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聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場(chǎng)

如意 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:振亭 ? 2021-01-21 15:42 ? 次閱讀

1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。

在發(fā)布會(huì)結(jié)束后,聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部接受了媒體專(zhuān)訪(fǎng),現(xiàn)場(chǎng)有記者提問(wèn)“聯(lián)發(fā)科5G芯片在中、高端產(chǎn)品的占有率非常高,但依然沒(méi)有沖入超高端旗艦市場(chǎng)的大門(mén),請(qǐng)問(wèn)今年聯(lián)發(fā)科是否會(huì)繼續(xù)向超高端旗艦市場(chǎng)發(fā)起沖擊?”

聯(lián)發(fā)科徐敬全表示,聯(lián)發(fā)科致力于讓更多人享受到最前沿的科技產(chǎn)品,天璣系列在推動(dòng)整個(gè)5G大眾普及化進(jìn)程中是一股重要力量和角色。

我們相信天璣的推出和普及,會(huì)讓更多人接受并認(rèn)可天璣,因此我們認(rèn)為再往下走,在旗艦產(chǎn)品上也會(huì)看到聯(lián)發(fā)科的身影,也希望大家拭目以待。

目前安卓陣營(yíng),超高端旗艦市場(chǎng)主要有高通、三星、華為等,其中高通驍龍8系列芯片是大部分安卓旗艦的標(biāo)配。

面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),今年聯(lián)發(fā)科也在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備超高端旗艦芯片,新品可能會(huì)采用5nm工藝制程,性能、功耗控制相比上一代會(huì)有大幅升級(jí)。

不僅如此,聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布的天璣1200在擁有強(qiáng)大性能的同時(shí),針對(duì)影像部分進(jìn)行了重點(diǎn)升級(jí)和改良。

據(jù)悉,天璣1200支持領(lǐng)先的芯片級(jí)單幀逐行4K HDR視頻技術(shù),在用戶(hù)錄制4K視頻時(shí),對(duì)每幀畫(huà)面進(jìn)行3次曝光融合處理,讓視頻畫(huà)質(zhì)擁有出色的動(dòng)態(tài)范圍,在色彩、對(duì)比度、細(xì)節(jié)等方面有顯著提升。
責(zé)編AJX

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