60余位企業(yè)家探尋PCB新機(jī)會！

PCB（印刷電路板）作為“電子產(chǎn)品之母”，是所有電子元器件的載體，在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著承上啟下的角色。

隨著5G時代的來臨，PCB站在了新的風(fēng)口上。5G時代提出高頻、高速的傳輸要求，隨之帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，僅在基站方面，銀河證券給出了類似估算，認(rèn)為5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加速打開，國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右。

此外，終端方面，5G手機(jī)面世和AR/VR產(chǎn)品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵技術(shù)落地汽車用PCB注入成長動力。

面對PCB產(chǎn)業(yè)廣闊的市場，行業(yè)該如何把握住發(fā)展機(jī)會？12月26日-12月27日，為期兩天的“5G新材料高級研修班”課程培訓(xùn)聚焦PCB領(lǐng)域，吸引了60多位5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)的學(xué)員參加。本次課程聚焦5G基站/手機(jī)用新材料新工藝、高頻高速PCB的材料選擇、高階HDI板基材材料性能的新要求和挑戰(zhàn)以及5G通訊用的高性能聚酰亞胺材料等，課程內(nèi)容干貨滿滿。

值得一提的是，為了更好地探索5G新材料產(chǎn)業(yè)的趨勢與機(jī)遇，新材料在線特圍繞“5G新材料”為5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)從業(yè)人士定制打造了“5G新材料高級研修班”系列課程。課程聚焦PCB、天線、微波陶瓷、高導(dǎo)熱及EMC材料等5G領(lǐng)域十大關(guān)鍵材料，并邀請中興、生益電子、博敏電子、廣東工業(yè)大學(xué)等企業(yè)技術(shù)高工和高校教授授課，深度剖析產(chǎn)業(yè)格局和分析發(fā)展趨勢。

12月26日 上午 930 開班儀式

深圳市賽瑞產(chǎn)業(yè)研究有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人鄭道勇為開班儀式致辭

900

生益電子研發(fā)部經(jīng)理紀(jì)成光分享了《高頻高速PCB的材料選擇及未來的趨勢》。

“隨著PCB的傳輸速率越來越高，對信號完整性的要求也越來越高。另外，隨著功能集成的復(fù)雜化，通訊類高速PCB的層數(shù)和板厚也越來越高。” 紀(jì)成光在分析高頻高速材料的發(fā)展趨勢與方向時說道。 他認(rèn)為，隨著終端平臺的演進(jìn)，在大數(shù)據(jù)、低時延、高通量的數(shù)據(jù)傳輸場景下，對材料介電常數(shù)及損耗因子的要求越來越低。

高速信號傳輸帶來的材料發(fā)展需求 圖片來源：紀(jì)成光演講PPT 在客戶層面，對材料的多元化及定制化需求明顯，同時更加注重底層物料的管控和PCB質(zhì)量的穩(wěn)定性。 紀(jì)成光分析到，高頻信號傳輸帶來材料的發(fā)展需求。比如在樹脂方面，采用剛性長鏈，側(cè)鏈基團(tuán)少的低極性樹脂體系，同時保證極少的小分子鏈段；銅箔方面，采用低粗糙度的銅箔，同時采用表面處理的方法保證銅箔與樹脂的結(jié)合力；玻纖布方面，采用電性能優(yōu)異的玻璃布，保證低的損耗，同時布的厚度均勻性優(yōu)良；填料方面，采用粒徑分布均勻的無機(jī)填料，表面處理保證與樹脂的結(jié)合力，并減少樹脂鏈段自由活動空間。 隨著5G通信的發(fā)展，PCB高速產(chǎn)品對覆銅板材的性能要求越來越高。紀(jì)成光表示，在材料的選擇和管控上也需要進(jìn)一步完善。比如在來料質(zhì)量管控方面，需要完善監(jiān)控方法，收嚴(yán)控制要求；在材料導(dǎo)入評價方面，更關(guān)注材料供應(yīng)窗口研究，和對材料能力評價和適用性進(jìn)行更嚴(yán)苛的界定。 12月26日 下午 14：00-17：00

