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盤點(diǎn)2020年CPU行業(yè)重要事件

我快閉嘴 ? 來源:中國軟件評測中心 ? 作者:中國軟件評測中心 ? 2021-01-19 10:48 ? 次閱讀

2020年全球CPU產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生重大變化,高端前沿技術(shù)和標(biāo)志性產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布,國內(nèi)CPU企業(yè)在下游應(yīng)用推動(dòng)和上游技術(shù)突破的雙重作用下,也在不斷發(fā)展壯大。在2021年開年之際,我們對國內(nèi)外CPU行業(yè)發(fā)生的重要事件進(jìn)行了梳理,形成2020年CPU行業(yè)十大事件。

一、國際處理器廠商推出新產(chǎn)品新架構(gòu)

Intel、AMD發(fā)布新一代產(chǎn)品,蘋果推出ARM架構(gòu)桌面處理器。9月3日,英特爾正式發(fā)布了采用Willow Cove微架構(gòu)的第11代酷睿處理器;10月9日,AMD發(fā)布了采用Zen3微架構(gòu)的銳龍5000系列臺(tái)式機(jī)處理器;11月11日,蘋果正式發(fā)布三款Mac硬件新品并正式推出基于ARM指令集的M1芯片。

二、處理器前沿技術(shù)持續(xù)迭代創(chuàng)新

核心技術(shù)不斷突破,內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)不斷更新。2月16日,AMD在ISSCC 2020大會(huì)上介紹Chiplet技術(shù)進(jìn)展,用多個(gè)Zen2處理器的小芯片來構(gòu)建服務(wù)器或者桌面處理器;6月11日,Intel正式發(fā)布其首款3D Foveros封裝處理器,代號(hào)為Lakefield;JEDEC于2月和7月分別發(fā)布了第三版HBM2存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)JESD235C和DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。

三、全球處理器市場呈現(xiàn)全新競爭格

AMD增長勢頭強(qiáng)勁,工藝制程持續(xù)演進(jìn)。AMD依托臺(tái)積電7nm工藝制程,搶占了Intel大量市場,第三季度x86 CPU市場AMD占據(jù)22.4%的市場份額,達(dá)到2007年第四季度以來的新高;臺(tái)積電2020年實(shí)現(xiàn)5nm工藝制程量產(chǎn),并計(jì)劃2022年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)線量產(chǎn)。

四、國際處理器行業(yè)并購頻繁

企業(yè)并購將催生產(chǎn)業(yè)架構(gòu)及制造環(huán)節(jié)發(fā)展新局面。9月14日,英偉達(dá)和軟銀集團(tuán)公司簽訂協(xié)議,擬以400億美元的價(jià)格從SBG和SoftBank Vision Fund收購Arm Limited;10月28日,AMD宣布將以350億美元的全股票交易收購知名FPGA制造商Xilinx。

五、處理器產(chǎn)業(yè)白皮書陸續(xù)發(fā)布

產(chǎn)業(yè)研究持續(xù)跟進(jìn),行業(yè)白皮書陸續(xù)發(fā)布。中國軟件評測中心參與編制,由信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新工作委員會(huì)發(fā)布《CPU技術(shù)與產(chǎn)業(yè)白皮書(2020年版)》;華為發(fā)布《鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書2020》;飛騰發(fā)布《從端到云基于飛騰平臺(tái)的全棧解決方案白皮書2.0》。

六、處理器安全問題日益凸顯

處理器安全問題影響面廣,危害重大。繼Spectre、Meltdown、VoltJockey漏洞之后,英特爾CPU被發(fā)現(xiàn)存在遭受“SGAxe”和“CrossTalk”側(cè)信道攻擊的安全隱患,該漏洞會(huì)導(dǎo)致CPU的可信執(zhí)行環(huán)境(TEE)中的敏感信息存在泄漏風(fēng)險(xiǎn);國內(nèi)清華大學(xué)汪東升團(tuán)隊(duì)繼“VoltJockey漏洞”后對處理器漏洞開展持續(xù)研究。

七、飛騰持續(xù)發(fā)布處理器新產(chǎn)品

飛騰在服務(wù)器CPU和桌面CPU方向持續(xù)發(fā)布新產(chǎn)品。7月,飛騰發(fā)布“騰云S2500”高性能服務(wù)器CPU,采用全新內(nèi)核,最高支持8路直連;12月,飛騰發(fā)布“騰銳D2000”高行能桌面CPU,這是飛騰首款8核處理器。

八、龍芯產(chǎn)品應(yīng)用生態(tài)日趨完善

龍芯產(chǎn)品應(yīng)用初具規(guī)模,開發(fā)生態(tài)進(jìn)一步完善。5月,龍芯第三代處理器產(chǎn)品3A4000/3B4000全面展開信息化應(yīng)用,12月,龍芯平臺(tái).NET正式發(fā)布,支持龍芯CPU系列產(chǎn)品及UOS、麒麟等操作系統(tǒng)。

九、兆芯處理器平臺(tái)產(chǎn)品更加豐富

兆芯處理器整機(jī)產(chǎn)品線進(jìn)一步完善,下游產(chǎn)品種類齊全。2月,基于兆芯新一代KX-6000/KH-30000系列處理器,聯(lián)想、同方、東海、海爾、銳捷、升騰、攀升等品牌推出20余款桌面PC和服務(wù)器產(chǎn)品,以及60多種嵌入式計(jì)算產(chǎn)品。

十、華為全力打造鯤鵬生態(tài)體系

基于鯤鵬處理器,打造全棧式鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)。2020年,華為共建立22個(gè)鯤鵬生態(tài)創(chuàng)新中心,榮獲多個(gè)創(chuàng)新獎(jiǎng)項(xiàng),發(fā)展1000+合作伙伴,3000+鯤鵬解決方案認(rèn)證,累計(jì)發(fā)展20萬+鯤鵬開發(fā)者,進(jìn)一步完善鯤鵬生態(tài)體系。
責(zé)任編輯:tzh

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