2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)

2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)，目前除了晶圓代工大廠產(chǎn)能早已被預(yù)訂一空外，后段封裝、測(cè)試產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求。熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)流程人士指出，其實(shí)產(chǎn)能依序滿載是有跡可循的，晶圓產(chǎn)能高度吃緊，下一步當(dāng)然就是后段封裝，更進(jìn)一步進(jìn)入測(cè)試階段。

2020年COVID-19（新冠肺炎）疫情爆發(fā)以降，斷鏈危機(jī)使得全球看見(jiàn)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的群聚效應(yīng)與強(qiáng)大實(shí)力。除了護(hù)國(guó)神山臺(tái)積電不管是成熟、先進(jìn)制程都大搶手外，封測(cè)龍頭日月光投控，其打線封裝（WB）已經(jīng)在2020年下旬就有產(chǎn)能擁擠現(xiàn)象。

力成集團(tuán)旗下邏輯IC封測(cè)廠超豐電子，因原本主力業(yè)務(wù)就是傳統(tǒng)打線封裝如QFP、QFN等等，早在2020年3月疫情爆發(fā)以降，如額溫槍、耳溫槍等醫(yī)療防疫用微控制器（MCU）需求大增時(shí)，超豐已經(jīng)先行奧援主要MCU設(shè)計(jì)業(yè)者急單。

疫情帶來(lái)的人類生活方式大轉(zhuǎn)變，刺激了遠(yuǎn)距教學(xué)/工作所需的NB/PC需求，這些都是半導(dǎo)體晶圓制造成熟制程、傳統(tǒng)封裝的主要應(yīng)用范圍，加上2020年第4季新款家用游戲主機(jī)、5G智能型手機(jī)等新品接二連三上市，先前低迷了2年左右的車(chē)用電子芯片，國(guó)際大廠猛然發(fā)現(xiàn)庫(kù)存已經(jīng)見(jiàn)底，于2020年10月左右展開(kāi)強(qiáng)勁的庫(kù)存回補(bǔ)潮，講究穩(wěn)定度的車(chē)用芯片，泰半選用成熟制程、傳統(tǒng)封裝，也讓IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)吃下大補(bǔ)丸，邏輯IC封裝迎來(lái)20年難得一見(jiàn)榮景。

而以IC封測(cè)流程來(lái)看，分為封裝前的晶圓測(cè)試（Wafer Test）、封裝后的成品測(cè)試（Final Test），晶圓代工端訂單爆滿，自然也推動(dòng)后續(xù)晶圓測(cè)試、封裝、成品測(cè)試等各領(lǐng)域供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)信心，這也正是所謂「護(hù)國(guó)群山」的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概念。

多家封測(cè)大廠異口同聲證實(shí)，邏輯IC封裝已經(jīng)火熱到超出預(yù)期，日月光、超豐等都不得不以價(jià)制量，打線封裝代工費(fèi)用都出現(xiàn)超過(guò)雙位數(shù)百分比漲幅。而后續(xù)進(jìn)入第1季下旬到第2季后，各類IC測(cè)試需求將連番上陣，如京元電子、矽格、欣銓以及封測(cè)龍頭的日月光，后續(xù)測(cè)試訂單能見(jiàn)度、稼動(dòng)率，自然也是無(wú)比清晰。

而測(cè)試領(lǐng)域，更需要外圍的測(cè)試治具奧援，這就是如IC測(cè)試座（Socket）、晶圓測(cè)試用探針卡（Probe Card）等業(yè)者的專業(yè)，例如中華精測(cè)、雍智科技、穎崴、旺矽等等。事實(shí)上，測(cè)試接口業(yè)者先喊出交期拉長(zhǎng)的領(lǐng)域，正是2020年下半也高度吃緊的顯示驅(qū)動(dòng)IC，主要驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠南茂、頎邦等2020年中就看到產(chǎn)能供不應(yīng)求景況超出預(yù)期，紛紛調(diào)漲高階測(cè)試代工費(fèi)用，而驅(qū)動(dòng)IC用測(cè)試探針卡，交期也傳出從以往不到1個(gè)月，拉長(zhǎng)到近一個(gè)季度。

而提供封測(cè)火力奧援的設(shè)備業(yè)者，生意自然也是興旺到接單到手軟，能否順利交貨才是現(xiàn)下重點(diǎn)。打線封裝設(shè)備龍頭如庫(kù)力索法（K&S）、先進(jìn)太平洋（ASMPT）等，數(shù)度傳出訂單早已經(jīng)看到2021年10月，從日月光、超豐等打線封裝大廠端來(lái)看，采購(gòu)打線機(jī)臺(tái)交期已經(jīng)是6~9個(gè)月。

測(cè)試機(jī)臺(tái)交期雖然不像打線封裝般夸張，但測(cè)試大廠也估計(jì)至少是4個(gè)月左右，其中較特殊的驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試領(lǐng)域，因?yàn)槟壳皟H剩日系愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）供應(yīng)，驅(qū)動(dòng)IC包括如TDDI、OLED DDI所需的中高階測(cè)試設(shè)備，交期也超過(guò)半年水平。

「漲價(jià)」成為2021年邏輯IC封測(cè)供應(yīng)鏈不得不為的策略，封測(cè)高層也直言，「漲價(jià)事實(shí)上是一件細(xì)致的工程」，因?yàn)閷?duì)于講究量能的封測(cè)廠來(lái)說(shuō)，鞏固客戶關(guān)系至關(guān)重要，多數(shù)封測(cè)廠也不太公開(kāi)談?wù)摑q價(jià)議題，但在現(xiàn)下邏輯IC封測(cè)產(chǎn)能實(shí)在供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)下，目前看來(lái)2021年新訂單調(diào)漲價(jià)格、或是客戶「加價(jià)購(gòu)」力保訂單的現(xiàn)象，仍會(huì)持續(xù)發(fā)生。

而2021年中以后，除了邏輯IC測(cè)試代工費(fèi)用可能調(diào)漲外，2020年相對(duì)沉寂的存儲(chǔ)器封測(cè)，業(yè)界更期待有機(jī)會(huì)接棒演出榮景。存儲(chǔ)器封測(cè)業(yè)者直言，事實(shí)上，5G正要起飛，2021年5G手機(jī)將要上看出貨量5億支大關(guān)，晶圓代工龍頭也背書(shū)5G滲透率上看35~40%，5G背后將帶來(lái)大量云端儲(chǔ)存需求，這也就是NAND Flash應(yīng)用的SSD成長(zhǎng)提升的關(guān)鍵，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM則持續(xù)因?yàn)镻C/NB、即將復(fù)蘇的服務(wù)器應(yīng)用需求揚(yáng)升，2021年存儲(chǔ)器封測(cè)的回神，業(yè)界看好可望在開(kāi)春時(shí)迎來(lái)喜訊。
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