消息稱iPhone 13將使用驍龍X60基帶：提升新機信號/5G表現(xiàn)
毫無疑問，蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號的問題，而接下來的新機將會繼續(xù)采用高通基帶。
據(jù)DigiTimes報道，蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，三星將負責該芯片的制造。
X60基于5納米工藝制造，與iPhone 12機型中使用的基于7nm工藝的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器相比，X60以更小的體積實現(xiàn)了更高的能效，這將有助于延長電池壽命。
有了X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。
2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，并達成了多年的芯片組供應協(xié)議，為蘋果使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。和解協(xié)議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。
預計從2023年開始，蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調(diào)制解調(diào)器。
責任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13473瀏覽量
202015 -
基帶
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
159瀏覽量
30914 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1355文章
48484瀏覽量
565010 -
驍龍X60
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
3瀏覽量
1429
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
指出，基帶芯片的性能和穩(wěn)定性對于手機的信號接收、通話質(zhì)量和上網(wǎng)體驗具有至關(guān)重要的影響。因此，蘋果在推出自研5G基帶時采取了謹慎的策略，選擇在價格相對親民的
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機型預計將于今年12月進入量產(chǎn)
Network X 2024 廣和通發(fā)布基于驍龍X75的5G AI FWA解決方案，引領(lǐng)智聯(lián)家庭創(chuàng)新范式
在2024年歐洲通訊展（Network X 2024，原BBWF)期間，廣和通發(fā)布了基于驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，由AI賦
蘋果5G調(diào)制解調(diào)器或未能顯著提升設(shè)備性能
據(jù)報道，信號不佳是iPhone用戶長期困擾，為解決此問題，蘋果自2019年起陸續(xù)研發(fā)基帶芯片，以取代當前廣泛使用的高通產(chǎn)品。
知名分析師郭明錤透露，蘋果計劃將自研5G
高通發(fā)布第二代驍龍4s移動平臺，加速5G普及與體驗升級
高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動平臺，標志著5G技術(shù)向更廣泛用戶群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅實步伐。此次發(fā)布的平臺，不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力
蘋果加速自研5G基帶，iPhone SE 4將首發(fā)應用
問世的iPhone產(chǎn)品——iPhone SE 4和iPhone 17超薄機型，它們將成為首批搭載蘋果自家5G基帶的智能手機。
請問mx880 5G數(shù)據(jù)終端可以設(shè)置優(yōu)先5G網(wǎng)絡(luò)嗎？
5G網(wǎng)絡(luò)。
如果設(shè)置NR網(wǎng)絡(luò)夜里會無服務 搜不到信號。 怎么設(shè)置優(yōu)先切換5G 網(wǎng)絡(luò)？怎么設(shè)置定時重啟功能？
發(fā)表于 06-04 06:25
微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產(chǎn)品品類發(fā)布，帶來微軟Copilot+ PC體驗。
移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL
全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者移遠通信，正式宣布其全新的5G RedCap模組RG255C-GL已正式投入商用，為全球物聯(lián)網(wǎng)終端提供強有力的網(wǎng)絡(luò)連接支持。這款模組基于頂級的高通驍龍?X35
內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合！高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍
MWC2024：高通推出革新性驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
驍龍X80在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了重大突破，首次將人工智能與5G Advanced性能相結(jié)合，為行業(yè)樹立了新的標桿。
高通推出驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)
在2024年的西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2024）上，全球領(lǐng)先的技術(shù)公司高通再次展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案——驍
高通發(fā)布驍龍 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持衛(wèi)星、Wi-Fi 7等新技術(shù)
驍龍X80主要面向智能手機、AR/VR設(shè)備、PC、汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，配備的AI處理單元搭載張量加速器，提升數(shù)據(jù)傳輸效率、覆蓋范圍及性能，改善時延。此外，該解調(diào)器內(nèi)置第三代
蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片
據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基
iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片
驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6
工商網(wǎng)監(jiān)
評論