半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化呼聲漸起，國(guó)際廠商“倒逼”國(guó)產(chǎn)硅片發(fā)力

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱度不減，價(jià)格一路看漲的行情仍在供應(yīng)鏈上下游蔓延，從產(chǎn)能吃緊的晶圓代工到后段封測(cè)，愈演愈烈的市況延燒至上游設(shè)備及材料。繼環(huán)球晶圓調(diào)整硅片現(xiàn)貨價(jià)格后，近日，全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商日本信越化學(xué)也宣布從4月起對(duì)所有含硅產(chǎn)品銷售價(jià)格提高10%~20%。

值得一提的是，本次漲價(jià)僅包含有機(jī)硅產(chǎn)品，并未包含半導(dǎo)體硅產(chǎn)品。前者主要包括硅油、硅樹脂、硅橡膠等多種化合物工業(yè)原材料，而后者則主要包含由高純度單晶硅制成的硅片，二者屬于硅材料的兩個(gè)不同品類。盡管本次漲價(jià)未波及，但半導(dǎo)體硅材料的市況其實(shí)也不容樂觀。

信越化學(xué)旗下包括六大事業(yè)部，其中與電子行業(yè)密切相關(guān)的有：半導(dǎo)體硅材料業(yè)務(wù)全球市占第一，電子功能材料業(yè)務(wù)（封裝材料、光掩膜等）全球市占第二，有機(jī)硅業(yè)務(wù)全球市占第四，特種化學(xué)品業(yè)務(wù)（金屬硅、聚乙烯醇等）全球市占第二。隨著信越化學(xué)此次提價(jià)，業(yè)界預(yù)期其他硅片廠商或?qū)⒓娂姼M(jìn)，而在上游材料漲價(jià)后勢(shì)必推升晶圓制造成本，市場(chǎng)供需已然緊張，再加成本上升效應(yīng)，本就“漲聲一片”的半導(dǎo)體市場(chǎng)恐怕將開啟新一輪行情。

據(jù)信越化學(xué)官網(wǎng)表示，硅酮主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)導(dǎo)致供應(yīng)短缺以及生產(chǎn)成本上升。此外，由于供應(yīng)短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。此外，物流和二次材料等成本因素也在增加，并已成為對(duì)收益構(gòu)成壓力的因素。而信越化學(xué)認(rèn)為，僅通過自己降低制造成本的努力，已經(jīng)很難消化這些增加的成本，所以不得不上調(diào)了所有硅產(chǎn)品的價(jià)格。

而這也是信越化學(xué)自2017年11月以來首度漲價(jià)，當(dāng)時(shí)信越化學(xué)宣布2018年1月起，對(duì)旗下所有硅產(chǎn)品漲價(jià)10%～20%。事實(shí)上，早在2020年下半之時(shí)，硅片大廠環(huán)球晶圓就已全面調(diào)高現(xiàn)貨價(jià)。彼時(shí)，其董事長(zhǎng)徐秀蘭就曾表示，6英寸、8英寸、12英寸硅片滿到爆，尤其12英寸硅片一路滿載至2021年底，產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2021年漲勢(shì)將持續(xù)。供應(yīng)鏈也傳出，硅片商預(yù)期將在2021年第一季向客戶調(diào)漲12英寸硅片的報(bào)價(jià)，以反映硅片供需大幅提升狀況。

作為半導(dǎo)體制造最為重要的基礎(chǔ)原材料，硅片所占比重最大，約為37%?；仡櫣杵瑲v史演進(jìn)，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正不斷向大尺寸方向發(fā)展，目前，全球市場(chǎng)主流產(chǎn)品是8英寸、12英寸半導(dǎo)體硅片。

而從下游需求來看，8英寸硅片主要用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等；12英寸硅片需求主要來源于存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等其他應(yīng)用，終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD等高端領(lǐng)域。隨著當(dāng)前8英寸與12英寸晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求之下，愈發(fā)推升硅片需求。

