上，但不在實際PCB上顯示。如果您的絲印位號放置在布局中的焊盤上，那么當您生產PCB時它們將會丟失，并且放置器件時也會很困難。

直接在焊盤上過孔

直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內，造成器件焊盤缺錫，從而形成虛焊。如圖：

參考指示符擺放方向不一致

PCB上的參考標志應面向一個或最多兩個方向。隨機定向的參考標志符使組裝和調試更加困難，因為器件更難以找到。

打印時總是不能打印到一頁紙上

原因：

a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點；

b. 多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。

解決：選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb，然后移動字符到邊界內。

焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。

用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在PCB設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

電源線和地線設計的太細

如果電源線和地線的寬度設計的太細，后期等板子做出來元器件都焊上去之后，可能會出現(xiàn)工作不穩(wěn)定和燒板子的現(xiàn)象。工程師在PCB設計時不能追求太細的地線和電源線，需根據(jù)應用的功率和電流大小做出相應的調整，板子大小美觀是一方面，但是首先需要保證能用才去考慮后面的問題。

編輯：jq