高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預料,不過木已成舟,接下來的問題就是,下一代驍龍怎么叫呢?
據(jù)媒體報道,目前暫時的定名是驍龍895,且會繼續(xù)交給三星代工,使用的是增強改良版的5nm工藝,制程層面的性能和功耗得到進一步優(yōu)化。
但消息人士稱,高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝,其設計跟5nm是兼容的,EUV光罩層會更多,不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。
其實,高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下的產物,但外界普遍猜測對應的是三星4nm LPE。當時的Q&A環(huán)節(jié)中,高通官員也被問及4nm是否將用于驍龍移動SoC,但對方表示涉及保密產品,恕難回答。
盡管三星的5nm、7nm的確不如同期的臺積電,但對于普通用戶來說也不用過于糾結,別忘了當年驍龍810可是臺積電代工,所以歸根結底還是看高通對底層架構的駕馭和調教能力。
責編AJX
-
處理器
+關注
關注
68文章
19468瀏覽量
231450 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15882瀏覽量
181420 -
5nm
+關注
關注
1文章
342瀏覽量
26162 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
43550
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論