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聯(lián)想計劃在科創(chuàng)板上市!

中國半導體論壇 ? 來源:中國半導體論壇 ? 作者:中國半導體論壇 ? 2021-01-17 10:14 ? 次閱讀

1月12日,聯(lián)想集團在港交所發(fā)布公告稱,公司今日向香港聯(lián)合交易所有限公司提交公告,宣布董事會已批準可能發(fā)行中國存托憑證(CDR)、并向上海證券交易所科創(chuàng)板申請CDR上市及買賣的初步建議。

公告顯示,聯(lián)想集團根據(jù)建議擬發(fā)行公司的新普通股,占經(jīng)該新發(fā)行擴大后的公司已發(fā)行普通股股份總數(shù)不超過10%。該公司擬將發(fā)行基礎(chǔ)股份的所得款項用于新技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案的研發(fā)、相關(guān)行業(yè)的戰(zhàn)略性投資,及補充公司的營運資金。

聯(lián)想集團稱,上述發(fā)行CDR及科創(chuàng)板上市的整體建議均取決于市場情況、股東的批準以及相關(guān)證券交易所及監(jiān)管機構(gòu)的必要批準。

聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶表示:“聯(lián)想集團一直以來植根中國,布局全球。相信今日宣布的回A股上市計劃將有助于增強公司戰(zhàn)略與國內(nèi)蓬勃發(fā)展的資本市場的緊密連接,提升內(nèi)地投資人投資聯(lián)想的便利性,從而進一步釋放聯(lián)想的價值,讓我們能夠以更大力度投資于科技創(chuàng)新、服務轉(zhuǎn)型和智能化變革,更好推動各行各業(yè)的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型升級。”

責任編輯:lq

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原文標題:聯(lián)想計劃在科創(chuàng)板上市!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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