0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀(guān)看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)科成功逆襲,成為新晉全球第一芯片大廠(chǎng)

我快閉嘴 ? 來(lái)源:創(chuàng)投時(shí)報(bào) ? 作者:諦林 ? 2021-01-19 15:52 ? 次閱讀

受美國(guó)禁令的影響,美國(guó)芯片巨頭高通在全球芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷。

據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的2020年第三季度,全球芯片市場(chǎng)份額排行可知,以往穩(wěn)居第一的高通淪為第二,市占率同比下滑6%至29%。

超越高通,成為新晉全球第一芯片大廠(chǎng)的是被所有對(duì)手看輕的聯(lián)發(fā)科。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科芯片的印象,包括筆者在內(nèi)的大多數(shù)消費(fèi)者,或許都停留在“性能差”、“易發(fā)燒”上。在高通、蘋(píng)果、三星等芯片巨頭的眼中,聯(lián)發(fā)科更是一個(gè)“不入流”、“不足為懼”的“小弟”。

這些負(fù)面形象,在一定程度上要?dú)w結(jié)為聯(lián)發(fā)科出身的原因。

靠“山寨機(jī)”起家

公開(kāi)資料顯示,聯(lián)發(fā)科成立于1997年,起初只是一家研究光盤(pán)存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片的廠(chǎng)商。

在2003年山寨機(jī)泛濫之際,有一定技術(shù)基礎(chǔ)的聯(lián)發(fā)科,成為那個(gè)年代唯一具備移動(dòng)處理器芯片制造技術(shù)的國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商,并且推出第一款手機(jī)解決方案。

彼時(shí),聯(lián)發(fā)科不單單是為客戶(hù)提供芯片,而是提供包括通信基帶、藍(lán)牙、攝像頭等模塊在內(nèi)的整套解決方案。

這類(lèi)產(chǎn)品生產(chǎn)周期較短、價(jià)格便宜,沒(méi)有技術(shù)的廠(chǎng)商套個(gè)外殼就能銷(xiāo)售。故而,聯(lián)發(fā)科一度成為山寨機(jī)市場(chǎng)的寵兒,深圳華強(qiáng)北的霸主。

得益于雄厚的基礎(chǔ),聯(lián)發(fā)科迅速在中低端市場(chǎng)稱(chēng)王,高通、華為都不是它的對(duì)手。

但在中高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科卻屢屢遭遇滑鐵盧。不僅產(chǎn)品實(shí)力不及高通和崛起后的海思,低端、山寨的品牌形象也已經(jīng)在用戶(hù)心中根深蒂固。

撕下山寨標(biāo)簽

2017年,國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌借助驍龍和海思強(qiáng)勢(shì)崛起,沖擊高端不成的聯(lián)發(fā)科暫時(shí)選擇放棄。

雖然此后該公司常年游走在中低端市場(chǎng),但其“高端夢(mèng)”并沒(méi)有破滅。終于,被稱(chēng)為“5G元年”的2019年的到來(lái),讓聯(lián)發(fā)科得以抓住機(jī)遇,敲開(kāi)了高端芯片市場(chǎng)的大門(mén)。

2019年至2020年,聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出多款5G處理器。相比往年的聯(lián)發(fā)科高端芯片,如今的新產(chǎn)品不僅性能出眾,功耗和發(fā)熱也得到有效控制。

例如天璣系列中的1000+,目前已經(jīng)被小米、OV應(yīng)用到多款中高端旗艦中。據(jù)了解,即將發(fā)布的榮耀V40系列,也會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。

但昔日“山寨”廠(chǎng)商已然成功逆襲。

搶奪高通5G市場(chǎng)

值得一提的是,聯(lián)發(fā)科不僅實(shí)現(xiàn)了高端夢(mèng),而且還具備了與高通爭(zhēng)奪市場(chǎng)的實(shí)力。

華為海思被禁的情況下,華為和新榮耀都需要從第三方購(gòu)買(mǎi)手機(jī)芯片,高通和聯(lián)發(fā)科顯然是首選。其中,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實(shí)力已經(jīng)得到認(rèn)可,而且還不會(huì)要求廠(chǎng)商支付不合理的所謂專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)。

此外,有華為的經(jīng)歷在前,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都在心照不宣地減少對(duì)高通的依賴(lài)。此時(shí),聯(lián)發(fā)科自然成為既得利益者。

