聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:功耗重點(diǎn)優(yōu)化,搶占市場(chǎng)

1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線(xiàn)上發(fā)布會(huì)，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程，相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。

目前為止，市面上幾大主要手機(jī)SoC供應(yīng)商都已經(jīng)發(fā)布了其2021年的最新力作，包括高通驍龍888/870，三星Exynos 1080/2100，麒麟9000。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200，不論是從產(chǎn)品層面還是市場(chǎng)策略，都沒(méi)有直接硬杠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而是選擇穩(wěn)打穩(wěn)扎的方式。

從聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的發(fā)布來(lái)看，可以窺探到聯(lián)發(fā)科與前作天璣1000系列的高調(diào)不一樣，利用精準(zhǔn)的刀法與降維打擊，更利于聯(lián)發(fā)科在存量4G手機(jī)市場(chǎng)向5G過(guò)渡中獲得更多營(yíng)收與市場(chǎng)份額。

穩(wěn)打穩(wěn)扎，功耗重點(diǎn)優(yōu)化

天璣1200和1100的各項(xiàng)參數(shù)這里就不再贅述了，可以查看官方給出的配置參數(shù)圖。相比較2020年的天璣1000+，其在性能、功耗、通信、AI、游戲等方面都有不同程度的提升。

首先在CPU部分，天璣1200選擇了ARM非定制架構(gòu)中最新的Cortex A78架構(gòu)，采用 6nm制程，超級(jí)大核主頻拉高到了3.0GHz，再加上三顆2.6GHz頻率大核，能效核心的主頻達(dá)到了2.0GHz。對(duì)比天璣1000+在性能上提升了22%，在能效上減少了25%。

GPU方面相對(duì)比較保守，仍然選擇了Mali-G77內(nèi)核，不過(guò)由于對(duì)比天璣1000+選擇的7nm制程，天璣1200制程提升，因此GPU的頻率略有上升。對(duì)比目前已經(jīng)公布的2021年最新旗艦芯片來(lái)看，天璣1200的GPU方面是沒(méi)有優(yōu)勢(shì)的，不過(guò)能夠略微超過(guò)驍龍865+的GPU性能，因此應(yīng)對(duì)當(dāng)下的主流游戲相信不會(huì)有太大問(wèn)題。

在影像體驗(yàn)上，天璣1200支持急速夜拍和超級(jí)全景夜拍，相比較于天璣1000+夜拍速度提升了20%。聯(lián)發(fā)科的重要技術(shù)合作伙伴虹軟科技的邱雙忠表示，“本次和聯(lián)發(fā)科的合作旨在改善低光場(chǎng)景下的PMK（定義為lowlight PMK），聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)對(duì)硬件底層設(shè)計(jì)的改善，虹軟負(fù)責(zé)通過(guò)對(duì)算法模型的優(yōu)化設(shè)計(jì)，幫助用戶(hù)在低光場(chǎng)景下也能獲得高質(zhì)量和準(zhǔn)確的拼接結(jié)果，并對(duì)噪聲和細(xì)節(jié)進(jìn)行大幅度的提升。”

聯(lián)發(fā)科還支持領(lǐng)先的4K HDR視頻技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)三次曝光融合處理。以及AI人虛化、多景深智能對(duì)焦、AI流媒體畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)等技術(shù)，以及AI SR轉(zhuǎn)HDR視頻的畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)，可完全輸出Staggere HDR視頻效果，增加用戶(hù)的HDR視覺(jué)效果體驗(yàn)。

功耗方面也是聯(lián)發(fā)科一直強(qiáng)調(diào)的。據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200的性能優(yōu)異分別體現(xiàn)在以下4點(diǎn)：冷啟動(dòng)速度與眾多友商旗艦機(jī)相比速度提升了9%-34%；下載安裝速度比其他的友商旗艦機(jī)速度提升了14%-37%；GPU性能對(duì)比天璣1000+性能提升了10%-13%；APU性能對(duì)比友商旗艦機(jī)性能提升了43%-90%。

聯(lián)發(fā)科5G UItraSave一直是聯(lián)發(fā)科所強(qiáng)調(diào)的低功耗5G聯(lián)網(wǎng)，眾所周知，5G手機(jī)聯(lián)網(wǎng)因?yàn)轭l段、射頻功耗等原因，其要比4G手機(jī)整體功耗要大得多，要令用戶(hù)“無(wú)痛”過(guò)渡到5G手機(jī)，功耗的控制顯得異常重要。