深圳某知名終端手機(jī)產(chǎn)品體系的余老師向?qū)W員們分享了《5G手機(jī)所用新工藝新材料介紹及未來市場競爭趨勢分析》。

5G作為第五代移動通信技術(shù)，具有大帶寬、高速率、廣連接、低延時等特點(diǎn)，其理論傳輸速度可以達(dá)到10GB/s。5G的全面鋪開，將開啟萬物互聯(lián)新篇章，其與AI 、大數(shù)據(jù)等技術(shù)不斷融合，將推動醫(yī)療健康、工業(yè)生產(chǎn)、媒體娛樂等多領(lǐng)域發(fā)展，推動整個社會變革。 現(xiàn)場，余老師對類載板SLP、芯片自屏蔽、雙單板3D堆疊裝焊、散熱新技術(shù)新工藝、毫米波天線封裝工藝、LCP新材料等5G手機(jī)所用的新工藝和新材料的特點(diǎn)和前景逐一展開講解。 據(jù)了解，由于類載板可使手機(jī)板小型化，因此隨著5G商用推進(jìn)，其在高端手機(jī)的滲透率不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)至2022年，全球類載板市場規(guī)模將達(dá)274億元人民幣。

全球類載板市場規(guī)模 圖片來源：余老師演講PPT

在散熱材料方面，有數(shù)據(jù)顯示，截止到2020年第一季度，使用VC均熱板散熱的5G手機(jī)占60%以上。隨著5G手機(jī)的普及，VC均熱板的滲透率將逐漸提升，到2022年，滲透率將達(dá)到65%以上?！邦A(yù)計(jì)到2022年，VC均熱板的市場規(guī)模將達(dá)40多億，約占整體手機(jī)散熱市場的30%，隨毫米波技術(shù)的導(dǎo)入，需求還會進(jìn)一步提升?！?

圖片來源：余老師演講PPT

在毫米波天線方面，余老師表示，按照國內(nèi)相關(guān)規(guī)劃，預(yù)計(jì)將于2022年實(shí)現(xiàn)商用，屆時5G毫米波天線模組需求將會出現(xiàn)井噴。 另外，在LCP材料方面，LCP可以用于毫米波天線模組的封裝基材、LCP 薄膜可以制作LCP的FPC天線、 LCP 纖維可用作高速高頻通訊 PCB 板的基材等。隨著5G毫米波頻段的逐步應(yīng)用，以及國內(nèi) LCP 樹脂企業(yè)的技術(shù)逐步成熟、成本不斷優(yōu)化，LCP市場將快速增長，下游對LCP天線的需求有望進(jìn)入爆發(fā)階段?！皳?jù)華泰預(yù)測，2023年天線用LCP需求量將達(dá)到2700多噸，近幾年年均復(fù)合增長率將達(dá)80%以上。” 聆聽了一天的演講，學(xué)員們?nèi)匀痪Τ渑?，在主辦方新材料在線的組織下，前往創(chuàng)新材料館參觀考察。

創(chuàng)新材料館通過線上材料電子圖書館與線下實(shí)體創(chuàng)新材料館相結(jié)合，匯集全球知名企業(yè)的創(chuàng)新材料，目前可以提供多種行業(yè)的材料選擇及解決方案咨詢服務(wù)；同時定期開展設(shè)計(jì)師開放活動和沙龍，從而為材料企業(yè)和用戶提供交流的平臺。

目前，創(chuàng)新材料館集聚了來自全球知名企業(yè)的創(chuàng)新材料信息和實(shí)物，至今已有2000+企業(yè)（包括杜邦、贏創(chuàng)等眾多知名材料企業(yè)）入駐，10000+可觸摸的新型材料在此進(jìn)行展覽，已經(jīng)吸引了嘉蘭圖、浪尖、洛可可等100+知名設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)，華為、海爾等國內(nèi)外知名制造企業(yè)及大量創(chuàng)客、設(shè)計(jì)師等紛紛來訪。

學(xué)員們對創(chuàng)新材料館的展品興趣十足，不斷向工作人員咨詢相關(guān)的特性和應(yīng)用領(lǐng)域，并對創(chuàng)新材料館的豐富展品表示贊賞。

參觀完畢，第一天的精彩活動也落下了帷幕，學(xué)員們紛紛期待第二天的課程……

12月27日 上午 930

博敏電子研發(fā)中心總監(jiān)陳世金分享了《5G時代，高階HDI面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析》。

PCB被譽(yù)為是電子產(chǎn)品之母，幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上，在電子產(chǎn)品中起到“承上啟下”的作用。

其中HDI電路板主要應(yīng)用于通信終端、數(shù)碼消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示，HDI電路板約占車用PCB的9.56%。

