中國政府的新半導體政策是什么？

在 “SEMICON Japan 2020 Virtual”期間，舉辦了題為“中國半導體供應鏈”的講座，SEMI中國行業(yè)研究與咨詢高級總監(jiān)馮麗麗介紹了在日本鮮為人知的中國半導體產業(yè)。

中國政府的新半導體政策是什么？

馮的故事始于2020年8月4日中國政府國務院發(fā)布的“第8號文件”，其中介紹了半導體行業(yè)的重要措施。

該文件描述了中國政府為促進半導體和軟件產業(yè)的高質量發(fā)展而采取的政策，這是信息產業(yè)的核心，并帶來了科學技術的創(chuàng)新，以促進半導體和軟件的發(fā)展。八個關鍵項目是“財務/稅制”，“投資貸款”，“研發(fā)”，“進出口”，“人力資源”，“知識產權”，“市場利用”和“全球合作”。

在中國成立的半導體公司和軟件公司，不論其所有者如何，都可以按照規(guī)則享受相關政策，還提到他們將加深在IC和軟件方面的全球合作，并向海外擴展。

在中國，一個名為``新基礎設施計劃''的國家基礎設施發(fā)展項目即將啟動，包括``5G網絡''，``工業(yè)互聯網（IIoT）''和``高速鐵路''，“數據中心”，“ AI”，“超高壓電網”和“ EV充電站”。

預計該國家項目的執(zhí)行將為中國國內半導體行業(yè)帶來巨大的商機。以5G網絡為例，目前規(guī)模為2900億元，但預計到2025年將增長到4000億元。對于半導體，RF和電源管理IC的需求有望增長。充電站，高速鐵路和超高壓電網與功率半導體密切相關。數據中心推動了對內存的需求，AI推動了對CPU和GPU的使用，IIoT推動了對各種傳感器的需求。

圖：新的基礎設施開發(fā)項目對于半導體行業(yè)是一個巨大的商機（來源：SEMI China）

中國政府半導體產業(yè)投資基金

發(fā)展中國半導體產業(yè)的資金是多少？2014年9月，中國政府成立了“國家集成電路產業(yè)投資基金”（俗稱“大基金”），以促進國內半導體及相關產業(yè)的發(fā)展。第一期大基金募集的投資資金總額為1387.2億元，投資于23個半導體及相關公司的70個項目。67％用于半導體制造，17％用于設計，10％用于封裝和測試，其余6％用于半導體制造設備和材料公司。結果，緩解了國內半導體生產能力不足的問題，這有助于改進工藝和技術。

該大基金第二階段成立于2019年10月，預計募集的投資資金總額為2040億元人民幣，高于第一階段。計劃在剩余的四年中將其用于進一步促進中國半導體產業(yè)的發(fā)展，據說它將比第一階段的半導體自給自足更著重于設備材料的開發(fā)。

有利于半導體公司的中國新興股市

上海證券交易所于2019年啟動了新的STAR科創(chuàng)板市場。就像美國的納斯達克市場一樣。截至2020年10月，有185家公司上市，但27家與半導體相關的公司在STAR市場中起著領導作用。在這27家公司中，有14家是無晶圓廠IC設計公司，有7家是半導體材料制造商，有4家是半導體制造設備商，包括中芯國際在內的2家公司是半導體制造商。

在市值排名前20的公司中，有5家是與半導體相關的公司。STAR上市公司的平均公司價值為170億元，而27家半導體相關公司的平均公司價值高達350億元。

在STAR市場上，半導體制造設備和材料制造商具有吸引力，例如，處理先進蝕刻和MOCVD設備的AMEC在公開發(fā)行時的股價為29元，但截至2020年10月的股價為180元。其市值已升至近1000億元。此外，CMP漿料生產商ANJI在正式發(fā)布時的股價為39元，但截至2020年10月，股價為334元，市值接近180億元。半導體設備材料制造商正在為股票市場形成有效的資本周期，并從市場價值中受益。

“在中國，研發(fā)費用占半導體相關公司銷售額的比例僅為8.3％，而在美國為16.4％，未來，中國公司將更多地參與研發(fā)以趕上美國公司。我們需要付出更多的努力?！?順便說一句，日本的比例為8.4％，僅次于中國，位居第二。

擴大中國半導體制造的浪潮

他還介紹了中國半導體產業(yè)和供應鏈的現狀。

在中國，在地方政府的支持下，半導體產業(yè)正在向許多地區(qū)擴展。中西部地區(qū)（西安，成都，武漢等）專注于內存和專用設備，而北京北部，天津和渤海（大連）專注于制造，設備和并購。長江三角洲地區(qū)（南京，高希，上海，杭州等）專注于設計，制造，OSAT和設備。在珠江三角洲南部（深圳，泉州，廈門等）周圍，重點是設計，系統(tǒng)和應用。

