愛立信推出三款全新的Massive MIMO無線產品及六款RAN Compute產品

日前，愛立信推出三款全新的Massive MIMO無線產品及六款RAN Compute產品。新推出的產品與方案將加快5G中頻段的應用普及。此次推出的新品內置了Ericsson Silicon芯片系統(tǒng)（SoC），可為高能效、高性能網絡的快速演進提供先進的處理能力。

愛立信的全新超輕中頻段Massive MIMO 5G無線產品來自于其天線集成無線產品組合（Antenna-Integrated Radio， AIR），專為簡化運營商的中頻段部署而設計，使運營商能夠提供全方位的5G用戶體驗，同時減少站點占地面積并將容量提高3倍以上。

新發(fā)布的無線產品重量僅為20公斤，比上一代產品降低45%，而能效提高20%。由于新產品采用了被動式冷卻系統(tǒng)，因此最大限度地降低了現(xiàn)場維護成本。無論是在城市高層建筑還是在郊區(qū)和農村，都可以通過部署這些無線產品，來實現(xiàn)固定無線接入、汽車、運輸和物流等應用。

愛立信還為其RAN Compute產品組合增添了六款新產品，同時包括了室內和室外4G擴容和中頻段5G普及方案，使吞吐量提高多達50%，能耗降低15%至20%。

這些愛立信Massive MIMO和RAN Compute產品組合中的最新成員內置了Ericsson Silicon系統(tǒng)芯片。該芯片的架構設計為Massive MIMO無線電系統(tǒng)提供實時信道估算和超精準波束賦形，實現(xiàn)了業(yè)內領先的覆蓋范圍和用戶體驗。芯片與硬件架構的緊密協(xié)同設計嵌入了更高的安全性，能夠為軟件和敏感數據提供保護。

責任編輯：PSY