圖表來源：陳世金演講PPT

在5G時代，HDI電路板也將隨之迭代，新型HDI終端產(chǎn)品將對CCL、銅箔等材料提出新的要求，對PCB制作工藝、檢測技術(shù)等帶來更高的挑戰(zhàn)。 他分析了HDI電路板對基板材料的新要求，如高頻高速傳輸?shù)囊?，由?G網(wǎng)速是4G 的100倍，現(xiàn)有的印制板材料Dk值與Df值并不能滿足高頻高速的傳輸要求，而在10GHz頻率下，印制板材料需要達(dá)到Dk＜3、Df＜0.001的目標(biāo)。因此，除了要求基板材料低介電損耗、低介電常數(shù)外，也要求可滿足高頻高速傳輸時更低的訊號損失?！澳壳皟H美、日少數(shù)廠商推出相似產(chǎn)品，但價格偏高、普及度低?！? 他還一一分析了HDI印制電路對基板材料的超薄化、穩(wěn)定性、耐CAF等多方面的要求。 他總結(jié)道，受益于通信終端、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的龐大市場需求，未來幾年HDI板仍是需求增長最快的板種之一，但其對覆銅板、pp及銅箔等材料的需求將出現(xiàn)由“量到質(zhì)”的轉(zhuǎn)變。 12月27日 下午 1430

廣東工業(yè)大學(xué)教授閔永剛分享了《面向5G通訊聚酰亞胺材料的開發(fā)與應(yīng)用》。

5G技術(shù)需要用到低介電、高導(dǎo)熱和高電磁屏蔽的高分子材料，如包括PI膜在內(nèi)的膜材料。

閔永剛分析道，國內(nèi)MPI漿料及薄膜制備技術(shù)普遍趕不上日美韓等國企業(yè)，無膠覆銅工藝基本被日美企業(yè)把控?！拔覈毙杞⒕哂凶灾髦R產(chǎn)權(quán)的PI薄膜、高性能MPI薄膜及無膠覆銅產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)國產(chǎn)化?！? 據(jù)了解，國內(nèi)PI產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在國內(nèi)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)少、底子薄，國內(nèi)企業(yè)PI生產(chǎn)工藝缺乏，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)設(shè)備薄弱等痛點(diǎn)。處在世界的中下游水平的國內(nèi)聚酰亞胺全產(chǎn)業(yè)鏈，關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備亟待突破。 閔永剛介紹了其團(tuán)隊(duì)的5G通訊用聚酰亞胺材料研發(fā)技術(shù)路線與創(chuàng)新情況。 據(jù)了解，該團(tuán)隊(duì)面向?qū)崾ぴ?，開發(fā)出雙向拉伸/化學(xué)亞胺化聚酰亞膜；面向撓性覆銅板原料，開發(fā)出5G高頻、低損耗PI膜；面向柔性屏基材，開發(fā)出CPI膠以及CPI膜。 閔永剛表示，團(tuán)隊(duì)的項(xiàng)目具有技術(shù)創(chuàng)新性。如雙向拉伸、化學(xué)亞胺化聚酰亞胺薄膜的技術(shù)創(chuàng)新在于以化學(xué)交聯(lián)型聚酰亞胺為原料，流延成膜過程中利用化學(xué)交聯(lián)提高初始前驅(qū)體強(qiáng)度，使用環(huán)保型溶劑減少環(huán)境污染，再雙向拉伸獲模量達(dá)到200MPa、耐400~450℃的PI雙向拉伸膜，拉伸后聚酰亞胺的構(gòu)象呈平面構(gòu)象，線膨脹系數(shù)僅為4~20 ppm/K，與銅箔接近。 據(jù)了解，該團(tuán)隊(duì)的聚酰亞胺樹脂、聚酰亞胺雙向拉伸、導(dǎo)熱膜等項(xiàng)目已經(jīng)完成開發(fā)，2021年，將攻克柔性覆銅板、柔性屏基材等項(xiàng)目。 兩天的學(xué)習(xí)時間里，學(xué)員們認(rèn)真地聽課和做筆記，且孜孜不倦地向演講老師提問，現(xiàn)場學(xué)習(xí)與互動氛圍良好。

至此，2020-07期新材料企業(yè)家成長營“5G新材料高級研修班 PCB篇”圓滿結(jié)束！主辦方新材料在線為學(xué)員們頒發(fā)結(jié)業(yè)證書。

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