廣和通發(fā)布內(nèi)置聯(lián)發(fā)科T750芯片平臺的5G模組FG360

在偏遠(yuǎn)的地區(qū)，復(fù)雜的地形讓部分地區(qū)至今還未用上有線寬帶。發(fā)哥的 T750 芯片平臺可以很好地解決這個問題，它可以為 CPE 無線產(chǎn)品、移動熱點（MiFi）等設(shè)備帶來 5G 網(wǎng)絡(luò)連接，通過 Wi-Fi 讓你身邊的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備隨處都能享受到高速的 5G 網(wǎng)絡(luò)。

移動熱點設(shè)備對于多數(shù)人來說并不陌生。當(dāng)你出差或旅游時，只需通過一張 SIM 卡，它就可以將數(shù)據(jù)流量轉(zhuǎn)換為 Wi-Fi ，讓身邊不支持蜂窩數(shù)據(jù)的設(shè)備實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。

CPE 無線產(chǎn)品與移動熱點設(shè)備相比，同樣支持將 SIM 卡的數(shù)據(jù)流量轉(zhuǎn)換為 Wi-Fi ，且在覆蓋范圍和設(shè)備數(shù)量上更占優(yōu)勢。因此， CPE 無線產(chǎn)品更適合有線寬帶受限的地區(qū)。

寬帶體驗大幅提升

近日，模組領(lǐng)導(dǎo)廠商廣和通發(fā)布了內(nèi)置 MediaTek T750 芯片平臺且高集成、高速率的 5G 模組 FG360，可助力 CPE 無線產(chǎn)品、移動熱點等設(shè)備廠商，快速、高效地開發(fā)出高性價比的產(chǎn)品。

FG360 所搭載的 MediaTek T750 芯片平臺采用 7nm 制程工藝，高度集成 5G NR FR1 調(diào)制解調(diào)器， 4 核 Arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置，支持 5G NR Sub-6GHz 下雙載波聚合（2CC CA）200MHz 頻率，不僅擁有更大的信號覆蓋范圍，同時也讓 5G 的下行速度大幅提升。

在獨立組網(wǎng)（SA）中，T750 芯片平臺最大下行峰值可達(dá)到 4.76Gbps ，上行峰值可達(dá)到 1.25Gbps ，可支持兩個 2.5Gbps SGMII 接口、多種 LAN 端口配置、多種 Wi-Fi 配置包括單顆 5G 4×4 ，單顆 2.4G 4×4 和 5G 2×2 + 2.4G 2×2 雙頻 Wi-Fi 6 芯片，在保證網(wǎng)絡(luò)高速連接的同時，也確保了 Wi-Fi 的穩(wěn)定性。

從手機到電腦再到 CPE 等 5G 設(shè)備，隨處都可以見到發(fā)哥領(lǐng)先的 5G 技術(shù)，在保障網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定連接的同時，也帶來更好的連接體驗。未來，發(fā)哥將持續(xù)領(lǐng)先的5G 技術(shù)延伸到大家的生活之中，讓大家充分體驗到 5G 技術(shù)帶來的生活提升。

原文標(biāo)題：提升 5G 寬帶覆蓋能力，MediaTek T750 芯片平臺模組上市

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