聯(lián)電超越格芯,躋身全球第三

臺積電是我國第一的晶圓代工廠，2020年臺積電總營收1.34億新臺幣，位列行業(yè)第一。而除臺積電之外，我國還有一代工巨頭值得關(guān)注，它便是聯(lián)電。

據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院在12月7日發(fā)布的排名，2020年第四季度，聯(lián)電的營收預(yù)計(jì)為15.69億美元，成功超越格芯，躋身業(yè)界第三。

而據(jù)聯(lián)電近日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，在2020年第四季度的營收超出預(yù)期，為452.96億港元（約合16億美元）。聯(lián)電成功贏得全球第三大芯片代工廠的地位。

2020年，聯(lián)電總營收1768.21億新臺幣，折合人民幣408億元，創(chuàng)下了新高。

同一直在追逐最領(lǐng)先制程的臺積電、三星不同，在2018年7月份，便停止了對10nm及更先進(jìn)制程的研究，將發(fā)展重點(diǎn)放在28nm及以上的成熟制程。

因?yàn)?，一旦?lián)電新技術(shù)落后，訂單便會(huì)落入其他代工廠口袋中，其將無利可圖。而且，新技術(shù)的研發(fā)需要大量的資金投入，這無疑會(huì)拖垮公司。

所以，聯(lián)電將發(fā)展目光放在了成熟制程上。不過，聯(lián)電并沒有因此而止步不前，聯(lián)電聚焦新的特殊制程工藝，不斷提高28nm產(chǎn)品線的內(nèi)容豐富性，并增強(qiáng)產(chǎn)能利用率，增加市占比。

2020年，8英寸晶圓代工需求量大幅提升。據(jù)悉，5G手機(jī)電源管理IC用量高出30%到40%，同時(shí)筆電對MOSFET、電源管理IC的使用量也提升20%到30%。

在這樣的情況下，聯(lián)電的驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)增長。

聯(lián)電8英寸產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并且聯(lián)電還進(jìn)行了漲價(jià)。同時(shí)，聯(lián)電28nm制程持續(xù)完成客戶設(shè)計(jì)訂單。最終，聯(lián)電營收實(shí)現(xiàn)明顯增長。

同時(shí)，聯(lián)電背靠豐富的客戶資源，推動(dòng)營收增長。德州儀器、索尼等巨頭，在2020年給聯(lián)電的下單量明顯提升。

而且，聯(lián)電在1996年時(shí)還對IC設(shè)計(jì)部分進(jìn)行了拆分，獨(dú)立出多家IC設(shè)計(jì)巨頭，如智原科技、聯(lián)發(fā)科等。這些企業(yè)多成為聯(lián)電的重要客戶，保證了聯(lián)電的訂單量。

并且，聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)廠商，在2020年也迎來了高速發(fā)展的階段，業(yè)績持續(xù)增長。這也促進(jìn)了聯(lián)電業(yè)績的增長，令人矚目。

最終，聯(lián)電實(shí)現(xiàn)了對美國格芯的超越，成功奪得格芯長久以來行業(yè)第三的位置。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰對2021年第一季度有不錯(cuò)的展望，他表示，未來聯(lián)電運(yùn)營將一年比一年好。
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