前言
電子產(chǎn)品接地問題是一個老生常談的話題,本文單講其中一小部分,主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會看到一些系統(tǒng)設(shè)計(jì)中將PCB板的地(GND)與金屬外殼(EGND)之間通常使用一個高壓電容C1(1~100nF/2KV)并聯(lián)一個大電阻R1(1M)連接。那么為什么這么設(shè)計(jì)呢?
圖1:原理圖示意
圖:2:實(shí)際 PCB
一、電容的作用
從EMS(電磁抗擾度)角度說,這個電容是在假設(shè)PE良好連接大地的前提下,降低可能存在的,以大地電平為參考的高頻干擾型號對電路的影響,是為了抑制電路和干擾源之間瞬態(tài)共模壓差的。其實(shí)GND直連PE是最好的,但是,直連可能不可操作或者不安全,例如,220V交流電過整流橋之后產(chǎn)生的GND是不可以連接PE的,所以就弄個低頻過不去,高頻能過去的路徑。從EMI(電磁干擾)角度說,如果有與PE相連的金屬外殼,有這個高頻路徑,也能夠避免高頻信號輻射出來。
電容是通交流阻直流的。假設(shè)機(jī)殼良好連接大地,從電磁抗擾度角度,該電容能夠抑制高頻干擾源和電路之間的動態(tài)共模電壓;從EMI角度,電容形成了高頻路徑,電路板內(nèi)部產(chǎn)生的高頻干擾會經(jīng)電容流入機(jī)殼進(jìn)入大地,避免了高頻干擾形成的天線輻射。另一種情況,假設(shè)機(jī)殼沒有可靠接大地(如沒有地線,接地棒環(huán)境干燥),則外殼電勢可能不穩(wěn)定或有靜電,如果電路板直接接外殼,就會打壞電路板芯片,加入電容,能把低頻高壓、靜電等隔離起來,保護(hù)電路板。這個并聯(lián)電容應(yīng)該用Y電容或高壓薄膜電容,容值在1nF~100nF之間。
二、電阻的作用
這個電阻可以防止ESD(靜電釋放)對電路板的損壞。假如只用電容連接電路板地和機(jī)殼地,則電路板是一個浮地系統(tǒng)。做ESD測試時,或在復(fù)雜電場環(huán)境中使用,打(進(jìn))入電路板的電荷無處釋放,會逐漸累積;累積到一定程度,超過了電路板和機(jī)殼之間的絕緣最薄弱處所能耐受的電壓,就會發(fā)生放電——在幾納秒內(nèi),PCB上產(chǎn)生數(shù)十到數(shù)百A的電流,會讓電路因電磁脈沖宕機(jī),或者損壞放電處附近連接的元器件。并聯(lián)該電阻,就可以慢慢釋放掉這個電荷,消除高壓。根據(jù)IEC61000的ESD測試標(biāo)準(zhǔn)10s/次(10s放完2kV高壓電荷),一般選擇1M~2M的電阻。如果機(jī)殼有高壓靜電,則該大電阻也能有效降低電流,不會損壞電路芯片。
三、需要注意的問題點(diǎn)
1、如果設(shè)備外殼良好接大地,那PCB應(yīng)該也與外殼良好的單點(diǎn)接地,這個時候工頻干擾會通過外殼接地消除,對PCB也不會產(chǎn)生干擾;
2、如果設(shè)備使用的場合可能存在安全問題時,那必須將設(shè)備外殼良好接地;
3、為了取得更好效果,建議是設(shè)備外殼盡量良好接地,PCB與外殼單點(diǎn)良好接地;當(dāng)然如果外殼沒有良好接地,那還不如把PCB浮地,即不與外殼連接,因?yàn)镻CB與大地如果是隔離的(所謂浮地),工頻干擾回路阻抗極大,反而不會對PCB產(chǎn)生什么干擾;
4、多個設(shè)備之間需要互相連接的時候,盡量是每個設(shè)備外殼都與大地在單點(diǎn)良好接地,每個設(shè)備內(nèi)部PCB與各自外殼單點(diǎn)接地;
5、但是如果多個設(shè)備互相連接時候,設(shè)備外殼沒有良好接地,那就不如浮地,內(nèi)部PCB不與外殼接地;
6、機(jī)殼地可能并不是可靠的接地,如配電網(wǎng)中不符合安規(guī),沒有地線;接地棒周圍土壤太干燥,接地螺栓生銹或松動。
7、環(huán)境是存在電磁干擾的,工作環(huán)境中有大功率變壓器、大功率電機(jī)、電磁電爐、高壓電網(wǎng)諧波等。
8、PCB內(nèi)部是會產(chǎn)生高頻噪聲的,如高頻開關(guān)管、二極管、儲能電感、高頻變壓器等。
這些干擾因素都會導(dǎo)致PCB的信號地和機(jī)殼的電勢波動(同時含有高頻低頻成分),或者二者之間存在靜電,所以對它們良好可靠的接地處理是必要的,也是產(chǎn)品安規(guī)要求的。
審核編輯:何安
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電路板
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