(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹) 3月3日,全國(guó)兩會(huì)在北京召開(kāi),來(lái)自各界代表對(duì)自動(dòng)駕駛和車(chē)載芯片領(lǐng)域的卡脖子問(wèn)題,發(fā)表不少建言。全國(guó)人大代表、奇瑞汽車(chē)董事長(zhǎng)尹同躍表示,車(chē)載芯片是近期困擾汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的難題,他建言國(guó)家層面盡早指定國(guó)產(chǎn)車(chē)載芯片技術(shù)路線發(fā)展綱要,明確車(chē)載芯片國(guó)產(chǎn)化率發(fā)展目標(biāo),加大芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),重點(diǎn)扶持及知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度;成立芯片創(chuàng)投發(fā)展平臺(tái)。
車(chē)載芯片的缺貨問(wèn)題,在美國(guó)新能源汽車(chē)的領(lǐng)頭羊企業(yè)特斯拉來(lái)看,也不是那么輕松。據(jù)美國(guó)CNBC報(bào)道,半導(dǎo)體芯片短缺導(dǎo)致大多數(shù)汽車(chē)制造商暫時(shí)關(guān)閉工廠的一些生產(chǎn)線,特斯拉也不例外。2月25日,特斯拉首席執(zhí)行官伊隆·馬斯克在一條推特中承認(rèn),該公司位于加利福尼亞州弗里蒙特的工廠因"零部件短缺"而暫時(shí)關(guān)閉。在其2020年第四季度收益報(bào)告和備案中,特斯拉CEO警告稱(chēng),芯片短缺可能會(huì)阻礙其2021年上半年的汽車(chē)生產(chǎn)目標(biāo)。
圖:Elon Mask, 圖片來(lái)自CNBC網(wǎng)站
車(chē)載芯片領(lǐng)域,為何會(huì)出現(xiàn)缺貨漲價(jià)的情況?中國(guó)在車(chē)用芯片領(lǐng)域的地位和憂慮是什么?最近三個(gè)月內(nèi),全國(guó)車(chē)用芯片領(lǐng)域重大融資事件有哪些,又將產(chǎn)生怎樣的影響?筆者為你詳細(xì)分析。
車(chē)用芯片短缺,價(jià)格上漲,可能持續(xù)到2023年
汽車(chē)芯片已集成到車(chē)輛中,以促進(jìn)車(chē)身電子設(shè)備,遠(yuǎn)程信息處理和信息娛樂(lè)系統(tǒng),動(dòng)力總成系統(tǒng)以及底盤(pán)和安全系統(tǒng)的有序運(yùn)行。這些芯片被用于車(chē)輛中以配合汽車(chē)應(yīng)用,汽車(chē)芯片分為模擬IC,邏輯IC,微控制器和微處理器等。
自動(dòng)駕駛,電動(dòng)出行,連接性和高級(jí)安全性是智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)發(fā)展的重要趨勢(shì),這導(dǎo)致了對(duì)車(chē)輛中汽車(chē)芯片的需求猛增。美國(guó)Market Research Future預(yù)測(cè),在2018-2023年間,全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為12.87%。市場(chǎng)估值可以從2017年的352.925億美元增長(zhǎng)到2023年的724.286億美元。
從去年12月開(kāi)始,IC供應(yīng)鏈出現(xiàn)短缺情況,到了今年2月份,短缺情況已經(jīng)從消費(fèi)電子產(chǎn)品和ICT產(chǎn)品逐步擴(kuò)展到工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)。Trendforce報(bào)告指出,目前在12英寸晶圓廠的28nm,45nm和65nm節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品正在遭受最嚴(yán)重的短缺,而在8英寸晶圓廠中1.18um及以上節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力也在遭受短缺。國(guó)際評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)惠譽(yù)最近表示,半導(dǎo)體短缺正在擾亂汽車(chē)生產(chǎn),并可能延遲新車(chē)銷(xiāo)售的恢復(fù)和該部門(mén)的盈利能力。
對(duì)于信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力轉(zhuǎn)向和制動(dòng)器等領(lǐng)域,半導(dǎo)體芯片是新車(chē)中極為重要的組件。專(zhuān)家表示,根據(jù)車(chē)輛型號(hào)不同,有些新車(chē)可能配有數(shù)百種半導(dǎo)體芯片。美國(guó)CNBC報(bào)道,通用汽車(chē)公司預(yù)計(jì),芯片短缺將使其今年的收益減少15億美元到20億美元。福特汽車(chē)表示,芯片短缺可能會(huì)使其2021年的收入減少10億到25億美元。由于短缺,本田汽車(chē)和日產(chǎn)汽車(chē)合計(jì)預(yù)計(jì)到3月份將減少銷(xiāo)售25萬(wàn)輛汽車(chē)。