故而,面對(duì)龐大的中國(guó)5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科絕不會(huì)輕易讓步。對(duì)于高通而言,如今的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從“不值一提”變?yōu)椤安蝗莺鲆暋薄?/p>

1月11日消息,臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,由于小米、OV等大廠(chǎng)大舉追單,聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片訂單量大幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021年上半年,出貨量將達(dá)到8000-9000萬(wàn)套,約為2020年全年出貨量的1.6-1.8倍。得益于此,聯(lián)發(fā)科第一季度在臺(tái)積電投片量達(dá)11萬(wàn)片,已經(jīng)擠下高通成為臺(tái)積電第三大客戶(hù)。

華為助攻年賺745億

在中高端市場(chǎng)正混得風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,日前還交上一份亮眼的成績(jī)單。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科在2020年12月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收324.29億新臺(tái)幣;2020年全年合并營(yíng)收為3221.45億新臺(tái)幣,折合人民幣約745億元,年增30.8%。

這是聯(lián)發(fā)科努力的成果,同時(shí)也是華為、小米、OV助攻的效果,其中華為貢獻(xiàn)良多。

筆者了解到,在禁令生效前,聯(lián)發(fā)科曾使出洪荒之力為華為出貨了近3億美元的手機(jī)芯片。正因如此,聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度營(yíng)收同比大漲44.7%,凈利潤(rùn)同比增幅高達(dá)93.7%。

寫(xiě)在最后

就上述種種成績(jī)來(lái)看,占得“天時(shí)地利人和”的聯(lián)發(fā)科,其實(shí)是華為事件中最大受益者之一。

當(dāng)然,在華為麒麟王者歸來(lái)之前,同為中國(guó)企業(yè)的聯(lián)發(fā)科也會(huì)是制衡高通的最佳“人選”。
責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    456

    文章

    51062

    瀏覽量

    425810
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7498

    瀏覽量

    190930
  • 聯(lián)發(fā)科
    +關(guān)注

    關(guān)注

    56

    文章

    2691

    瀏覽量

    254967
  • 華為
    +關(guān)注

    關(guān)注

    216

    文章

    34513

    瀏覽量

    252464
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

    近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的
    的頭像 發(fā)表于 01-06 13:48 ?125次閱讀

    出貨量持續(xù)稱(chēng)霸全球,聯(lián)發(fā)天璣芯片強(qiáng)在哪?

    38%的市場(chǎng)份額位居全球芯片出貨量榜首,并已連續(xù)15個(gè)季度保持這成績(jī),彰顯其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。能夠連續(xù)15個(gè)季度占據(jù)出貨量榜首,對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)
    的頭像 發(fā)表于 11-25 12:37 ?275次閱讀
    出貨量持續(xù)稱(chēng)霸<b class='flag-5'>全球</b>,<b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b><b class='flag-5'>科</b>天璣<b class='flag-5'>芯片</b>強(qiáng)在哪?

    聯(lián)發(fā)連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首

    近日,據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度,聯(lián)發(fā)憑借38%的芯片出貨量份額,再次穩(wěn)居全球榜首。這
    的頭像 發(fā)表于 11-25 11:14 ?626次閱讀

    聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

    近日,聯(lián)發(fā)在A(yíng)I相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 11-11 15:52 ?597次閱讀

    聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片

    聯(lián)發(fā)全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)近日在越南胡志明市的場(chǎng)重要活動(dòng)中宣布,
    的頭像 發(fā)表于 07-02 15:41 ?956次閱讀

    聯(lián)發(fā)攜手越南企業(yè),共繪越南制造芯片新藍(lán)圖

    胡志明市的次重要活動(dòng)中透露,聯(lián)發(fā)正攜手多家越南企業(yè),共同推進(jìn)“越南制造”芯片項(xiàng)目的研發(fā)與應(yīng)用,這
    的頭像 發(fā)表于 07-02 15:13 ?624次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月24日 11:30:51

    聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

    聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月22日 12:02:39

    聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月21日 09:57:28

    聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年05月16日 14:41:00

    聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

    在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動(dòng)
    的頭像 發(fā)表于 05-07 14:47 ?628次閱讀

    聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

    模塊聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年04月09日 09:41:57

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā),作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?688次閱讀

    聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?530次閱讀

    聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

    芯片聯(lián)發(fā)
    jf_87063710
    發(fā)布于 :2024年03月21日 10:28:02