上海發(fā)布集成電路產(chǎn)業(yè)專項5年規(guī)劃

3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）》，提出了這一目標。1000億元是個什么概念呢？2020年，上海張江的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模剛突破1000億元。而上海張江擁有中芯國際、華虹集團、紫光展銳等知名企業(yè)，占據(jù)了上海集成電路產(chǎn)業(yè)的“半壁江山”。這意味著，上海臨港新片區(qū)的目標，是要在五年內(nèi)再造一個張江。

圖 / 上海臨港公眾號

據(jù)了解，臨港新片區(qū)已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40余家行業(yè)標桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試，以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

《規(guī)劃》指出，到2025年基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到2035年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設(shè)計、封裝測試形成規(guī)模化集聚。從技術(shù)創(chuàng)新看，到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。從企業(yè)培育看，到2025年，引進培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨角獸設(shè)計企業(yè)。

此外，《規(guī)劃》還提出，匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員，實現(xiàn)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度1500萬元/畝，產(chǎn)出強度1500萬元/畝。在技術(shù)創(chuàng)新方面，到2025年，臨港新片區(qū)規(guī)劃區(qū)內(nèi)的先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。在企業(yè)培育方面，到2025年，臨港新片區(qū)將引進培育5家以上國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨角獸設(shè)計企業(yè)。

同時，匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業(yè)人員。臨港新片區(qū)相關(guān)負責人表示，集成電路是新一代信息技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，也是臨港新片區(qū)著力打造的四大前沿產(chǎn)業(yè)集群之一。為進一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級，推動更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚，建設(shè)世界級的“東方芯港”，本次發(fā)布的專項規(guī)劃是依據(jù)《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》制定而成。本次出臺的規(guī)劃主要有四大任務(wù)，分別是產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程、全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程、核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程、產(chǎn)業(yè)跨界融合工程。

在產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程方面，臨港新片區(qū)將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進一批技術(shù)含量高、投資強度大、引領(lǐng)帶動強的重大項目，支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。具體來說，臨港新片區(qū)將打造國內(nèi)第一的芯片制造高地，積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級，夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。新片區(qū)將打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細分領(lǐng)域IDM項目建設(shè)。臨港新片區(qū)還將推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越，推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場景，加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應(yīng)用。

同時，臨港新片區(qū)將構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群，推動集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能；積極引進國內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業(yè)，加強關(guān)鍵材料的本地化配套能力。在全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程方面，臨港新片區(qū)將引導區(qū)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢和集群競爭力。具體來說，臨港新片區(qū)將結(jié)合區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)特色，重點支持EDA設(shè)計工具及關(guān)鍵IP，積極引進國內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè)，支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設(shè)計、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件，支持針對汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域的EDA工具/IP開發(fā)。

同時，臨港新片區(qū)將支持智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片，圍繞重點企業(yè)加強供應(yīng)鏈安全需求，推動自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案。不僅如此，臨港新片區(qū)還將重點支持高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點應(yīng)用領(lǐng)域，推動自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。在核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程方面，新片區(qū)將圍繞國家、上海的戰(zhàn)略需求，組織EDA工具/關(guān)鍵IP、光刻機、光刻膠、大硅片、新型存儲芯片等“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，積極引進國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)，加快形成技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化落地方案。

在集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上，臨港新片區(qū)非常重視“高端引領(lǐng)”和“全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展”。在具體發(fā)展領(lǐng)域非常重視已經(jīng)形成的特色工藝和第三代半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，并尋求新應(yīng)用領(lǐng)域及增量增長。在芯片制造環(huán)節(jié)，《規(guī)劃》指出，臨港新片區(qū)要積極承擔國家戰(zhàn)略，追蹤國際先進工藝演進，以發(fā)展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片制造新高地。積極對接引進國內(nèi)最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級，夯實產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細分領(lǐng)域IDM項目建設(shè)。推動化合物半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)由國內(nèi)引領(lǐng)向國際領(lǐng)先跨越。

推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場景，加快化合物半導體產(chǎn)品驗證應(yīng)用。在芯片設(shè)計方面，《規(guī)劃》強調(diào)通過結(jié)合新片區(qū)產(chǎn)業(yè)特色，突出新應(yīng)用領(lǐng)域及增量增長，發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)。重點支持EDA設(shè)計工具及關(guān)鍵IP；智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片；高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展。在配套措施方面，《規(guī)劃》提出，完善多元化投融資體系，引導長期資金投入。擴大產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，爭取國家基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等對新片區(qū)重點企業(yè)、重大項目的支持。加強與科創(chuàng)板戰(zhàn)略對接，支持符合條件企業(yè)上市直接融資，提升企業(yè)自我造血能力。發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押等特色科技金融業(yè)務(wù)，推動投貸聯(lián)動等金融創(chuàng)新，研究制定針對集成電路企業(yè)的長期、低息貸款政策，支持企業(yè)拓展海外融資渠道等。

原文標題：重磅 | 五年內(nèi)再造一個張江！上海臨港出臺集成電路產(chǎn)業(yè)五年規(guī)劃

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