晶圓產(chǎn)能緊缺,全球車(chē)用芯片大廠(chǎng)開(kāi)啟漲價(jià)策略

根據(jù)《日經(jīng)新聞》、《日本時(shí)事通信社》、《NHK》等多家日本媒體報(bào)導(dǎo)，因晶圓代工產(chǎn)能所必須花費(fèi)的成本增加，再加上原材料價(jià)格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導(dǎo)體、東芝等全球車(chē)用芯片大廠(chǎng)都已經(jīng)考慮將調(diào)漲多項(xiàng)產(chǎn)品價(jià)格。而這些芯片廠(chǎng)商雖然擁有自家的制造工廠(chǎng)，但并非全部產(chǎn)品都是自家生產(chǎn)，很多都是委托給臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)。

新冠肺炎疫情影響下，包括筆電、智能手機(jī)、資料中心服務(wù)器等芯片的需求提升，使得自2020年下半年開(kāi)始，消費(fèi)電子需求回暖后就開(kāi)始和車(chē)用芯片搶奪晶圓產(chǎn)能。

報(bào)導(dǎo)指出，全球車(chē)用芯片大廠(chǎng)主要包括恩智浦（NXP）、英飛淩（Infineon）、瑞薩（Renesas）、意法半導(dǎo)體（STM）、德州儀器（TI）、博世（Bosch）等。其中，瑞薩電子最近要求客戶(hù)接受更高價(jià)的功率半導(dǎo)體和MCU等多項(xiàng)產(chǎn)品，并將服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備芯片價(jià)格平均上調(diào)10%至20%。

東芝（Toshiba）也開(kāi)始和客戶(hù)展開(kāi)漲價(jià)協(xié)商，對(duì)象為車(chē)用功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品。東芝日前接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示表示，因?yàn)榧庸こ杀举M(fèi)、材料費(fèi)的高漲，不得不向客戶(hù)將其反映在產(chǎn)品售價(jià)上。

另外，恩智浦、意法半導(dǎo)體等企業(yè)也已向客戶(hù)告知，計(jì)劃調(diào)漲約10%~20%。關(guān)于漲價(jià)，恩智浦指出，價(jià)格變動(dòng)是事實(shí)，而其他的無(wú)法進(jìn)行回覆。車(chē)用芯片這樣的漲價(jià)情況之前雖也會(huì)因成本上升而發(fā)生過(guò)，但是像這次這樣多家企業(yè)一起調(diào)漲多項(xiàng)產(chǎn)品的情況，則實(shí)屬少見(jiàn)。

報(bào)導(dǎo)表示，車(chē)用芯片主要以8英寸晶圓廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)制造，其中包括圖像感測(cè)器（CMOS）、電源管理芯片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機(jī)電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車(chē)和電動(dòng)車(chē)不可或缺的零件。

目前，全球主要8英寸晶圓廠(chǎng)由臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)，中芯國(guó)際等廠(chǎng)商所擁有。從晶圓應(yīng)用來(lái)分析，以2020年來(lái)說(shuō)車(chē)用芯片占全球8英寸晶圓需求比重約33%，占12英寸晶圓需求比重約5%。

2020年開(kāi)始，新冠肺炎疫情催生宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，帶動(dòng)筆電、平板、電視、游戲機(jī)等終端裝置需求大幅提升，加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其是5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體含量較4G手機(jī)高3到4成的情況下，部分芯片用量更是倍增。此外，伴隨手機(jī)多鏡頭趨勢(shì)，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋識(shí)別芯片、圖像感測(cè)器（CIS）等需求大開(kāi)，導(dǎo)致8寸晶圓代工供不應(yīng)求。

事實(shí)上，在當(dāng)前汽車(chē)電子化比重持續(xù)提升，加上電動(dòng)車(chē)和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對(duì)車(chē)用電子需求明顯增加情況下，8英寸晶圓的產(chǎn)能在消費(fèi)性電子大幅提升需求下排擠了車(chē)用電子的生產(chǎn)，使得車(chē)用芯片的供應(yīng)嚴(yán)重欠缺，這讓車(chē)用芯片的缺貨潮沖擊了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，使得業(yè)者預(yù)估預(yù)估車(chē)用芯片缺貨情況可能將持續(xù)長(zhǎng)達(dá)1年的時(shí)間。

而根據(jù)供應(yīng)鏈的透露，晶圓代工廠(chǎng)包括聯(lián)電、世界先進(jìn)已經(jīng)決定將在農(nóng)歷年后2度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高上看15%。其中，聯(lián)電甚至已經(jīng)通知12英寸晶圓的客戶(hù)，因產(chǎn)能太滿(mǎn)，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月。而上游晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況也已經(jīng)延續(xù)到下游封測(cè)廠(chǎng)，包括日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意調(diào)漲價(jià)格。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12英寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，但仍未解決8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問(wèn)題延伸至12英寸晶圓代工產(chǎn)上，使得包括65納米至22納米的產(chǎn)能都告急，市場(chǎng)大缺貨。

雖聯(lián)電、世界先進(jìn)2020年就已經(jīng)有一波8英寸晶圓代工漲價(jià)動(dòng)作，但近期疫情未減緩甚至升溫，相關(guān)宅經(jīng)濟(jì)需求持續(xù)維持高檔，加上2020年底車(chē)市陸續(xù)回溫，促使8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)吃緊下，聯(lián)電、世界先進(jìn)都醞釀啟動(dòng)農(nóng)歷年后第二波8英寸代工漲價(jià)行動(dòng)，且漲幅逾一成，上看15%的情況下，是否將連帶造成不只是車(chē)用電子，而是整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的漲價(jià)風(fēng)潮，業(yè)界人士也密切觀(guān)察中。
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