0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺(tái)天璣1200

我快閉嘴 ? 來(lái)源:搜狐網(wǎng) ? 作者:機(jī)智貓 ? 2021-01-21 17:03 ? 次閱讀

今日下午,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的天璣1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。

作為聯(lián)發(fā)科今年的第一款旗艦產(chǎn)品,天璣1200采用了臺(tái)積電的6nm制程工藝,CPU為1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),由1個(gè)Cortex-A78超大核(3.0GHz),3個(gè)Cortex-A78(2.6GHz),4個(gè)Cortex-A55(2.0GHz)核心組成。同時(shí),天璣1200還采用了九核GPU(依然是Mali-G77)和六核MediaTek APU 3.0。

在制程工藝和核心都有所升級(jí)的情況下,聯(lián)發(fā)科表示天璣1200對(duì)比天璣1000+的性能提升22%,能效提升25%,并且圖形性能提升13%,AI性能提升60%。

此外,天璣1200還在5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面進(jìn)行了升級(jí),而這其中最值得關(guān)注的應(yīng)該是游戲方面的提升。

天璣1200搭載了全新升級(jí)的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎,該游戲引擎可以對(duì)網(wǎng)絡(luò)、操控、畫(huà)質(zhì)以及資源調(diào)控進(jìn)行優(yōu)化,大幅提升玩家的游戲體驗(yàn)。

例如,在玩家游戲時(shí),HyperEngine 3.0可以在5G網(wǎng)絡(luò)連接下實(shí)現(xiàn)游戲通話雙卡并行,玩家可以在主卡玩手游的同時(shí)接聽(tīng)副卡來(lái)電,并且保持游戲不斷線。

除此之外,MediaTek HyperEngine還新增支持了光線追蹤(Ray Tracing)圖形技術(shù),也就是大家在PC上熟悉的光線追蹤畫(huà)面渲染技術(shù)。從發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)聯(lián)發(fā)科曬出的對(duì)比情況來(lái)看,與傳統(tǒng)3D渲染相比,光追渲染的游戲畫(huà)面更為明亮,陰影效果也更真實(shí)。

聯(lián)發(fā)科還在會(huì)上表示,天璣1200通過(guò)了德國(guó)萊茵TUV高性能網(wǎng)絡(luò)連接(游戲)測(cè)試,是首個(gè)通過(guò)德國(guó)萊茵TüV Rheinland認(rèn)證的SoC。不難看出,游戲性能的體驗(yàn)將會(huì)成為天璣1200的重要賣點(diǎn)。

而隨天璣1200一同亮相的天璣1100,則是天璣1200的降頻版本,CPU由4個(gè)2.6GHz的A78大核與4個(gè)2.0GHz的A55小核構(gòu)成,GPU同為ARM G77 MC9但在頻率上要低上一些,二者更多的差異可以查看下面的規(guī)格對(duì)比圖。

聯(lián)發(fā)科表示搭載天璣1200移動(dòng)平臺(tái)的新品智能手機(jī)將在今年第一季度正式上市,Redmi、OPPO、vivo、realme等手機(jī)品牌也宣布將會(huì)基于這一平臺(tái)推出新品。其中,Redmi已經(jīng)確認(rèn)將首發(fā)采用該芯片。

Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在發(fā)布會(huì)上的合作伙伴站臺(tái)環(huán)節(jié)里,就宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200;同時(shí)他還公布了另外一個(gè)重磅消息,Redmi在2021年會(huì)發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域,推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。

在聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會(huì)上公布全新產(chǎn)品線消息,盧偉冰的操作基本等同于明示,首款Redmi電競(jìng)旗艦產(chǎn)品就是首發(fā)天璣1200的機(jī)型??紤]到本次天璣1200在游戲方面的諸多升級(jí),Redmi電競(jìng)手機(jī)的實(shí)際游戲表現(xiàn)值得我們期待。

當(dāng)然,按照Redmi一向推崇的“極致性價(jià)比”產(chǎn)品策略,Redmi電競(jìng)手機(jī)的價(jià)格無(wú)疑也會(huì)極具誠(chéng)意,截止發(fā)稿前盧偉冰也在個(gè)人賬號(hào)上表示:“(Redmi)會(huì)用無(wú)法拒絕的價(jià)格將旗艦級(jí)電競(jìng)體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友?!?br /> 責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    456

    文章

    51004

    瀏覽量

    425251
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2689

    瀏覽量

    254910
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    10887

    瀏覽量

    212355
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1355

    文章

    48484

    瀏覽量

    565010
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4實(shí)測(cè)表現(xiàn)太驚艷了

    性能、能效和游戲體驗(yàn)上都交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的高分答卷,甚至部分表現(xiàn)能夠直接越級(jí)戰(zhàn)旗艦,成績(jī)非常搶眼。 REDMI Turbo 4采用了聯(lián)發(fā)最新
    的頭像 發(fā)表于 01-06 14:23 ?149次閱讀
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>8400-Ultra神 U加持,<b class='flag-5'>REDMI</b> Turbo 4實(shí)測(cè)表現(xiàn)太驚艷了

    聯(lián)發(fā)調(diào)整天9500芯片制造工藝

    近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——9500,并計(jì)劃在今年末至明年初
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?108次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9400手機(jī)芯片

    聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:11 ?688次閱讀

    聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片針對(duì)谷歌大語(yǔ)言模型Gemini Nano優(yōu)化

    近日,聯(lián)發(fā)宣布了一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代旗艦芯片已經(jīng)針對(duì)谷歌的大語(yǔ)言模型Gemini
    的頭像 發(fā)表于 10-09 16:44 ?520次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片

    聯(lián)發(fā)正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?637次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布7300和7300X兩款新處理器

    聯(lián)發(fā)今日發(fā)布 7300 與 7300X 處
    的頭像 發(fā)表于 05-30 15:23 ?2605次閱讀

    聯(lián)發(fā)9300+登場(chǎng),端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    近日,在深圳舉辦的開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上,聯(lián)發(fā)攜旗下備受期待的
    的頭像 發(fā)表于 05-08 21:24 ?1161次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>9300+登場(chǎng),端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+旗艦5G AI移動(dòng)芯片

    聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成式AI移動(dòng)芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一
    的頭像 發(fā)表于 05-08 11:37 ?961次閱讀

    聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

    聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:36 ?1023次閱讀

    9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱旗艦天花板!

    近期,聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳召開(kāi)。在此次會(huì)議上,聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 05-07 18:25 ?896次閱讀
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>9300+正式亮相,生成式AI能力堪稱<b class='flag-5'>旗艦</b>天花板!

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?623次閱讀

    玩游戲選!聯(lián)發(fā)游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展

    近日,聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024(MDDC 2024)在深圳隆重舉行,以“AI予萬(wàn)物”為主題。作為移動(dòng)游戲技術(shù)生態(tài)的積極參與者、深入探索者
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:21 ?565次閱讀
    玩游戲選<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>!<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>璣</b>游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展

    聯(lián)發(fā)9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

    聯(lián)發(fā)9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
    的頭像 發(fā)表于 04-30 11:19 ?746次閱讀

    聯(lián)發(fā)9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動(dòng)SoC冠軍

    據(jù)悉,聯(lián)發(fā)計(jì)劃于2024年下半年推出9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信
    的頭像 發(fā)表于 04-29 16:15 ?492次閱讀

    聯(lián)發(fā) 1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02