在過去的十年中，中國的集成電路產業(yè)發(fā)展迅速。2011年至2019年之間的年均增長率為18％。2019年，中國集成電路產業(yè)銷售總額達到7,560億元，比上年增長16％。中國IC產業(yè)的結構正在優(yōu)化，IC設計，制造，封裝和測試的比例為4：3：3。順便說一下，在全球范圍內有意義的比率是3：4：3，并且正在逐步接近該比率。

圖：IC設計，IC制造，IC封裝和測試等的中國IC行業(yè)銷售趨勢

半導體晶圓廠已從美國和日本轉移到韓國，中國大陸和中國臺灣。2000年，美國和日本的綜合半導體生產能力占世界總量的57％。當時，中國大陸的產能僅為2％。但是，到2010年，中國臺灣和韓國的半導體制造業(yè)蓬勃發(fā)展，占這兩個地區(qū)總量的35％。即使在那個時候，中國大陸仍然只有9％。但是在2019年，由于產能擴張政策和新投資，中國增長了17％。但是，它們中的40％是150mm及以下的小直徑晶圓。中國大陸將繼續(xù)提高生產能力，到2021年將超過中國臺灣，成為全球最大芯片制造市場。

從晶圓尺寸的產能來看，截至2019年，中國大陸已增長至300mm晶圓的12％，200mm晶圓的15％，150mm以下的29％。自2018年達到頂峰以來，自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。

圖：按硅片直徑，地區(qū)劃分的世界半導體生產能力細分

聯電于2020年2月宣布的廈門工廠二期項目總投資為35億元。Tower Jazz還宣布于2020年建造一座300毫米晶圓代工廠。此外，在廣州，Can Semi的第二階段計劃（300 mm 65-90 nm模擬IC）將投資65億元，而YMTC的第二階段擴建工作將于2020年6月開始，增加20萬片晶圓的產量。已計劃。中芯國際還于2020年8月在北京成立了一家合資公司，專注于28nm，投資76億美元，Nexchip也投資了170億元人民幣，在合肥建設300mm晶圓廠。

圖：最近宣布的中國大陸半導體晶圓廠建設計劃

快速增長的中國半導體制造設備市場

在中國急于興建半導體工廠的情況下，半導體制造設備和材料行業(yè)也面臨著商機。

根據SEMI的數據，2020年半導體制造設備市場為630億美元，其中中國大陸為173億美元，超過中國臺灣和韓國。SEMI預計2021年半導體制造設備市場將達到700億美元，但中國大陸有望保持最大份額。

從中國半導體制造設備供應商的銷售排名來看，與其他地區(qū)不同，太陽能電池和LED設備的比例很高。這是因為中國大陸是舉世聞名的太陽能電池和LED強國。作為綜合的半導體制造設備制造商，NAURA制造用于IC制造的蝕刻設備，除太陽能電池和LED之外的諸如PVD / CVD / ALD的成膜設備，濕法清潔設備和熱處理設備。AMEC開發(fā)了用于5nm工藝的最先進的干法蝕刻設備，據說已獲得臺積電和YMTC的認證。此外，專注于PECVD的Piotech最近開發(fā)了300mm PEALD并將其交付給客戶，而ALD是中國最熱門的工藝之一。

在中國大陸，在濕法清潔設備和熱處理設備領域，相應公司在國內銷售中占有15％的份額，光刻設備，CMP設備，離子注入設備，檢查設備等的制造商也在增長。

由于晶圓廠的增加，半導體材料市場繼續(xù)增長

2019年中國半導體材料市場將達到88億美元。到2020年，它將增長到91億美元，隨著晶圓廠的數量增加到100億美元（估計），預計到2021年將繼續(xù)增長。到2019年，它將占材料市場的17％，成為僅次于中國臺灣和韓國的第三大市場，并在2020年增長到僅次于中國臺灣的第二大市場。預計到2021年，它將繼續(xù)成為世界第二大市場。

圖：中國大陸十大半導體設備制造商的銷售排名

過去十年來，中國半導體材料制造商的生產規(guī)模增長了三倍，但仍僅滿足國內需求的20％，其余80％依賴于從國外制造商的進口。結果，2018年國內公司的材料銷售額約為1億元，但現在已經增長到2億元以上。這些國內公司在與飛濺靶材，CMP，濕法工藝，引線框架等相關的材料上已達到世界水平，并大量銷售。硅晶圓和掩模也有少量供應，但是盡管光致抗蝕劑是出于研究目的而裝運的，但要達到世界水平還需要一些時間。2018年，當地企業(yè)的材料銷售額約為1億元人民幣，但現在已經增長到超過2億元人民幣。

圖：中國半導體材料生產趨勢與中國半導體材料市場規(guī)模之間的差距

在演講結束時，馮總結了以下內容:

1.中國工業(yè)規(guī)模不斷擴大，產業(yè)結構不斷優(yōu)化。

2.中國的生產能力正在迅速擴大，新項目陸續(xù)開始。

3.中國的存儲器和晶圓廠正在蓬勃發(fā)展。

4.到2021年，全球半導體制造設備市場將達到700億美元，成為中國最大的市場。

5.中國在2020年成為全球第二大半導體材料市場，并將在2021年保持其地位。

責任編輯：lq