在智能化、網(wǎng)聯(lián)化的賦能下,“汽車(chē)”這個(gè)工業(yè)化產(chǎn)物正在不斷刷新我們的認(rèn)知。
這種趨勢(shì)下,汽車(chē)電子作為支撐汽車(chē)行業(yè)向前發(fā)展的重要技術(shù),其成本占比也在節(jié)節(jié)攀高。在本篇文章中,我們將對(duì)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)的趨勢(shì)做出討論。
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)一直是一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的體現(xiàn),它不僅能夠代表著國(guó)家制造業(yè)實(shí)力的整體水平,也是拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要引擎。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)全年銷(xiāo)量好于預(yù)期,自 2020 年 4 月份開(kāi)始同比持續(xù)保持增長(zhǎng),全年總銷(xiāo)量約達(dá) 2531 萬(wàn)輛,銷(xiāo)售量繼續(xù)蟬聯(lián)全球第一。
總體來(lái)看,目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)市場(chǎng)行業(yè)表現(xiàn)好于預(yù)期的原因,主要?dú)w結(jié)于以下幾個(gè)方面:
1. 國(guó)家和地方政策的大力支持。特別是 2020 年國(guó)家印發(fā)的《智能汽車(chē)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》和《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021-2035年)》,加快推動(dòng)了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。
2. 汽車(chē)行業(yè)的自身驅(qū)動(dòng)。老牌 OEM 廠商加快布局智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)及出行服務(wù)體系,以及像特斯拉、蔚來(lái)、小鵬等“互聯(lián)網(wǎng)造車(chē)新勢(shì)力”的爆發(fā),對(duì)傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和廠商形成了強(qiáng)有力沖擊,不斷驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革和創(chuàng)新。
3. 市場(chǎng)消費(fèi)需求的明顯恢復(fù)。得益于中國(guó)對(duì)新冠疫情的積極防控,社會(huì)整體經(jīng)濟(jì)狀況得到較快恢復(fù),進(jìn)一步刺激了汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇。有最新數(shù)據(jù)表明,2020 年全球汽車(chē)銷(xiāo)量總計(jì) 7803 萬(wàn)輛,較去年同比下降 13%,國(guó)內(nèi)汽車(chē)銷(xiāo)量?jī)H下降 2%,明顯好于全球市場(chǎng)。且中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)量占全球汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)量份額由 2019 年的 29% 上升至 2020 年的 32%。
目前汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)專(zhuān)業(yè)化與多元化發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為汽車(chē)電子半導(dǎo)體,包括半導(dǎo)體車(chē)載芯片與汽車(chē)電子元器件等。中游為汽車(chē)電子系統(tǒng)集成開(kāi)發(fā)商,主要負(fù)責(zé)進(jìn)行模塊化功能的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,并針對(duì)上游零部件及元器件進(jìn)行整合。下游則是汽車(chē)整車(chē)廠商,主要以各大汽車(chē)企業(yè)為主。當(dāng)下汽車(chē)產(chǎn)業(yè)集中度高,例如產(chǎn)業(yè)鏈中游的一級(jí)供應(yīng)商中,排名前十的廠商市占率約為 70%。
整體來(lái)看
全球汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)資源主要集中在北美、歐洲與亞洲地區(qū),我國(guó)在汽車(chē)電子領(lǐng)域相對(duì)起步較晚,鑒于汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)的特殊性,例如行業(yè)壁壘高、產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)、可靠性要求高等特性,目前國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈仍存在一些問(wèn)題:汽車(chē)芯片主要依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口,且芯片緊缺;半導(dǎo)體元件國(guó)產(chǎn)化率低;廠商缺乏完整開(kāi)發(fā)汽車(chē)電子產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)等。
長(zhǎng)期來(lái)看
我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)在相關(guān)政策的支持下將會(huì)迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期。未來(lái)隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化趨勢(shì)的進(jìn)一步深化,汽車(chē)制造的核心部件將會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)變,它們或?qū)捏w現(xiàn)動(dòng)力和操控系統(tǒng)的部件向體現(xiàn)智能駕駛水平的處理器和 AI 芯片轉(zhuǎn)變。屆時(shí),汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中將涌入更多的科技巨頭與芯片制造商,而芯片技術(shù)的突破與創(chuàng)新也會(huì)成為汽車(chē)企業(yè)在這一場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中成功的關(guān)鍵。
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原文標(biāo)題:中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)生態(tài)與封測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(上)
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