聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會
1月11消息，＠聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布，將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會，屆時將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見面。
本次天璣新品將采用臺積電6nm工藝，在功耗方面或?qū)砀玫谋憩F(xiàn)。同時還擁有高達3．0GHz最高主頻的A78大核。有消息表示，本次發(fā)布的天璣新品在5G、游戲等方面將能夠為用戶帶來更好的體驗。
2020年，聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片整體表現(xiàn)出色，不僅打造了多個爆款終端產(chǎn)品，在性能和用戶體驗方面也得到了廣泛認可和良好口碑。作為2021年的首款天璣新品，這款芯片無疑將受到行業(yè)及用戶的極大關(guān)注。
天璣系列5G芯片自誕生之初，在5G方面就保持著領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)前瞻性，高度集成5G基帶、5G雙載波聚合、雙卡5G待機、雙VoNR、獨家5G UltraSave省電技術(shù)等等，在行業(yè)內(nèi)廣泛獲得運營商、通信廠商、手機廠商的極高認可。即將發(fā)布的天璣新品到底如何，讓我們一同關(guān)注＠聯(lián)發(fā)科技官方微博 看直播吧！
責(zé)任編輯：xj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51121瀏覽量
426064 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2691瀏覽量
254993 -
天璣
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
266瀏覽量
8926
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日開啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲；12
天合綠建2024年度TEG新品發(fā)布會順利舉辦
近日，天合綠建2024年度TEG新品發(fā)布會于天合光能常州全球總部成功舉辦，眾多行業(yè)專家、合作伙伴以及媒體朋友們蒞臨
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTe
有獎提問！先楫半導(dǎo)體HPM6E00系列新品發(fā)布會??！
上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）官宣將于2024年6月27日，線上直播國內(nèi)首款擁有德國倍福公司（Beckhoff）正
發(fā)表于 06-20 11:45
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天
蘋果5月7日倫敦發(fā)布會：新iPad系列產(chǎn)品及在線活動揭曉
過去，蘋果新品發(fā)布會大多在加州總部召開。然而，本次倫敦之行讓人驚嘆。按照英國《獨立報》的說法，蘋果將以線上直播方式向全球展示發(fā)布會盛況，同時
MediaTek發(fā)布天璣汽車平臺新品，賦能智能汽車的體驗革新
MediaTek 發(fā)布天璣汽車平臺新品，以先進的生成式 AI 技術(shù)賦能智能汽車的體驗革新。天
工商網(wǎng)監(jiān)
評論