華天科技表示，汽車芯片封裝廠目前訂單飽滿，有提價(jià)

集微網(wǎng)消息，近日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)提問，近期汽車芯片緊缺，公司在汽車芯片封裝廠是否滿負(fù)荷運(yùn)行？是否在近期提過價(jià)？對(duì)此，2月1日，華天科技表示，公司目前訂單飽滿，有提價(jià)。

華天科技官方消息顯示，華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，目前華天科技集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

據(jù)悉，華天科技主要生產(chǎn)基地在天水、西安、昆山以及Unisem基礎(chǔ)上，增加了南京基地。天水基地以引線框架類產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及驅(qū)動(dòng)電路、電源管理、藍(lán)牙、MCU、NORFlash、電表電路等；西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及射頻、MEMS、存儲(chǔ)器、指紋產(chǎn)品、TWS、汽車電子、MCU、電源管理等；昆山為封裝晶圓級(jí)產(chǎn)品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。

Unisem封裝產(chǎn)品包括引線框架類、基板類以及晶圓級(jí)產(chǎn)品，主要以射頻類產(chǎn)品為主；2021年1月6日，華天科技昆山公司高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn)；南京基地規(guī)劃存儲(chǔ)器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級(jí)全系列，2020年7月南京一期正式投產(chǎn)。

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