中芯國際:將在先進工藝和先進封裝共同發(fā)展

中芯國際發(fā)布的一份關于恢復QTCQX的公告，在公布的一份職位表中，梁孟松、蔣尚義二人均在公司任職。這讓鬧得沸沸揚揚的中芯國際“內(nèi)訌”傳聞，得以平息。

蔣尚義與梁孟松曾為臺積電上下級關系，二人合作已有十余年的時間。如今，二者再次強強聯(lián)手，中芯國際無疑將迎來高光時刻。

如今，硅芯片已經(jīng)走到了十字路口，摩爾定律已經(jīng)無限逼近物理極限。在這一情況下，硅芯片的下一步將走向哪？怎么走？成為當前最為關鍵的問題。

“走哪一條路線”決定著一個半導體企業(yè)，乃至一個國家芯片產(chǎn)業(yè)的興衰。對于這一問題，蔣尚義在1月16日舉行的第二屆中國芯創(chuàng)年會上，道出了自己的看法。

先進封裝

蔣尚義認為，先進封裝是為后摩爾時代布局的技術；先進封裝與電路板技術，是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

蔣尚義的意思十分明確，他認為中芯國際應該發(fā)展先進封裝，尤其是小芯片封裝技術。小芯片是業(yè)界比較熱門的發(fā)展方向，小芯片是不用將IP核心整合至一個芯片上，可以進行多種組合。目前，AMD、英特爾都推出了小芯片產(chǎn)品或技術。

先進工藝

在攻克先進封裝的同時，繼續(xù)推進先進工藝，也是中芯國際的主要方向。

據(jù)中芯國際梁孟松透露，公司的14nm、12nm以及N+1等，都已經(jīng)實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。同時，中芯國際7nm技術開發(fā)已經(jīng)完成，預計明年4月份風險量產(chǎn)。

梁孟松是中芯國際先進工藝的推動者，他來中芯國際的三年多時間里，帶領公司實現(xiàn)了從28nm到7nm的跨越，是中芯國際的功臣。

還有消息稱，中芯國際的5nm、3nm的8大關鍵技術也已經(jīng)有序展開，就差EUV光刻機。不難看出，先進工藝是梁孟松主要攻克的方向。

求同存異，共同推進

可以看出，梁孟松與蔣尚義在技術方向上的理念不同。因此有人猜測，前段時間中芯國際“內(nèi)訌”，是一場線路之爭。

而在如今，二人的爭論已經(jīng)有了結(jié)果，那便是在先進封裝、先進工藝兩方面共同突破。

蔣尚義在中國芯創(chuàng)年會上表示：中芯國際將在先進工藝、先進封裝兩方面共同努力。

有了兩位半導體大佬的坐鎮(zhèn)，相信中芯國際將更快發(fā)展，早日幫助國產(chǎn)芯片實現(xiàn)崛起。
責任編輯:tzh