ASML研發(fā)出晶圓測(cè)量設(shè)備YieldStar 385

ASML是光刻機(jī)領(lǐng)域當(dāng)之無(wú)愧的巨頭，獨(dú)占100%的EUV光刻機(jī)市場(chǎng)。而在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)中，ASML也有布局。

ASML交付一臺(tái)晶圓測(cè)量設(shè)備YieldStar 385，該設(shè)備可用于3nm制程產(chǎn)線，技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先。

測(cè)試集成電路性能是半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的主要作用，可以有效提升芯片良品率，并控制成本。

檢測(cè)工藝貫穿芯片制造的整個(gè)環(huán)節(jié)，有著“前道量測(cè)”之稱。

2020年，ASML交付四套前道量測(cè)系統(tǒng)。在量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，ASML已經(jīng)深耕十年之久。

2000年，130nm芯片制程被成功攻克，但問(wèn)題也隨之而來(lái)。在檢測(cè)130nm芯片時(shí)，需要中斷芯片制造，影響進(jìn)度。

并且，光刻精度的不斷提升，對(duì)前道量測(cè)也提出了更高的要求。

為此，ASML量測(cè)部門希望能打造一款更智能的監(jiān)測(cè)設(shè)備，因此開(kāi)始對(duì)YieldStar系列量測(cè)設(shè)備的攻克。

經(jīng)過(guò)不斷的努力，YieldStar設(shè)備成功問(wèn)世，這套設(shè)備能夠?qū)⒈O(jiān)測(cè)資料實(shí)時(shí)傳送給光刻機(jī)，有效提升了芯片良品率。

在前道量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，ASML也成功走到了行業(yè)前列。

前道測(cè)量設(shè)備與光刻機(jī)的重要性不相上下。據(jù)SEMI與申港證券研究所公布的一份數(shù)據(jù)顯示，在晶圓廠制造設(shè)備總額中，工藝控制檢測(cè)設(shè)備的占比約為10%，而光刻設(shè)備則為18%。

而且，前道量測(cè)設(shè)備同光刻機(jī)有著較強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性。ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，有利于公司打開(kāi)前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)。

同時(shí)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐漸擴(kuò)張、芯片制程的逐步推進(jìn)，前道量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)張。

對(duì)于ASML來(lái)說(shuō)，該設(shè)備或?qū)⒊蔀楣緲I(yè)績(jī)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。不過(guò)，在ASML的面前也有著諸多實(shí)力強(qiáng)勁的對(duì)手。

譬如，身為前道測(cè)量設(shè)備行業(yè)霸主的美國(guó)KLA。數(shù)據(jù)顯示，在這一領(lǐng)域中，KLA的占比高達(dá)53%，遠(yuǎn)超以12%排名第二名的應(yīng)用材料。

ASML想要打破KLA的壟斷地位十分不易。

同時(shí)，全球唯一一家EUV前道工藝檢測(cè)設(shè)備制造商——Lasertec，也是不可忽視的對(duì)手。

目前，三星、臺(tái)積電已經(jīng)采用Lasertec的EUV檢測(cè)設(shè)備。隨著先進(jìn)制程的逐步推進(jìn)，對(duì)于EUV檢測(cè)設(shè)備的需求量也將更高，未來(lái)Lasertec的市場(chǎng)占比也將進(jìn)一步提升。

面對(duì)KLA、Lasertec等行業(yè)巨頭的挑戰(zhàn)，最終，在重重壓力之下，ASML將在前道量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域能否大放異彩，讓我們拭目以待。
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