天璣1200的5G速度相比友商旗艦高40%，下載峰值速率為4.7Gbps，上行峰值速率為2.5Gbps。省電方面，MediaTek的5G UltraSave 使用智能SA量測(cè)排程與智能SA/NSA混合搜網(wǎng)策略，SA/NSA表現(xiàn)更省電。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)，輕載功耗比競(jìng)品分別降低了40%和35%，重載功耗分別降低了46%和43%。

在發(fā)布會(huì)后聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男接受采訪(fǎng)后表示：“天璣1200會(huì)在臺(tái)積電6nm的制程上有穩(wěn)定和更好的表現(xiàn)，結(jié)合最新的ARM的CPU架構(gòu)優(yōu)化，可以達(dá)到性能和能效最好的平衡，也會(huì)帶給消費(fèi)者最好的體驗(yàn)。”

“現(xiàn)在高端手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)是功耗，性能拉得太高，功耗就會(huì)很難控制，針對(duì)制程尋找性能和功耗的最佳平衡點(diǎn)，而天璣1200選擇臺(tái)積電6nm制程便是這樣的原因。”李俊男補(bǔ)充。

精準(zhǔn)刀法，最佳平衡

一款成功的手機(jī)SoC產(chǎn)品，從來(lái)都不是只是堆料那么簡(jiǎn)單，而是還要考慮功耗、成本、市場(chǎng)需求等多方面的因素。

從2020年下半年開(kāi)始，各家手機(jī)芯片廠(chǎng)商就開(kāi)始了激烈的5nm芯片角逐，蘋(píng)果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí)5nm移動(dòng)處理器，一時(shí)搶盡了風(fēng)頭。

有人難免拋出了疑問(wèn)，既然天璣1200是聯(lián)發(fā)科2021年發(fā)布的最新旗艦芯片，為何沒(méi)有采用5nm制程？“5nm的芯片研發(fā)規(guī)劃正在進(jìn)行，聯(lián)發(fā)科是不會(huì)掉隊(duì)的?！崩羁∧懈嬖V記者。

首先需要明確的是，天璣1200雖然定位屬于旗艦芯片，但是在外界看來(lái)產(chǎn)品性能上它要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還是要低了那么一些。不過(guò)是否這樣就不能打？并不是，相比較2020年眾多采用臺(tái)積電7nm制程的旗艦芯片來(lái)說(shuō)，天璣1200采用6nm制程仍然有著一個(gè)不錯(cuò)的工藝基礎(chǔ)，能夠針對(duì)上一年的旗艦SoC不足的部分有針對(duì)性進(jìn)行優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示：“6nm會(huì)帶來(lái)研發(fā)成本的成倍增長(zhǎng)，要發(fā)揮出先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)，架構(gòu)設(shè)計(jì)也非常重要，要讓架構(gòu)能發(fā)揮出CPU、GPU、ISP、AI等各部分的優(yōu)勢(shì)。”

這透露出兩點(diǎn)的信息，一是6nm制程相比較5nm制程要更加成熟，其成本優(yōu)勢(shì)明顯。二是聯(lián)發(fā)科芯片更看中架構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化，需要做到性能、功耗、成本三者的平衡。

天璣1200產(chǎn)品層面來(lái)看，更注重在A(yíng)P、AI、網(wǎng)絡(luò)能力上的提升優(yōu)化，而其GPU和APU的性能并沒(méi)有明顯的差別，更多可以看作是在原旗艦基礎(chǔ)上的優(yōu)化。

相比較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手從7nm躍升到5nm工藝制程的變化革新，天璣1200可能更多只是升級(jí)優(yōu)化層次，瘋狂堆料從來(lái)都不是聯(lián)發(fā)科所追求的，因此它需要對(duì)自家規(guī)劃的真正旗艦SoC做刀法，才能更好兼顧成本、功耗、市場(chǎng)需求。

從目前已經(jīng)上市搭載5nm芯片的產(chǎn)品來(lái)看，頻頻傳出了功耗過(guò)高而導(dǎo)致“翻車(chē)”的情況。網(wǎng)上實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，采用5nm制程的旗艦芯片確實(shí)相對(duì)7nm制程的旗艦芯片，在單核、多核和圖形處理能力上至少有20％-40％的提升，可是性能提升的代價(jià)便是功耗上升比例增大。

