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金信諾擬定增募資不超6億 用于多層線路板智能工廠改擴(kuò)建

CPCA印制電路信息 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2021-01-19 14:00 ? 次閱讀

日前,金信諾發(fā)布“2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案”。該公司擬定增募資不超過6億元,募集資金凈額將全部用于信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn)168萬平方米多層線路板(新增108萬平米)智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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據(jù)公告披露,金信諾此次募資投建的“信豐金信諾安泰諾高新技術(shù)有限公司年產(chǎn) 168 萬平方米多層線路板 (新增108萬平米)智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目”,本項(xiàng)目將通過引進(jìn)新裝備,采用新技術(shù),新增大批量多層板生產(chǎn)線。 此外,金信諾2017 年、2018 年、2019 年及 2020 年 1-9 月的營業(yè)收入分別為 228,646.70 萬元、259,301.84 萬元、267,690.28 萬元和 146,192.11 萬元;研 發(fā)費(fèi)用分別為 8,451.08 萬元、11,005.75 萬元、12,159.05 萬元和 7,585.88 萬 元,占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為 3.70%、4.24%、4.54%和 5.19%。 隨著公司經(jīng)營規(guī)模的不斷擴(kuò)張,公司流動(dòng)資金需求也不斷增加;同時(shí),目前公司資產(chǎn)負(fù)債率處于較高水平,2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月合并資產(chǎn) 負(fù)債率分別為 55.88%、50.63%、53.23%和 54.16%。公司較高的資產(chǎn)負(fù)債率也限制了公司外部債務(wù)融資的空間及成本。業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)張、研發(fā)投入的持續(xù)增加,都需要大量的資本投入及流動(dòng)資金予以支撐。

金信諾表示,本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票的目的,主要是加大 PCB 產(chǎn)能投入,擴(kuò)大市場份額,夯實(shí)主營業(yè)務(wù);改善公司資本結(jié)構(gòu),提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

隨著5G 通信、新興消費(fèi)類電子、汽車電子以及高性能服務(wù)器等高附加值、高成長性新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速發(fā)展,PCB 產(chǎn)業(yè)獲得了更廣闊的市場空間。公司本次募集資金到位后,將有利于公司繼續(xù)加大 PCB 產(chǎn)品投入,整合各業(yè)務(wù)板塊的優(yōu)質(zhì)資源,進(jìn)一步擴(kuò)大 PCB 市場份額,提升公司的知名度和市場影響力,進(jìn)而促進(jìn)公司營業(yè)收入的持續(xù)增長。

同時(shí),本次向特定對(duì)象發(fā)行股票所募資金到位后,能夠有效改善公司的資產(chǎn)負(fù)債率,優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu),提高公司的償債能力并降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),增強(qiáng)公司后續(xù)的融資能力,為公司經(jīng)營發(fā)展提供有力的營運(yùn)資金支持,從而滿足公司業(yè)務(wù)快速增長需求。同時(shí),公司核心競爭能力和面臨宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力得到加強(qiáng),實(shí)現(xiàn)公司健康可持續(xù)發(fā)展。

來源:集微網(wǎng)

原文標(biāo)題:【企業(yè)動(dòng)態(tài)】金信諾擬定增募資不超6億元用于多層線路板智能工廠改擴(kuò)建項(xiàng)目

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