射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯擬闖科創(chuàng)板；毫米波雷達芯片公司矽杰微電子完成新一輪增資 | 一周投融資

本周看點：毫米波雷達芯片、射頻芯片、VCSEL光芯片、MCU芯片、MEMS傳感芯片、EDA、圖像傳感器……

1、毫米波雷達芯片公司矽杰微電子成功完成新一輪增資

1月28日，上海矽杰微電子有限公司（簡稱：矽杰微）宣布于近日完成了新一輪的增資。本輪增資由武岳峰資本領(lǐng)投、青域基金跟投。

上海矽杰微電子有限公司成立于2016年11月，是一家致力于毫米波雷達芯片及相關(guān)產(chǎn)品的國家高新技術(shù)企業(yè)。矽杰微電子目前擁有24GHz和77GHz兩個芯片產(chǎn)品線。產(chǎn)品已通過車規(guī)AECQ驗證。核心團隊來自M/A-COM、Autoliv、NXP、展訊、上海微技術(shù)工業(yè)研究院、上海交通大學等知名半導體企業(yè)和高校。下游應用包括智能駕駛、智慧交通、智慧社區(qū)及智慧家居四個方向。

矽杰微電子與下游應用領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)攜手共創(chuàng)體驗感更好、反應更靈敏、“智能感”更高的萬物智連?！按舜蜝輪融資之后，矽杰微電子會加速在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局速度，同時也會積極探索毫米波雷達作為智能傳感器的更多應用場景。”矽杰微電子創(chuàng)始人盧煜旻博士表示。

2、射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯擬闖科創(chuàng)板

1月29日，資本邦了解到，唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司(以下簡稱：唯捷創(chuàng)芯)擬科創(chuàng)板IPO，公司已于2021年1月15日與中信建投證券股份有限公司簽訂上市輔導協(xié)議，并于近日將相關(guān)情況予以公示。

唯捷創(chuàng)芯于2015年12月3日掛牌新三板，于2017年3月21日摘牌，證券代碼834550.OC。公司官網(wǎng)信息顯示，唯捷創(chuàng)芯一直專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品主要應用于智能手機等移動終端，是手機中的核心芯片之一。

3、瑞識科技完成超億元A輪融資，繼續(xù)擴展VCSEL光傳感市場

1月28日，瑞識科技近日宣布完成超過億元人民幣的A輪融資，本輪融資由創(chuàng)谷資本領(lǐng)投，海恒資本、惠友資本、揚子鑫瑞、國華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投，據(jù)了解，該輪融資資金將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和市場開拓。

瑞識科技成立于2018年初，由美國海歸博士團隊創(chuàng)建，核心團隊成員在半導體光學領(lǐng)域擁有二十余年的技術(shù)研發(fā)積累和硅谷豐富的產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗。公司自成立以來已申請國內(nèi)和美國發(fā)明專利40余項，核心技術(shù)全面自主可控。瑞識已量產(chǎn)多款高性能VCSEL芯片產(chǎn)品、光學集成光源產(chǎn)品和光模塊產(chǎn)品，并已經(jīng)實現(xiàn)千萬元的營收。

VCSEL光芯片和光傳感技術(shù)在5G數(shù)據(jù)通信、人工智能、工業(yè)4.0與激光雷達等高科技領(lǐng)域已具有廣泛應用，如今正在進一步拓展到消費市場。隨著2017年9月iPhoneX的問世，3D面部識別進入消費級應用。此后，OppoFindX，華為Mate20Pro等一線品牌的旗艦機也都陸續(xù)配置了3D結(jié)構(gòu)光面部識別模組。從三維人臉識別、刷臉支付、AR/VR，以VCSEL芯片為核心發(fā)光器件的光傳感需求邊界持續(xù)拓展，新應用場景正不斷出現(xiàn)。?

4、銀河微電首日上市暴漲171.23%，營收連續(xù)三年下滑

2021年1月27日，常州銀河世紀微電子股份有限公司（以下簡稱“銀河微電”）在上海證券交易所舉行上市儀式，正式登陸科創(chuàng)板市場。

銀河微電作為作為2021年首只登陸資本市場的半導體新股，首次公開發(fā)行股票數(shù)量3,210萬股，發(fā)行價格為每股14.01元，本次發(fā)行募集資金總額4.49721億元，將主要用于半導體分立器件產(chǎn)業(yè)提升項目及研發(fā)中心提升項目。

銀河微電成立于2006年，是一家專注于半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷推進研發(fā)創(chuàng)新，具備多門類系列化器件設(shè)計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經(jīng)營能力，多次被評為“半導體功率器件十強”、“分立器件封裝產(chǎn)能十強”。

5、MCU芯片研發(fā)商靈動微電子獲新一輪戰(zhàn)略投資，去年曾獲小米投資

1月27日，MCU芯片研發(fā)商靈動微電子宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，融資金額未透露，投資方包括卓遠資本、國信資本和松禾資本管理的松和信基金。

靈動微電子成立于2011年，是中國工業(yè)及信息化部和上海市信息化辦公室認定的集成電路設(shè)計企業(yè)，也是上海市認定的高新技術(shù)企業(yè)。該公司曾在2020年1月宣布獲得小米的戰(zhàn)略投資。差不多同一時期，小米集團通過旗下的小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資了包括靈動微電子在內(nèi)的多家半導體公司。