有人認(rèn)為，以ARM最新推出的內(nèi)核為例，Cortex-X1內(nèi)核偏離了ARM以往追求功耗和性能平衡的思路，單純的追求極致性能，這可能會(huì)是導(dǎo)致功耗不受控制的原因之一。此外由于軟硬件匹配定原因，目前眾多手機(jī)的應(yīng)用運(yùn)行，絕大多數(shù)情況是用不上Cortex-X1，更多時(shí)間它均處于待機(jī)的狀態(tài)，這也會(huì)導(dǎo)致部分5nm芯片功耗控制不佳。

不可否認(rèn)，5nm會(huì)是目前最先進(jìn)的制程，不過(guò)按照聯(lián)發(fā)科天璣1200的產(chǎn)品定義來(lái)看，太早用上5nm制程并不是一個(gè)明確之選，成本偏高且工藝尚未完全成熟。

降維打擊，搶占市場(chǎng)

可能在大部分行業(yè)的人員心中，天璣1200并不能算是一顆真正的2021年的旗艦芯片，畢竟沒(méi)有用上5nm制程，還有并沒(méi)有使用Cortex-X1和Mali G78等最先進(jìn)的IP，性能只是針對(duì)性?xún)?yōu)化提升。

不過(guò)這或許正是目前市場(chǎng)上正正需要的一款手機(jī)芯片產(chǎn)品，為什么這么說(shuō)呢？首先從產(chǎn)品層面來(lái)說(shuō)，天璣1200整體感覺(jué)是穩(wěn)扎穩(wěn)打但又面面俱到，沒(méi)有在配置上過(guò)于激進(jìn)，一定程度上保證了這顆芯片的穩(wěn)定性，不會(huì)出現(xiàn)翻車(chē)的情況。此外雖然放棄了某些市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)的噱頭，但是在一定的制程升級(jí)下的AI、5G網(wǎng)絡(luò)能力的提升，仍然能夠給予消費(fèi)者不俗的表現(xiàn)，把性能、功耗、成本三者做到更佳的平衡。

回顧2020年，聯(lián)發(fā)科在年初部署天璣1000+的時(shí)候其實(shí)并不順利，不過(guò)隨著iQOO Z1、Redmi K30等產(chǎn)品陸續(xù)上市并獲得不錯(cuò)的成績(jī)，聯(lián)發(fā)科才放下心頭大石。雖然天璣1000+作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯片，搭載該芯片的產(chǎn)品仍然被賣(mài)成中端機(jī)2000-3000元的價(jià)位，但是這無(wú)礙聯(lián)發(fā)科能夠在激烈的5G市場(chǎng)獲得了一席位。

2020年12月底，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterPoint發(fā)布了2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額數(shù)據(jù)。在這個(gè)季度，聯(lián)發(fā)科以31%的份額，超過(guò)高通的29%，成為全球第一大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全接受會(huì)后采訪(fǎng)坦言：“聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)30%以上的增長(zhǎng)，很大的部分是來(lái)源于手機(jī)芯片的大幅增長(zhǎng)，得益于于市場(chǎng)從4G向5G的快速轉(zhuǎn)換，包括了中國(guó)大陸、北美洲、歐洲。這些地區(qū)的5G快速部署能讓我們獲得了發(fā)展的紅利?！?/p>

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，升至31.7%，首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠(chǎng)商。高通在中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量同比萎縮高達(dá)48.1%，海思受到美國(guó)制裁等因素影響，全年同比萎縮17.5%。

CINNO Research認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科成功突圍，得益于天璣800、天璣720兩大中端平臺(tái)，其中天璣800市場(chǎng)份額甚至超過(guò)麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。此外聯(lián)發(fā)科出貨量增長(zhǎng)也離不開(kāi)國(guó)產(chǎn)四大品牌的支持，2020年“HOVM”四大品牌賣(mài)出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%。

