直插式元器件的焊接方法，有哪些注意事項(xiàng)？

直插式元器件包括直插式電阻器、直插式電容器、直插式電感器、直插式二極管及直插式晶體管等，它們的焊接方法基本相同，下面將詳細(xì)分析直插式元器件的焊接方法。

焊前處理方法

對(duì)于直插式元器件，元器件的引線(xiàn)是焊接的關(guān)鍵部位。由于直插式元器件在生產(chǎn)、運(yùn)輸、存儲(chǔ)等各個(gè)環(huán)節(jié)中，其引線(xiàn)都會(huì)接觸空氣，表面容易產(chǎn)生氧化膜，使引線(xiàn)的可焊性嚴(yán)重下降，因此需要在焊接前對(duì)元器件的引線(xiàn)進(jìn)行處理。對(duì)直插式元器件引線(xiàn)處理的方法如下：

1）首先對(duì)引線(xiàn)進(jìn)行校直。校直時(shí)，使用平嘴鉗將元器件的引線(xiàn)沿原始角度拉直，直至引線(xiàn)沒(méi)有凹凸塊為止，如圖1-29所示為校直直插式電阻器引腳。

2）清潔直插式元器件引腳的表面（由于直插式元器件的引腳上通常都會(huì)形成氧化層而影響焊接質(zhì)量，因此，在焊接前必須清潔元器件引腳表面）。一般較輕的污垢可以用酒精或丙酮擦洗，較嚴(yán)重的腐蝕性污點(diǎn)可以用刀刮或用細(xì)砂紙打磨去除。對(duì)于鍍金引線(xiàn)可以使用繪圖橡皮擦除引線(xiàn)表面的污物。鍍鉛錫合金的引線(xiàn)一般不會(huì)被氧化，因此一般不用清潔。鍍銀引線(xiàn)容易產(chǎn)生不可焊接的黑色氧化膜，必須用小刀輕輕刮去鍍銀層。刮引線(xiàn)時(shí)可采用手工刮或自動(dòng)刮凈機(jī)刮。如圖1-30所示為手工刮電阻器引線(xiàn)。

圖1-29校直直插式電阻器引腳

圖1-30手工刮電阻器的引線(xiàn)

3）在清潔完直插式元器件引線(xiàn)后，將元器件的引線(xiàn)浸蘸助焊劑。如圖1-31所示。助焊劑的作用是去除引線(xiàn)表面的氧化膜，防止氧化，減少液體焊錫表面張力，增加流動(dòng)性，有助于焊錫潤(rùn)濕焊件。引線(xiàn)浸蘸助焊劑后，焊接后的焊點(diǎn)表面上會(huì)浮一層助焊劑，形成隔離層，防止焊接面的氧化。

4）為引線(xiàn)鍍錫。為引線(xiàn)鍍錫可以提高焊接的質(zhì)量和速度，尤其是對(duì)于一些可焊性差的元器件，鍍錫是非常重要的一步。若是焊接單個(gè)元器件，可以使用電烙鐵將元器件引線(xiàn)加熱，然后將錫熔到引線(xiàn)上即可，如圖1-32所示。在小批量焊接時(shí)，可以使用錫鍋進(jìn)行鍍錫，將元器件適當(dāng)長(zhǎng)度的引線(xiàn)插入熔融的錫鉛合金中，待潤(rùn)濕后取出即可，元器件外殼距離液面須保持3mm以上，浸涂時(shí)間為2～3s。

圖1-31浸蘸助焊劑

圖1-32為元器件引線(xiàn)鍍錫

5）根據(jù)焊盤(pán)插孔的設(shè)計(jì)要求，將元器件引線(xiàn)加工成需要的形狀。在一般情況下，都是將元器件引線(xiàn)折彎，使元器件能迅速而準(zhǔn)確地插入印制電路板的插孔內(nèi)。如圖1-33所示為引腳折彎后的電阻器。

6）將元器件插入電路板中。如圖1-34所示。插入時(shí)，元器件的安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安裝在同一高度上。安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。元器件外殼與引線(xiàn)不能相碰，要保持1mm左右的安全間隙，無(wú)法避免時(shí)應(yīng)套絕緣套管。元器件的引線(xiàn)直徑與印制電路板焊盤(pán)孔徑應(yīng)有0.2～0.4mm的合理間隙。元器件的極性不得裝錯(cuò)，要根據(jù)電路板標(biāo)識(shí)或安裝前套上相應(yīng)的套管。應(yīng)注意元器件安裝標(biāo)識(shí)方向要一致，易于辨認(rèn)，并按從左到右、從下到上的順序以符合閱讀習(xí)慣。安裝時(shí)盡量不要用手直接碰元器件引線(xiàn)和印制電路板上的銅箔。安裝操作盡量在電位工作臺(tái)上進(jìn)行，以免產(chǎn)生靜電損壞器件。

圖1-33引腳折彎后的電阻器

圖1-34安裝元器件

直插式元器件焊接操作

直插式元器件焊接操作方法如下：

1）在焊接前的準(zhǔn)備工作做完后，首先準(zhǔn)備焊錫絲和電烙鐵，并清潔電烙鐵頭。

2）接著預(yù)熱電烙鐵，待電烙鐵變熱后，用左手拿焊錫絲，右手握經(jīng)過(guò)預(yù)上錫的電烙鐵，并用電烙鐵給元器件引腳和焊盤(pán)同時(shí)加熱，如圖1-35所示。

3）給元件引腳和焊盤(pán)加熱1～2s后，這時(shí)仍保持烙鐵頭與它們的接角，同時(shí)向焊盤(pán)上送焊錫絲，隨著焊錫絲的熔化，焊盤(pán)上的錫將會(huì)注滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán)并堆積起來(lái)，形成焊點(diǎn)，如圖1-36所示。

圖1-35準(zhǔn)備焊接

圖1-36熔化焊錫

4）在焊盤(pán)上形成焊點(diǎn)后，先將焊錫絲移開(kāi)，電烙鐵在焊盤(pán)上停留片刻，然后再迅速移開(kāi)，使焊錫在熔化狀態(tài)下恢復(fù)自然形狀。電烙鐵移開(kāi)后要保持元器件和電路板不動(dòng)。如圖1-37所示。

【注意】

移開(kāi)電烙鐵的方向應(yīng)該與電路板呈大致45°的方向。

5）焊接好一個(gè)引腳后，接著焊接另一個(gè)引腳，操作方法同上，最后完成電阻器的焊接，如圖1-38所示。

圖1-37移開(kāi)電烙鐵

圖1-38完成焊接
責(zé)任編輯人：CC