2020年全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)250億美元，同比增長(zhǎng)25%

市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示,2020年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)規(guī)模達(dá)250億美元，同比增長(zhǎng)25%。

其中，高通以31%的收益份額保持領(lǐng)先地位，蘋果排名第二，份額為23%。海思以18%的份額排名第三。其次是聯(lián)發(fā)科和三星LSI。

該報(bào)告指出，7nm和5nm AP廣受歡迎，占2020年所有智能手機(jī)AP出貨量的近40%。另外，臺(tái)積電在2020年憑借超過(guò)三分之二的市場(chǎng)份額領(lǐng)先智能手機(jī)AP代工市場(chǎng)，其次是Samsung Foundry。

另一方面，物聯(lián)網(wǎng)下游應(yīng)用具有碎片化的特征，產(chǎn)品應(yīng)用功能多樣化，芯片更加注重低功耗，主要涉及智能家居、智能音箱、智能可穿戴、智能安防等領(lǐng)域。國(guó)產(chǎn)廠商在此領(lǐng)域較早布局，憑借國(guó)內(nèi)巨大市場(chǎng)空間，在全球處于領(lǐng)先水平，如全志科技、瑞芯微、富瀚微等。

隨著PC出貨量總體趨于穩(wěn)定，以Intel、AMD為代表的x86 CPU市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩。而智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，拉動(dòng)APU迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年全球移動(dòng)APU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)340億美金，全球移動(dòng)端APU出貨量接近18億個(gè)，預(yù)計(jì)2025年全球移動(dòng)端APU市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到560億美元，出貨量將突破22億。

IoT設(shè)備快速增長(zhǎng)成為APU主要增長(zhǎng)點(diǎn)。物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展積極推動(dòng)IoT市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出貨量約為83億臺(tái)，據(jù)IDC預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)的全球市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大近兩倍，2020年物聯(lián)網(wǎng)全球規(guī)模將達(dá)到約1.7萬(wàn)億美元。APU作為IoT領(lǐng)域主要處理器芯片，將暢享發(fā)展紅利，市場(chǎng)前景廣闊。

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