如果高通芯片缺貨的話,那么對于國產(chǎn)手機(jī)的沖擊是極大的,蘋果將會迅速占領(lǐng)國內(nèi)市場。高通驍龍888是基于三星5nm LPE工藝的,高通驍龍870是基于臺積電7nm N7P工藝的,高通驍龍765G是基于三星7nm EUV工藝的,高通驍龍750G、690、480是基于三星8nm LPP工藝的,蘋果A14仿生是基于臺積電5nm EUV工藝的。
從上面的這些數(shù)據(jù)可以看出高通驍龍處理器的短缺,可能主要是因?yàn)槿谴こ霈F(xiàn)了問題,生產(chǎn)量不足。
在這種情況下,高通驍龍888可能會短缺。同時更可怕的是三星作為代工廠,肯定會給自家的三星Galaxy S21系列留足夠的芯片,這樣能分給國產(chǎn)廠商的高通驍龍888芯片將會更少。同時華為的海思麒麟9000是屬于用一顆就少一顆的芯片,并且麒麟9000的停產(chǎn),為蘋果A14仿生騰出了臺積電5nm EUV的產(chǎn)能。這樣來看,蘋果和三星的芯片是很難短缺的,或許對于國產(chǎn)廠商來說影響是很大的,畢竟目前高通驍龍888是唯一一顆可以大量使用的旗艦級處理器,這下還缺貨。這樣一來,國產(chǎn)旗艦機(jī)可能會出現(xiàn)大規(guī)模的缺貨情況,而三星、蘋果的旗艦機(jī)供貨量是正常的,將會搶走大量的份額,畢竟不是人人買手機(jī)都接受搶購的,而且不排除有急用的情況。
2021年對于國產(chǎn)手機(jī)來說或許是艱難的一年,本來高通驍龍888的表現(xiàn)就一般,而且還出現(xiàn)了斷貨,這更讓蘋果抓到了可乘之機(jī),憑借A14、A15仿生處理器,來占領(lǐng)大量國內(nèi)高端市場。作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場,手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài),手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上,手機(jī)行業(yè)會因此受到多大的沖擊?幾乎所有電子設(shè)備中都有芯片,并且每個設(shè)備所包含的芯片數(shù)量正在不斷增加;而當(dāng)芯片開始變得越來越復(fù)雜的時候,也就意味著其將更難生產(chǎn)。一方面,在消費(fèi)者端,受疫情影響,遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)日益普及,人們傾向于購買更多 PC 其他電子產(chǎn)品(包括游戲機(jī)、電視機(jī)、智能家電等);另一方面,在生產(chǎn)端,中美兩國之間的貿(mào)易戰(zhàn)使得部分公司提前購入了大量的半導(dǎo)體庫存,這無疑也給供應(yīng)鏈帶來了不少壓力。
還記得去年疫情期間,在民眾對口罩需求激增的背景下,從原材料到生產(chǎn)廠家,圍繞口罩的供應(yīng)鏈條各方火力全開、馬力十足,短短數(shù)月便實(shí)現(xiàn)了對口罩物資的權(quán)利保障。這種兵貴神速的事跡,為何不能在芯片領(lǐng)域也復(fù)制一遍?芯片領(lǐng)域向來是精密制造的巔峰,它需要經(jīng)過“設(shè)計(jì)、制造、封裝測試”三個環(huán)節(jié)。設(shè)計(jì)相當(dāng)于出圖紙,制造相當(dāng)于蓋樓施工隊(duì),而封裝測試則相當(dāng)于裝修完善,三者雖環(huán)環(huán)相扣缺一不可,但卻輕重有別。尤其是芯片制造領(lǐng)域,對它的投資可謂天量——建兩座最新的12寸晶圓廠相當(dāng)于一個三峽大壩!
當(dāng)然這樣短缺下去,進(jìn)一步推進(jìn)我們自主搞芯片的決心和速度,也間接多留了一點(diǎn)窗口期。
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