據(jù)路透社報(bào)道,豐田汽車(chē)公司是迄今僅有的異常公司之一。豐田汽車(chē)公司在2月初表示,它擁有多達(dá)四個(gè)月的芯片庫(kù)存,并沒(méi)有立即因?yàn)樾酒倘庇绊懫淦?chē)生產(chǎn)。
國(guó)際評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)惠譽(yù)估計(jì),短缺可能持續(xù)到2023年初。全球車(chē)用芯片大缺貨,美國(guó)、日本、德國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)相繼傳出因車(chē)用芯片缺貨而減產(chǎn)的新聞,三國(guó)透過(guò)外交途徑向臺(tái)灣求援,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部日前邀請(qǐng)臺(tái)灣晶圓代工廠代表開(kāi)會(huì),共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。
外資企業(yè)占全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)份額超六成 中國(guó)車(chē)用芯片自給率低
2019年全球汽車(chē)芯片的市場(chǎng)份額中,NXP、英飛凌、瑞薩、ST、TI等前8大供應(yīng)商占據(jù)了63%的市場(chǎng)份額,且均為外資企業(yè)。汽車(chē)前裝芯片95%是進(jìn)口的,后裝超過(guò)80%是進(jìn)口,全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈幾乎全部掌握在英飛凌、安森美、意法等國(guó)外廠商手中,國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中缺失話語(yǔ)權(quán)。
全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)份額情況
汽車(chē)中有多種不同類(lèi)型的芯片,從簡(jiǎn)單到復(fù)雜。主要類(lèi)型是控制芯片,模擬和混合信號(hào)電源芯片,傳感器,無(wú)線通信,接口芯片和存儲(chǔ)芯片。
數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約3000億元,中國(guó)自主汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅約70億元,市場(chǎng)占比小于2.5%,且主要分散在低附加值和低可靠性領(lǐng)域。在新能源三電系統(tǒng)、底盤(pán)電控、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件開(kāi)發(fā)及主要芯片生產(chǎn)被國(guó)外企業(yè)壟斷。
打破“卡脖子”技術(shù)桎梏,建立自主可控的供應(yīng)鏈體系,對(duì)于包括新能源汽車(chē)在內(nèi)的我國(guó)整體汽車(chē)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和從汽車(chē)大國(guó)向汽車(chē)強(qiáng)國(guó)的邁進(jìn)無(wú)疑具有戰(zhàn)略意義。
我們認(rèn)為,由于汽車(chē)零部件需要很長(zhǎng)的產(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)證周期,想要在短期內(nèi)找到合適的替代供應(yīng)商并不容易。不過(guò)在此次芯片缺貨過(guò)程中,可以明顯看到新冠疫情為國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈注入了催化劑。
三大融資事件,推動(dòng)中國(guó)車(chē)用芯片快速跟上
眾所周知,在供應(yīng)端,汽車(chē)電子對(duì)于半導(dǎo)體器件需求以MCU、NOR Flash、IGBT、GPU等為主,主要依賴(lài)8寸晶圓產(chǎn)能,目前8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價(jià)已經(jīng)成為共識(shí),電動(dòng)化、智能化、物聯(lián)網(wǎng)化的發(fā)展使整車(chē)對(duì)主控芯片的需求快速增長(zhǎng),這也會(huì)加重芯片的需求。最近中國(guó)境內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的融資也恰好說(shuō)明了車(chē)用芯片市場(chǎng)的熱度。
地平線C輪共融資9億美元 推動(dòng)中國(guó)汽車(chē)智能化產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型
