0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

扎達(dá)克發(fā)布采用3D TLC顆粒制造的TWSS3 2.5英寸固態(tài)硬盤

璟琰乀 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:信鴿 ? 2021-01-25 09:57 ? 次閱讀

扎達(dá)克發(fā)布 TWSS3 2.5 英寸固態(tài)硬盤:1TB 售價(jià)約 648 元

扎達(dá)克(ZADAK)近日發(fā)布了 TWSS3 2.5 英寸固態(tài)硬盤,共有 512GB / 1TB / 2TB 容量可選。這款硬盤采用 3D TLC 顆粒制造,性價(jià)比較高。

官方信息表示,TWSS3 固態(tài)硬盤連續(xù)讀取速度可達(dá) 560MB/s,連續(xù)寫入速度 540MB/s,4K 隨機(jī)寫入速度可達(dá) 80000 IOPS,這個(gè)結(jié)果屬于第一梯隊(duì)水平,但用戶需要考慮 SLC 加速空間大小問(wèn)題。硬盤支持高級(jí)磨損平衡技術(shù),具備 ECC 糾錯(cuò)功能,此外還支持 NCQ、TRIM 等常用功能。官方表示,這款硬盤還具備節(jié)電功能,可降低功耗。

IT之家獲悉,該硬盤 512GB 版本售價(jià) 56.99 美元,1TB 版本售價(jià) 99.99 美元,約合 648 元人民幣;2TB 版本售價(jià) 209.99 美元,約合 1361 元人民幣。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 硬盤
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1310

    瀏覽量

    57321
  • SSD
    SSD
    +關(guān)注

    關(guān)注

    21

    文章

    2862

    瀏覽量

    117435
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    3D打印在制造業(yè)中的應(yīng)用

    我們最近介紹了3D打印在制造業(yè)中的好處,概述了在當(dāng)今快節(jié)奏的制造環(huán)境中,運(yùn)營(yíng)效率和適應(yīng)性比以往任何時(shí)候都更加重要。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 10:13 ?138次閱讀

    uvled光固化3d打印技術(shù)

    說(shuō)到UVLED光固化3D打印技術(shù),那可是當(dāng)下3D打印領(lǐng)域的一股清流啊!這項(xiàng)技術(shù)利用紫外線和光固化樹(shù)脂來(lái)制造3D打印模型,原理簡(jiǎn)單又高效。UVLED光固化
    的頭像 發(fā)表于 12-24 13:13 ?103次閱讀
    uvled光固化<b class='flag-5'>3d</b>打印技術(shù)

    技術(shù)資訊 | 2.5D3D 封裝

    本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計(jì)算和AI
    的頭像 發(fā)表于 12-07 01:05 ?358次閱讀
    技術(shù)資訊 | <b class='flag-5'>2.5D</b> 與 <b class='flag-5'>3D</b> 封裝

    3D打印在珠寶行業(yè)的設(shè)計(jì)和制造應(yīng)用-CASAIM

    隨著3D打印技術(shù)的飛速發(fā)展,珠寶行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革。傳統(tǒng)的珠寶制造方法通常包括多個(gè)繁瑣的工序,如起版、壓制模具、打蠟和修理模具等。這些步驟不僅耗時(shí)長(zhǎng),而且對(duì)材料、設(shè)備和人工成本要求較高。相比之下,CASAIM的3D打印技術(shù)
    的頭像 發(fā)表于 11-23 16:36 ?215次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>打印在珠寶行業(yè)的設(shè)計(jì)和<b class='flag-5'>制造</b>應(yīng)用-CASAIM

    美光第九代3D TLC NAND閃存技術(shù)的SSD產(chǎn)品開(kāi)始出貨

    知名存儲(chǔ)品牌美光近日正式宣布,搭載其研發(fā)的第九代(G9)3D TLC NAND閃存技術(shù)的固態(tài)硬盤產(chǎn)品已然問(wèn)世,并已批量上市,成為全球業(yè)內(nèi)首家成功跨越此歷史性階段的
    的頭像 發(fā)表于 07-31 17:11 ?690次閱讀

    深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程

    深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程
    的頭像 發(fā)表于 07-27 08:41 ?533次閱讀
    深視智能<b class='flag-5'>3D</b>相機(jī)<b class='flag-5'>2.5D</b>模式高度差測(cè)量SOP流程

    3D打印汽車零部件建模設(shè)計(jì)3D打印服務(wù)

