歐盟有望引入臺積電和三星到歐洲建廠

歐盟一直是半導體生產(chǎn)的主要地區(qū)之一，但是近兩年中美之間的緊張關(guān)系，以及美國與歐盟的關(guān)系轉(zhuǎn)冷，基于自身利益，讓歐盟正檢討一些政策上的問題。據(jù)TomsHardware報道，由于歐盟考慮到對海外開發(fā)及制造芯片的依賴程度，目前已經(jīng)啟動新的超算計劃及CPU計劃，并提議領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)到歐洲建立使用先進工藝的晶圓廠。

歐洲的一些公司仍在為汽車，IT和電信行業(yè)設計芯片，或者至少使用它們，包括愛立信，英飛凌，諾基亞，恩智浦半導體和意法半導體等 。但除了英飛凌，恩智浦和意法半導體在自己的工廠生產(chǎn)某些芯片外，但將很大一部分芯片生產(chǎn)外包。GlobalFoundries在AMD時期曾經(jīng)在歐洲有當時先進工藝的晶圓廠，不過后來將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移去了美國，并停止了先進工藝節(jié)點的開發(fā)。

如今歐盟已無法獨立開發(fā)和制造HPC，只能依賴美國和亞洲地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈。近年來歐盟相繼啟動了“歐洲處理器計劃”與“歐洲HPC計劃”，為了支持這兩個計劃的施行，實現(xiàn)芯片供應的自給自足，歐洲需要先進制造工藝來生產(chǎn)芯片。歐盟希望最終能生產(chǎn)世界上20%的處理器及其各自芯片（按價值計算），目前是10%。

據(jù)彭博社報道，歐洲工業(yè)委員會專員蒂埃里-布雷托（Thierry Breto）表示：

“如果歐洲在微電子領(lǐng)域不具有自主能力，就不會有歐洲的數(shù)字主權(quán)?！?/p>

去年，有17個歐盟成員國簽署了一項聲明，以開發(fā)下一代處理器和制造它們的領(lǐng)先工藝技術(shù)，目標是2nm工藝節(jié)點。不過在制造工藝方面，歐盟想從后趕上臺積電（TSMC）和三星談何容易。在可預見的未來，即使提供資金幫助，歐洲目前的晶圓廠在研發(fā)方面幾乎不可能趕上這兩個巨頭。更加實際的做法是，以各種激勵措施吸引臺積電和三星到歐洲興建晶圓廠。

近期歐洲的汽車廠商對于芯片的需求加大了歐盟地區(qū)的擔憂，會極大影響了當?shù)氐慕?jīng)濟發(fā)展，但歐盟地區(qū)的支柱產(chǎn)業(yè)對于先進工藝的需求并不那么高。由于汽車芯片占臺積電和三星的比例并不高，例如只占臺積電3%左右，加上并非使用先進工藝而是成熟工藝，所以對于追求技術(shù)的大型晶圓代工企業(yè)并不是那么上心。在制造方面，先進工藝需要整個產(chǎn)業(yè)鏈以及市場需求，來維持晶圓廠的運轉(zhuǎn)以及研發(fā)。所以想吸引臺積電或三星，僅僅依靠激勵措施是不足夠的。

不過近期有跡象顯示，臺積電正考慮在歐洲建立一座晶圓廠，部分原因是全球地緣政治的緊張局勢，會破壞傳統(tǒng)半導體供應鏈，導致面臨失去客戶的可能。同樣的情況也出現(xiàn)在三星身上，他們曾向媒體表示，選址的時候除了地區(qū)客戶的需求，還有其他方面的因素考慮。

雖然世界各國家和地區(qū)都想將最先進的半導體制造業(yè)放在本地，在政治上這點很重要，但世界已經(jīng)變得非常全球化了，一個國家或一個集團幾乎做不到在這個行業(yè)里完全自給自足。雖然數(shù)字主權(quán)包括了本地生產(chǎn)芯片，但不僅局限于半導體生產(chǎn)，還包括各方面因素，問題是這些成分早已遍布全球。
責編AJX