2月9日,中國(guó)人工智能芯片公司地平線對(duì)外宣布C3輪3.5億美元融資,其中不僅獲得國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資,還獲得眾多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持,包括比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、長(zhǎng)江汽車(chē)電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。
而早在今年1月初,國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)的汽車(chē)智能芯片企業(yè)地平線,剛完成4億美元的C2輪融資,截至到目前,地平線C輪融資共計(jì)達(dá)到9億美元,超過(guò)預(yù)定目標(biāo)。
編輯點(diǎn)評(píng):地平線獲得眾多企業(yè)的融資,說(shuō)明眾多企業(yè)投資者認(rèn)可汽車(chē)智能芯片的價(jià)值。地平線車(chē)載芯片征程2發(fā)貨量已經(jīng)突破百萬(wàn)片,公司已經(jīng)形成了覆蓋從L2到L3級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。地平線計(jì)劃在2021年上半年面向L3/L4級(jí)別自動(dòng)駕駛推出業(yè)界旗艦級(jí)的征程5芯片,單芯片AI算力達(dá)到96TOPS,在MAPS評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)下,征程5的性能超越特斯拉的FSD。
比亞迪董事長(zhǎng)王傳福談及戰(zhàn)略投資地平線,他認(rèn)為,比亞迪作為新能源汽車(chē)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,而地平線為智能汽車(chē)提供強(qiáng)大的算力芯片,為老百姓解決控制、判斷等駕駛安全問(wèn)題,真正做到減少安全事故,推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步。兩者合作,共同推進(jìn)中國(guó)汽車(chē)自主品牌芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控,驅(qū)動(dòng)中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。
億咖通科技超過(guò)2億美元A+輪融資
2月25日,億咖通科技(ECARX)宣布完成由中國(guó)國(guó)有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金領(lǐng)投的超過(guò)2億美元A+輪融資,此輪融資完成后,億咖通科技的整體估值將突破20億美元。
億咖通科技是一家成立于2016年的汽車(chē)智能化科技公司,由中國(guó)知名汽車(chē)企業(yè)家李書(shū)福先生攜手沈子瑜先生共同創(chuàng)立。公司擁有超過(guò)1700名員工,已在杭州、北京、上海、武漢、大連及瑞典哥德堡設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)以及研發(fā)中心,并于2020年獲得來(lái)自百度和海納亞洲的戰(zhàn)略投資。億咖通科技不僅聚焦車(chē)載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車(chē)聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等核心技術(shù)產(chǎn)品,還持續(xù)打造行業(yè)領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)開(kāi)放平臺(tái),賦能車(chē)企創(chuàng)造更智能、安全的出行體驗(yàn)。目前,億咖通科技智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)在全球范圍內(nèi)已擁有超過(guò)240萬(wàn)用戶(hù)。
編輯點(diǎn)評(píng):汽車(chē)半導(dǎo)體是一個(gè)市場(chǎng)空間非常大,行業(yè)成長(zhǎng)快,壁壘高,難進(jìn)難出的賽道,目前汽車(chē)SoC處理器芯片基本上是被國(guó)外汽車(chē)半導(dǎo)體公司所壟斷,據(jù)悉,億咖通科技已形成四大序列芯片矩陣:車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字座艙芯片E系列、全棧AI語(yǔ)音芯片V系列、駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。戰(zhàn)略投資者顯然看好億咖通科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和產(chǎn)品化能力。
高瓴資本斥資2億美金參與比亞迪定向增發(fā)