    傳統(tǒng)的汽車零件制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多個(gè)環(huán)節(jié),包括設(shè)計(jì)、制造、裝配等,耗時(shí)且復(fù)雜。而采用3D打印技術(shù)制造汽車零件可以大幅度縮短生產(chǎn)周期。設(shè)計(jì)人員可
    的頭像 發(fā)表于 07-21 15:01 ?571次閱讀
    <b class='flag-5'>3D</b>打印汽車零部件建模設(shè)計(jì)<b class='flag-5'>3D</b>打印服務(wù)

    紫光展銳助力全球首款A(yù)I裸眼3D手機(jī)發(fā)布

    隨著消費(fèi)者對(duì)視覺(jué)體驗(yàn)需求的不斷提升,能讓用戶無(wú)需輔助設(shè)備即可感受立體影像的裸眼3D創(chuàng)新技術(shù)正逐漸成為市場(chǎng)的新寵,其市場(chǎng)前景備受關(guān)注。據(jù)第三方研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)到2027年,全球裸眼3D產(chǎn)品出貨量將達(dá)
    的頭像 發(fā)表于 07-15 16:00 ?693次閱讀

    vivo Pad3正式發(fā)布采用天馬12.1英寸2.8K護(hù)眼原色屏

    6月28日,vivo Pad3正式發(fā)布。其采用天馬12.1英寸2.8K、7:5超感原色LTPS屏,分辨率為2800x1968,284PPI,峰值亮度可達(dá)600nit,支持144Hz電競(jìng)
    的頭像 發(fā)表于 06-29 10:48 ?1684次閱讀

    中興通訊與中國(guó)移動(dòng)發(fā)布全球首創(chuàng)AI裸眼3D新品,引領(lǐng)3D科技新浪潮

    在科技飛速發(fā)展的今天,裸眼3D技術(shù)以其獨(dú)特的沉浸式體驗(yàn),正逐漸成為科技領(lǐng)域的新寵。近日,全球領(lǐng)先的通訊科技企業(yè)中興通訊攜手中國(guó)移動(dòng),在備受矚目的2024MWC上海展上,發(fā)布了兩款全球首創(chuàng)的AI裸眼
    的頭像 發(fā)表于 06-28 15:32 ?999次閱讀

    西部數(shù)據(jù)發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤 擴(kuò)充旗下深受用戶喜愛(ài)的移動(dòng)硬盤產(chǎn)品組合

    系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤產(chǎn)品,包括6TB容量型號(hào)的*西數(shù)?My Passport?移動(dòng)硬盤系列產(chǎn)品、WD_BLACK
    的頭像 發(fā)表于 06-03 14:33 ?416次閱讀
    西部數(shù)據(jù)<b class='flag-5'>發(fā)布</b>全球領(lǐng)先容量的<b class='flag-5'>2.5</b><b class='flag-5'>英寸</b>便攜式移動(dòng)<b class='flag-5'>硬盤</b> 擴(kuò)充旗下深受用戶喜愛(ài)的移動(dòng)<b class='flag-5'>硬盤</b>產(chǎn)品組合

    專業(yè)回收SSD固態(tài)硬盤閃存顆粒

    MZ7KH1T9HAJR1.92 TB2.5 英寸 MZ7KH240HAHQ240 GB2.5 英寸 MZ7KH3T8HALS3.84 TB
    發(fā)表于 03-21 23:12

    這款能同時(shí)熱插拔2.5+3.5英寸硬盤硬盤盒太強(qiáng)了, 發(fā)燒友必備!

    和塔式機(jī)等不同場(chǎng)景,而且支持多種硬盤類型,可同時(shí)使用2.5英寸和3.5英寸 SATA/SAS 機(jī)械硬盤
    的頭像 發(fā)表于 02-25 14:07 ?573次閱讀
    這款能同時(shí)熱插拔<b class='flag-5'>2.5</b>+3.5<b class='flag-5'>英寸</b><b class='flag-5'>硬盤</b>的<b class='flag-5'>硬盤</b>盒太強(qiáng)了, 發(fā)燒友必備!

    探秘2.5D3D封裝技術(shù):未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章!

    隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁,也在不斷地創(chuàng)新與演進(jìn)。2.5D封裝和3D封裝作為近年來(lái)的熱門技術(shù),為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細(xì)介紹2.5D封裝和
    的頭像 發(fā)表于 02-01 10:16 ?3624次閱讀
    探秘<b class='flag-5'>2.5D</b>與<b class='flag-5'>3D</b>封裝技術(shù):未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章!

    2.5D3D封裝的差異和應(yīng)用

    2.5D3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對(duì)于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強(qiáng)了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計(jì)算和人工智能加速器中的應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 01-07 09:42 ?1944次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b>封裝的差異和應(yīng)用