0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

半導體封裝助劑細分龍頭三精科技

新材料在線 ? 來源:榆煤基金 ? 作者:榆煤基金 ? 2021-01-14 10:49 ? 次閱讀

近日,榆煤基金作為領投機構與咸陽三精科技股份有限公司(簡稱“三精科技”)完成投資協(xié)議簽署。榆煤基金作為一家具有產業(yè)使命感的投資機構,此次與三精科技的戰(zhàn)略合作,將大力推動高分子助劑HA-8在國內市場以及其在半導體封裝材料的應用,并且進一步提升關鍵材料自主保障能力,加速進口替代。

半導體封裝助劑細分龍頭三精科技

三精科技成立于1997年,專業(yè)從事特種高分子新材料及助劑,特種高分子制品的研究、開發(fā)和工業(yè)化生產的高新技術企業(yè),自主研發(fā)的高分子助劑HA-8系列產品是國內唯一生產和銷售的獨家產品,應用領域主要為半導體封裝材料助劑與橡膠助劑。三精科技年產助劑80%以上出口美國、德國、比利時、日本、印度和俄羅斯等國家,已與世界500強公司杜邦、住友、洛德、普利司通、JSC等知名公司建立了長期的銷售合作關系,多年以來為航空航天、半導體、化工等行業(yè)配套提供了大量技術領先的特種助劑,現已成為我國西北地區(qū)規(guī)模領先的特種助劑生產企業(yè)。

三精科技已在陜西省榆林市高新區(qū)設立全資子公司陜西北宸神塬新材料有限公司,注冊資本3000萬元,計劃投資3.6億元建設年產10000噸聚酰亞胺單體及聚合物及中間體,重點用于拓展半導體封裝材料相關市場,并且以及利用廢水制備環(huán)保型有機水溶肥項目。三精科技新建項目使用的多種原材料均可在榆林當地或者周邊化工園區(qū)進行采購,并且能夠有效運電力、氫氣、蒸汽等園區(qū)內部富余能源,對于進一步降低三精科技的生產成本具有顯著優(yōu)勢。同時,引入三精科技也是榆煤基金為榆林產業(yè)引資補鏈、引資強鏈、引資擴鏈的重要部署。

半導體封裝助劑進口替代趨勢顯著

半導體封裝材料是用來保護半導體芯片以避免其受到機械外力、濕度、高溫以及紫外線的傷害。合適的封裝形式、既可以確保半導體器件的電器絕緣性能,同時也使器件與印制電路板的連接更加方便簡單。隨著半導體器件封裝向薄型化、小型化和高密度化發(fā)展,封裝材料的高性能化和高功能化勢在必行。由于全球范圍內環(huán)境保護意識的不斷提高,在保證封裝材料的阻燃性能和耐高溫性能的同時也提出了更高的節(jié)能環(huán)保要求。半導體封裝助劑就是顯著增強上述性能的重要材料。

2019年全球半導體材料銷售額達到 545億美元,大陸地區(qū)銷售額銷售額達 90億美元,其中國產材料占比僅為 20%,在全球硅晶圓制造產業(yè)向大陸轉移的歷史浪潮之下,半導體材料進口替代將成為必然趨勢,國內半導體材料企業(yè)未來成長空間巨大。

根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2019年中國封裝材料市場規(guī)模54.28億美元。近年來環(huán)氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規(guī)模生產等特點,在電子封裝領域得到快速發(fā)展,已占據97%以上市場份額,而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一,其市場需求持續(xù)穩(wěn)定增長。新材料在線數據顯示,2019年中國環(huán)氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸,同比增長12.7%。

獨家產品與核心工藝確立行業(yè)地位

三精科技歷經超過二十年的潛心研發(fā),攻克了HA-8系列產品的技術難關,成為丙酮法生產HA-8系列產品的獨創(chuàng)企業(yè)。

目前,國內生產高分子助劑HA-8系列產品的企業(yè)僅有三精科技一家,其在國內基本沒有競爭對手,國際上生產同類高分子助劑的企業(yè)也僅有日本住友化學與荷蘭MPI Chemie。這是一個并不擁擠的細分市場,同時,又是一個擁有巨大潛力的新興市場。HA-8系列產品特定用于半導體封裝材料,屬于半導體封裝材料的重要助劑,目前階段完全依賴進口。除此之外還廣泛應用于重卡輪胎、防爆輪胎、礦用輪胎等橡膠市場。

據悉,日本住友化學與荷蘭MPI Chemie的生產工藝均為甲苯法生產,成本較高導致售價昂貴,三精科技采用丙酮法進行生產,產品性能達到杜邦一級標準,產品活性相較甲苯法更強,其在半導體封裝材料的應用效果更好。目前,受到疫情影響,半導體封裝材料相關客戶反而大量備貨,應對市場變化。

三精科技的生產工藝無任何廢氣排放,廢水制備成有機液態(tài)水溶肥。少量的廢渣也全部發(fā)酵成有機肥,沒有任何廢物排放,也無需增加處理成本,形成綠色環(huán)保的循環(huán)產業(yè)。