顯然，聯(lián)發(fā)科在2020年的快速增長(zhǎng)，源于聯(lián)發(fā)科較為完善的產(chǎn)品布局，從天璣1000+、天璣820、天璣720等芯片牢牢掌握著中高端和中端的5G市場(chǎng)，當(dāng)然這與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端價(jià)位上可打的產(chǎn)品不足也有關(guān)系。聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在中高端市場(chǎng)布局產(chǎn)品線(xiàn)較為單一，層次也不足夠，而且定位旗艦的天璣1000+常被OEM廠(chǎng)商拿來(lái)降維打擊對(duì)方的中端產(chǎn)品，在成本和性能優(yōu)勢(shì)上明顯。

有不少人笑稱(chēng)，天璣1200沖擊旗艦高端的愿望可能又要落空。實(shí)際天璣1200從誕生之初便明顯并不是以競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手5nm產(chǎn)品為主要目標(biāo)，它要打的是從7nm提升到5nm之間的那層級(jí)的市場(chǎng)產(chǎn)品。即使面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的中端產(chǎn)品，天璣1200以旗艦定位和不俗的性能，依然能夠不落下風(fēng)。

從市場(chǎng)角度來(lái)看，在去年天璣1000+成功進(jìn)入高端市場(chǎng)之后，此次聯(lián)發(fā)科推出的更為強(qiáng)大的天璣1200有望進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。中美貿(mào)易戰(zhàn)和華為事件都令整個(gè)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)對(duì)于供應(yīng)鏈的安全更為注重，從強(qiáng)化供應(yīng)鏈的角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)主要手機(jī)品牌必定會(huì)選擇更為多樣的供應(yīng)鏈策略，盡量降低美系元器件的采購(gòu)，保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全。這意味著可能手機(jī)廠(chǎng)商會(huì)有意分散手機(jī)芯片的供應(yīng)，聯(lián)發(fā)科便成為他們降低高通芯片依靠的好選擇。

此外除卻供應(yīng)鏈安全，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定也是考量的因素。2020年下半年出現(xiàn)了晶圓芯片代工產(chǎn)能的緊缺，其波及的范圍是全行業(yè)的，因此分散供貨也是能夠做好供應(yīng)鏈體系管控的重要一環(huán)。

當(dāng)然不能忽略的是，自華為2020年被美國(guó)制裁封印，麒麟芯片不能生產(chǎn)制造，榮耀剝離，華為手機(jī)市場(chǎng)份額大幅萎縮，其所空出來(lái)的一大部分市場(chǎng)便成為了各家手機(jī)品牌搶奪的目標(biāo)。加上隨著5G網(wǎng)絡(luò)的逐步完善，4G向5G過(guò)渡，5G手機(jī)普及潮和換機(jī)潮也必定會(huì)在2021年逐漸顯現(xiàn)，這更需要大量滿(mǎn)足不同消費(fèi)者層級(jí)的產(chǎn)品出現(xiàn)，這都會(huì)是新一年的機(jī)會(huì)所在。

對(duì)于2021年的5G市場(chǎng)，徐敬全表示，今年全球?qū)⒂谐^(guò)200家運(yùn)營(yíng)商提供5G服務(wù)，預(yù)計(jì)5G手機(jī)出貨將達(dá)5億臺(tái)。因此，聯(lián)發(fā)科也非?？春媒衲晏飙^系列5G芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)。

根據(jù)臺(tái)灣媒體此前的報(bào)道稱(chēng)，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠(chǎng)商大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021年上半年，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片出貨量將達(dá)8000～9000萬(wàn)套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

或許天璣1200在產(chǎn)品性能上相較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的5nm芯片產(chǎn)品略處于下風(fēng)，可是綜合考量成本、功耗，其能夠做到降維打擊對(duì)手。此外在目前眾多有利的外部市場(chǎng)環(huán)境因素當(dāng)中，如5G手機(jī)普及紅利，華為榮耀市場(chǎng)壓縮產(chǎn)生的空缺，OEM廠(chǎng)商追求供應(yīng)鏈分散以求安全和穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科的預(yù)計(jì)會(huì)有持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)表現(xiàn)。

對(duì)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手從高往下的打法，聯(lián)發(fā)科更多是走穩(wěn)打穩(wěn)扎的路，以中高端產(chǎn)品率先搶占市場(chǎng)。天璣1200對(duì)于聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)情況來(lái)說(shuō)，它會(huì)是最合適的產(chǎn)品，而定位更高端采用5nm制程的天璣2000或許已經(jīng)在路上了。
責(zé)任編輯:tzh