靈動微電子稱，他們目前已完成數(shù)百余MCU產(chǎn)品的設(shè)計和推廣，從產(chǎn)品功能定義、市場競爭力分析到算法整合、軟件驅(qū)動、應用例程等環(huán)節(jié)都深入?yún)⑴c。

6、富瀚微擬購買眸芯科技32.43%股權(quán)其將成為公司控股子公司

富瀚微公告，公司擬向拉薩君祺等以支付現(xiàn)金的方式收購眸芯科技32.43%股權(quán)，本次交易完成后，公司持有的眸芯科技股權(quán)比例將由18.57%變更為51%，眸芯科技將成為公司的控股子公司。

眸芯科技是一家專注于超大規(guī)模智能音視頻處理器SoC芯片以及相關(guān)解決方案開發(fā)的公司，在超大規(guī)模SoC芯片設(shè)計，高速外設(shè)接口及模擬IP設(shè)計，低功耗設(shè)計，高清視頻智能處理、壓縮和存儲，高清顯示等方面具備豐富的經(jīng)驗。

7、半導體設(shè)計公司美新半導體完成超10億元A輪融資

1月25日，近日美新半導體(MEMSICSemiconductor)宣布完成十余億人民幣A輪融資。本輪融資由沨華資本管理的紹興越芯基金領(lǐng)投，跟投方包括一家知名亞洲主權(quán)基金，云鋒基金、泰山投資(亞洲環(huán)境基金)、國方資本(長三角協(xié)同優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)基金)等知名投資機構(gòu)及產(chǎn)業(yè)方。

美新半導體是一家全球領(lǐng)先的半導體設(shè)計公司，主要從事MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微機電系統(tǒng))傳感器產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應用方案的一站式傳感解決方案。

美新半導體目前大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)全球獨有熱式加速度計、AMR地磁傳感器、電容式加速度計、微功耗Hall開關(guān)等產(chǎn)品，廣泛應用于汽車、工業(yè)、可穿戴、智能家居和消費電子。美新半導體表示，本輪募集資金將大幅投入公司生產(chǎn)基地建設(shè)和重點技術(shù)研發(fā)。

8、芯華章完成數(shù)億元A+輪融資紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投高瓴、高榕跟投

1月25日消息，EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。

本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進EDA2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進程。

芯華章(X-EPIC)成立于2020年3月，聚集了全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設(shè)計平臺的研發(fā)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務和超級計算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與服務。

9、銳芯微終止科創(chuàng)板IPO保薦機構(gòu)為中信建投證券

2021年1月25日，銳芯微和保薦機構(gòu)中信建投證券股份有限公司分別向上交所提交了《銳芯微電子股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》（銳芯微[2021]第1號）和《中信建投證券股份有限公司關(guān)于撤回銳芯微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》，申請撤回申請文件。

銳芯微的主要業(yè)務包括高端圖像芯片定制業(yè)務和高靈敏度攝像機芯的研發(fā)、設(shè)計、銷售業(yè)務，產(chǎn)品主要應用于高分辨率圖像采集設(shè)備、高靈敏度成像設(shè)備，公司為高新技術(shù)企業(yè)。?

自成立以來，銳芯微專注于從事高端圖像傳感器芯片定制業(yè)務、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機芯的研發(fā)、設(shè)計及銷售業(yè)務。作為高新技術(shù)企業(yè)，公司始終以“技術(shù)創(chuàng)新”作為發(fā)展戰(zhàn)略。經(jīng)過多年深耕，銳芯微在圖像傳感器的電路設(shè)計、像素設(shè)計和圖像處理等領(lǐng)域已擁有多項國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的核心技術(shù)。尤其是銳芯微自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術(shù)，融合了傳統(tǒng)CCD和CMOS的優(yōu)點，顯著提高了圖像傳感器的成像質(zhì)量，推動了國內(nèi)圖像傳感器技術(shù)的發(fā)展。目前，公司已成為全球少數(shù)幾家掌握ECCD技術(shù)的企業(yè)之一。

10、深科技募資不超17.1億元建存儲封測廠，獲得審核通過

1月25日晚間，深科技公告，中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會對公司非公開發(fā)行股票的申請進行了審核。根據(jù)會議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行股票的申請獲得通過。公司此前在定增預案中披露，公司擬非公開發(fā)行不超8933萬股股票，募資不超17.1億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于存儲先進封測與模組制造項目。

深科技稱，公司全資子公司沛頓科技專注存儲芯片封測業(yè)務16年以上，擁有國際先進水平的封裝和測試生產(chǎn)線，在封測行業(yè)已有多年的生產(chǎn)技術(shù)積累經(jīng)驗，占據(jù)國內(nèi)DRAM出貨量約20%的份額，是國內(nèi)最大的DRAM和Flash存儲芯片封裝測試企業(yè)之一。公司產(chǎn)品技術(shù)、制造工藝與世界先進水平同步。本次非公開發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”，為客戶提供存儲芯片封測和模組制造產(chǎn)能。隨著本次募投項目的實施，公司將進一步提升產(chǎn)能，擴大市場份額，全面提升公司核心競爭力，滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓市場奠定堅實基礎(chǔ)。

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