三精科技作為榆煤基金已投企業(yè)的最新成員,榆煤基金將協(xié)助三精科技快速融入榆煤圈并且建立合作關系,重點推動HA-8系列產品在半導體封裝材料相關市場的進口替代,同時,三精科技也將加速陜西北宸神塬新材料有限公司在榆林的產業(yè)落地,進一步增加產能與降本增效。榆煤基金將依托專業(yè)的產業(yè)投資能力與深度的投后賦能體系,助力三精科技在精細化工領域的高速發(fā)展與產業(yè)擴張。

責任編輯:lq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關注

    關注

    334

    文章

    27583

    瀏覽量

    220617
  • 封裝材料
    +關注

    關注

    1

    文章

    53

    瀏覽量

    8830

原文標題:榆煤動態(tài) | 榆煤基金領投半導體封裝助劑細分龍頭三精科技

文章出處:【微信號:xincailiaozaixian,微信公眾號:新材料在線】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導體封裝的璀璨明星!

    半導體技術的快速發(fā)展中,封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應用前景,成為當前半導體
    的頭像 發(fā)表于 01-03 12:56 ?434次閱讀
    倒裝<b class='flag-5'>封裝</b>(Flip Chip)工藝:<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的璀璨明星!

    人工智能半導體及先進封裝技術發(fā)展趨勢

    所必需的效率、散熱和信號完整性要求。先進的半導體封裝技術旨在通過提高功率效率、帶寬和小型化來應對這些挑戰(zhàn)。 以下是該領域主要趨勢和技術的細分: 異構集成:異構集成允許將多種類型的半導體
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:54 ?620次閱讀
    人工智能<b class='flag-5'>半導體</b>及先進<b class='flag-5'>封裝</b>技術發(fā)展趨勢

    半導體封裝技術的類型和區(qū)別

    半導體封裝技術是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝,以保護芯片、增強導熱性能,并實現芯片內部與外部電路的連接和通信。隨著半導體技術的不
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:06 ?1374次閱讀

    led封裝半導體封裝的區(qū)別

    1. 引言 隨著電子技術的快速發(fā)展,半導體器件在各個領域的應用越來越廣泛。為了保護半導體芯片免受物理損傷、化學腐蝕和環(huán)境影響,封裝技術應運而生。LED封裝
    的頭像 發(fā)表于 10-17 09:09 ?891次閱讀

    PCB與半導體的橋梁:封裝基板的奧秘與應用

    在電子工業(yè)中,封裝基板(Substrate,簡稱SUB)是一個重要的組件,它承載著芯片,并為其提供電連接、保護、支撐和散熱等功能。然而,封裝基板究竟是屬于PCB(印制電路板)還是半導體領域,這一
    的頭像 發(fā)表于 10-10 11:13 ?1376次閱讀
    PCB與<b class='flag-5'>半導體</b>的橋梁:<b class='flag-5'>封裝</b>基板的奧秘與應用

    PCB半導體封裝板:半導體產業(yè)的堅實基石

    PCB半導體封裝板在半導體產業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導體芯片與外部電路的關鍵橋梁,為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機械支撐和環(huán)境保護。 從技術層面來看,PCB
    的頭像 發(fā)表于 09-10 17:40 ?691次閱讀

    半導體封裝材料全解析:分類、應用與發(fā)展趨勢!

    在快速發(fā)展的半導體行業(yè)中,封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁,扮演著至關重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術的核心組成部分,不僅保護著脆
    的頭像 發(fā)表于 09-10 10:13 ?2824次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>材料全解析:分類、應用與發(fā)展趨勢!

    探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

    隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的
    的頭像 發(fā)表于 08-21 09:54 ?807次閱讀
    探尋玻璃基板在<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>中的獨特魅力

    功率半導體封裝方式有哪些

    功率半導體封裝方式多種多樣,這些封裝方式不僅保護了功率半導體芯片,還提供了電氣和機械連接,確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對功率半導體
    的頭像 發(fā)表于 07-24 11:17 ?1313次閱讀

    安賽思半導體半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

    近日,合肥安賽思半導體有限公司和新加坡半導體科技有限公司(簡稱:半導體)成功簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,并舉行了安徽大學與
    的頭像 發(fā)表于 05-23 11:55 ?632次閱讀

    半導體發(fā)展的四個時代

    芯片。技術開始變得民主化、大眾化,世界從此變得不一樣了。 半導體的第個時代——代工 從本質上來看,第個時代是第二個時代成熟的必然結果。集成電路設計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰(zhàn)性。建立起一
    發(fā)表于 03-27 16:17

    半導體發(fā)展的四個時代

    芯片。技術開始變得民主化、大眾化,世界從此變得不一樣了。 半導體的第個時代——代工 從本質上來看,第個時代是第二個時代成熟的必然結果。集成電路設計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰(zhàn)性。建立起
    發(fā)表于 03-13 16:52

    半導體封裝工藝的研究分析

    共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導體封裝工藝的研究,先探析半導體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導體
    的頭像 發(fā)表于 02-25 11:58 ?1061次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>工藝的研究分析

    半導體先進封裝技術

    共讀好書 半導體產品在由二維向維發(fā)展,從技術發(fā)展方向半導體產品出現了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(Flip
    的頭像 發(fā)表于 02-21 10:34 ?915次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b>先進<b class='flag-5'>封裝</b>技術