SEMI報(bào)告顯示，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將較2019年增長(zhǎng)2.4%，2021年增長(zhǎng)幅度將進(jìn)一步提升到5%，并有望在2023年攀升至歷史新高。業(yè)界預(yù)期，在信越化學(xué)提價(jià)動(dòng)作下，其他半導(dǎo)體硅片廠商或?qū)⒏M(jìn)漲價(jià)。業(yè)內(nèi)人士表示，由于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商在2019～2020年之間并無大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，產(chǎn)能供應(yīng)有限，即使現(xiàn)在要擴(kuò)產(chǎn)，至少要一年半時(shí)間才能量產(chǎn)，這也使得半導(dǎo)體硅片的供應(yīng)開始趨緊。而硅片作為晶圓制造所須的關(guān)鍵原材料，供不應(yīng)求催生廠商實(shí)施漲價(jià)策略，硅片漲價(jià)將進(jìn)一步推動(dòng)晶圓制造成本提升，晶圓制造商為轉(zhuǎn)嫁成本壓力，或?qū)㈤_啟新一輪漲價(jià)潮，最終由廣大消費(fèi)者們承受。

目前市場(chǎng)消息稱，在第一季宣布漲價(jià)后的臺(tái)積電，近日已開始暫停對(duì)客戶報(bào)價(jià)；聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工指標(biāo)廠，第二季也將同步調(diào)漲芯片代工制造價(jià)格，漲價(jià)幅度從15%到30%不等，甚至有部分客戶需先繳付30%的預(yù)付款。另?yè)?jù)Counterpoint預(yù)估，2021年晶圓出貨量和晶圓出貨價(jià)格都將出現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。

硅片市場(chǎng)需求旺盛，處于高景氣度周期，2020年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到115億美元。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年12時(shí)硅片需求約為650萬片/月，2023年預(yù)計(jì)將達(dá)到756萬片/月。而國(guó)內(nèi)隨著晶圓廠的擴(kuò)張也帶來硅片需求的急增，研究數(shù)據(jù)表明，截止2020年12月，國(guó)內(nèi)對(duì)12英寸硅片需求量為每月100萬片，是2017年的兩倍多；預(yù)估到2021年12月，國(guó)內(nèi)對(duì)12英寸大硅片需求量每月將達(dá)到130~140萬片。

除開外資晶圓廠，截止2020年12月，本土晶圓制造公司約12英寸硅片需求量為每月40萬片，預(yù)估到2021年12月，本土晶圓制造公司對(duì)12英寸硅片需求量每月將達(dá)到70萬片。毋庸置疑，國(guó)內(nèi)硅片需求尤其是12英寸硅片正迎來廣闊市場(chǎng)。然而，不同于國(guó)產(chǎn)硅片在光伏領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中，國(guó)產(chǎn)自給率極低，主要被前五大國(guó)際廠商壟斷。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球前五大硅片廠商分別為：日本信越化學(xué)，市占27.53%；日本勝高，市占21.51%；環(huán)球晶圓，市占14.8%；德國(guó)世創(chuàng)，市占11.46%；韓國(guó)鮮京矽特隆，市占11.31%。

值得一提的是，在環(huán)球晶圓完成對(duì)世創(chuàng)的收購(gòu)后，一躍成為僅次于信越化學(xué)的全球第二大半導(dǎo)體硅片廠商。反觀國(guó)內(nèi)情況，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸及以下尺寸硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有能力生產(chǎn)8英寸以及12英寸硅片。在2017年以前，12英寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口，2018年，滬硅產(chǎn)業(yè)旗下上海新昇半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了12英寸半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零的窘局。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)12英寸大硅片僅上海新昇和中環(huán)股份具備少量供應(yīng)能力。

據(jù)悉，中環(huán)股份半導(dǎo)體級(jí)硅片總產(chǎn)能規(guī)劃12英寸62萬片/月，2020年底已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能12英寸7萬片/月；至于上海新昇，300mm（12英寸）生產(chǎn)線產(chǎn)能從2018年10萬片/月提升到2019年15萬片/月，先前預(yù)計(jì)在2020年底達(dá)到20萬片/月產(chǎn)能。

2021年1月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)披露50億元定增預(yù)案，其中，募投項(xiàng)目之一集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司全資子公司上海新昇，該項(xiàng)目建設(shè)周期為24個(gè)月，通過募投項(xiàng)目的實(shí)施，滬硅產(chǎn)業(yè)將進(jìn)一步新增30萬片/月可用于先進(jìn)工藝的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍主要依賴于進(jìn)口，2019年底新修訂的《瓦森納協(xié)議》中增加了對(duì)于12英寸硅片制造技術(shù)的出口管制，具體針對(duì)的就是應(yīng)用于14nm制程工藝的大硅片生產(chǎn)技術(shù)，基于產(chǎn)業(yè)安全考慮，在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化呼聲漸起下，被國(guó)際廠商占據(jù)的廣闊硅片市場(chǎng)，正“倒逼”國(guó)產(chǎn)硅片發(fā)力。

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