高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺,該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年驍龍865和865Plus機型的繼任者。
據(jù)官方介紹,驍龍870芯片基于驍龍865和驍龍865Plus而來,采用了增強版高通Kryo585CPU,由一顆3.2GHz 超大核、3顆2.42GHz 大核和4顆1.8GHz 小核構(gòu)成,主頻高于驍龍865Plus的3.1GHz,是A77公版架構(gòu)下已知最高頻率,驍龍870依然采用Adreno650GPU,并外掛X55基帶。
高通表示之所以推出新的驍龍870 5G芯片是為了響應(yīng)制造商和市場的需求。驍龍870是為那些想要提供高性能處理器,但不需要旗艦驍龍888所提供的絕對最好的功能以及它所要求的更高價格的公司而設(shè)計的。預(yù)計搭載驍龍870芯片手機的價格最終會定在800美元以下的價格。
高通稱首批驍龍870手機應(yīng)該會在今年第一季度上市,摩托羅拉、OnePlus、OPPO和小米等廠商都計劃在其設(shè)備中使用新處理器。
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