2月17日,據(jù)消息人士透露,高瓴資本斥資2億美金,參與了比亞迪股份的最新一輪定向增發(fā)股票的購(gòu)買(mǎi)。隨后這一消息得以確認(rèn)。比亞迪股份品牌及公關(guān)事業(yè)部總經(jīng)理李云飛表示,“我們對(duì)高瓴資本參與本輪定增表示感謝和認(rèn)可。相信前瞻資本與先進(jìn)智造的結(jié)合會(huì)給企業(yè)帶來(lái)更好的發(fā)展前景?!?br />
值得關(guān)注的是,高瓴資本在此前剛剛清倉(cāng)了造車(chē)新勢(shì)力蔚來(lái)汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、理想汽車(chē)等多家美股股票。
編輯點(diǎn)評(píng):比亞迪不僅是一家新能源汽車(chē)制造商,其品牌更大價(jià)值在于它還是一家半導(dǎo)體芯片制造商。比亞迪半導(dǎo)體在車(chē)載IGBT、MCU和傳感器領(lǐng)域都已經(jīng)全面進(jìn)入,并已經(jīng)初見(jiàn)成效。
據(jù)汽車(chē)行業(yè)權(quán)威調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2019 年國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT 市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,英飛凌以高達(dá)58.2%的市場(chǎng)份額位居第一,比亞迪位列第二,占18%。作為國(guó)內(nèi)第一家自主研發(fā)、生產(chǎn)車(chē)用IGBT芯片的公司,比亞迪半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上最有能力挑戰(zhàn)國(guó)際大廠的本土廠商。
2018年,比亞迪推出IGBT 4.0芯片,該產(chǎn)品性能優(yōu)異,在多個(gè)關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場(chǎng)主流產(chǎn)品,成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。2019年,比亞迪開(kāi)發(fā)的第三代半導(dǎo)體功率器件SiC產(chǎn)品推出,2020年,比亞迪“漢” EV電機(jī)控制器首次裝有自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊,從而顯著提高了電機(jī)性能。
除功率器件外,比亞迪半導(dǎo)體在傳感器和車(chē)規(guī)級(jí)MCU方面也已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品。比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)推出了第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU,這是一顆單核的32位MCU,功能相對(duì)比較簡(jiǎn)單,未來(lái)會(huì)推出多核的車(chē)載MCU。據(jù)悉比亞迪車(chē)規(guī)級(jí)MCU裝車(chē)量突破500萬(wàn)顆。比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品除了供應(yīng)自家品牌外,還將不斷供應(yīng)給國(guó)內(nèi)其他廠商,為自主可控的國(guó)產(chǎn)化智能汽車(chē)出力。
小結(jié)
汽車(chē)芯片的短缺還在嚴(yán)重影響今年全球汽車(chē)的生產(chǎn),斷供問(wèn)題一直處于風(fēng)口浪尖,但是美國(guó)、英國(guó)和中國(guó)都采取了積極的應(yīng)對(duì)措施,比如中國(guó)主要汽車(chē)零售價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定,沒(méi)有出現(xiàn)明顯的漲價(jià)趨勢(shì),隨著工信部和國(guó)內(nèi)電子企業(yè)全面推動(dòng)芯片問(wèn)題的環(huán)節(jié)對(duì)策,作為技術(shù)成熟的汽車(chē)芯片,供給的新產(chǎn)能會(huì)逐步釋放,車(chē)市銷(xiāo)量受到芯片短缺的影響可控。筆者了解到,在芯片封測(cè)端,長(zhǎng)電科技通過(guò)多個(gè)車(chē)載電子相關(guān)認(rèn)證,可以為車(chē)載電子客戶(hù)提供從電源管理,車(chē)載影音系統(tǒng)、車(chē)載感應(yīng)器,到車(chē)載雷達(dá)/激光雷達(dá)和ADAS系統(tǒng),中芯國(guó)際也已經(jīng)和ASML達(dá)成了購(gòu)買(mǎi)DUV光刻機(jī)訂單,有助于緩解汽車(chē)芯片供應(yīng)難題。再加上細(xì)分領(lǐng)域車(chē)載芯片公司不斷融資,未來(lái)將有更多產(chǎn)能供應(yīng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈,建立我國(guó)自主可控的汽車(chē)芯片供應(yīng)生態(tài)圈。
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