據(jù)印媒報道,2月2日,小米POCO M3已經(jīng)在印度正式發(fā)布。這款手機的主要規(guī)格包括4800萬像素三攝像頭、驍龍662處理器、6000mAh電池以及6.53英寸FHD+顯示屏,刷新率為60Hz,采用水滴屏設(shè)計。
詳細(xì)配置上,小米POCO M3搭載了高通驍龍662處理器,運行的是基于Android 10系統(tǒng)的MIUI 12,輔以6GB+128GB內(nèi)存組合,支持通過microSD卡進(jìn)一步擴展內(nèi)存。該手機配備了一塊6.53英寸FHD+水滴屏,擁有6000mAh強勁電池,支持18W快速充電。
此外,該機采用后置三攝像頭設(shè)計,包括一顆4800萬像素主攝像頭、一顆200萬像素人像鏡頭以及一顆200萬像素微距鏡頭,前置800萬像素自拍鏡頭,用于自拍和視頻通話。手機采用了側(cè)面指紋解鎖,除了支持4G外,還支持雙頻WiFi、藍(lán)牙5.0、GPS,輔以Type-C端口,手機配備了立體揚聲器、耳機插孔和IR blaster。
售價上,小米POCO M3 6GB+64GB版在印度的售價為10999盧比(約合人民幣975元);6GB+128GB版售價11999盧比(約合人民幣1060元),有黑色、黃色和藍(lán)色三種配色可選,將于2月9日中午12點在Flipkart獨家發(fā)售。
責(zé)任編輯:tzh
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
根據(jù)多方消息,搭載M3芯片的新款iPad預(yù)計將在近期發(fā)布,最快可能在三月底或四月初與公眾見面。這款iPad不僅配備了性能卓越的M3芯片,還可能引入OLED顯示屏等先進(jìn)技術(shù),為用戶帶來更加流暢、逼真的視覺體驗。
發(fā)表于 03-13 16:42
?967次閱讀
M3芯片與M2芯片在性能和應(yīng)用上存在一定差別。M3芯片作為新一代處理器,在多個方面相較于M2芯片有所提升。具體來說,
發(fā)表于 03-13 16:14
?4266次閱讀
蘋果m3芯片系列有哪些 蘋果M3芯片系列目前主要有三款芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。 這三款芯片在性能和設(shè)計上都有所不同,以
發(fā)表于 03-12 17:07
?2070次閱讀
m3芯片顯卡性能怎么樣 M3芯片的顯卡性能相當(dāng)出色。M3芯片是蘋果自家設(shè)計的一款芯片,其在多個方面都有出色的表現(xiàn),包括高效的性能、低功耗以及強大的圖形處理能力。
發(fā)表于 03-12 17:00
?4000次閱讀
搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的新款MacBook Air
發(fā)表于 03-11 17:23
?1784次閱讀
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布,這一日期標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的最新處理器,其發(fā)布不僅展示了蘋果在芯片設(shè)計上的持續(xù)創(chuàng)新,也彰顯了
發(fā)表于 03-11 17:15
?1176次閱讀
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列,在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說,M3 CPU的性能核心比
發(fā)表于 03-11 17:13
?1237次閱讀
蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝,相較于前代產(chǎn)品,
發(fā)表于 03-11 17:06
?1407次閱讀
蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計的最新款芯片,具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級,采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù),具有高性能CPU和強大的GPU。
發(fā)表于 03-11 16:47
?1810次閱讀
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片,分別是入門級的M3芯片,以及在此基礎(chǔ)上提速40%的
發(fā)表于 03-11 16:36
?1875次閱讀
M3芯片和M3 Pro芯片是蘋果自家研發(fā)的兩款高性能處理器,它們各自具有獨特的特點和優(yōu)勢。M3芯片作為蘋果新一代的基礎(chǔ)型號,在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯著提升,能夠輕松應(yīng)對日常使用和輕
發(fā)表于 03-08 16:49
?2302次閱讀
蘋果M3芯片的發(fā)布時間是2023年10月31日。這款芯片在蘋果的一次新品發(fā)布會上正式亮相,引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋果自家研發(fā)的一款高性能處理器,采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計,旨在
發(fā)表于 03-08 16:41
?1366次閱讀
M1、M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片,具有不同的特點和發(fā)布時間。
發(fā)表于 03-08 15:51
?5892次閱讀
蘋果M3芯片是在2023年10月31日發(fā)布的。此次發(fā)布還包含了M3 Pro和M3 Max兩款芯片
發(fā)表于 03-08 15:06
?1146次閱讀
M3芯片是由蘋果公司(Apple)研發(fā)的處理器芯片。在2023年10月31日的線上發(fā)布會上,蘋果發(fā)布了全新的M3芯片系列,包括
發(fā)表于 03-07 17:10
?4077次閱讀
評論