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光華科技的“高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金”獲廣州市重點(diǎn)新材料示范獎(jiǎng)勵(lì)

CPCA印制電路信息 ? 來源:CPCA印制電路信息 ? 作者:光華科技 ? 2021-01-12 14:09 ? 次閱讀

日前,廣州市工業(yè)信息化局發(fā)布了2020年廣州市促進(jìn)工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展資金項(xiàng)目(廣州市重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范獎(jiǎng)勵(lì))(第一批)評(píng)審結(jié)果,并經(jīng)過公示期,光華科技所屬子公司東碩科技的“高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金”,憑借優(yōu)秀的技術(shù)指標(biāo)、成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品性能,以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?;瘧?yīng)用等優(yōu)勢(shì),成功上榜。未來,光華科技將立足粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)布局與創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),繼續(xù)注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同攻關(guān)和應(yīng)用示范推廣,為廣東推進(jìn)制造強(qiáng)省建設(shè),加快培育前沿新材料戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群助力。

響應(yīng)國家部署·立項(xiàng)重點(diǎn)材料項(xiàng)目

新材料是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的支撐和基礎(chǔ),在國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演著重要角色,是重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。目前,新材料的應(yīng)用在電子信息、高端裝備等下游領(lǐng)域高端產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)現(xiàn)上,越來越成為“卡脖子”環(huán)節(jié)。 為加快發(fā)展先進(jìn)制造業(yè),推進(jìn)我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,2017年開始,國家出臺(tái)并每年更新新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄,對(duì)目錄范圍內(nèi)的材料提供應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償政策扶持。廣州市結(jié)合國家新材料目錄及地區(qū)行業(yè)特點(diǎn),制定了廣州市重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄。

“首批次”政策是廣州市建設(shè)先進(jìn)制造業(yè)強(qiáng)市的針對(duì)性舉措之一,對(duì)于加快發(fā)展新材料,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,支撐產(chǎn)業(yè)升級(jí),建設(shè)制造強(qiáng)國具有重要戰(zhàn)略意義。 為貫徹落實(shí)國家、省、市有關(guān)新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的工作部署,光華科技旗下東碩科技優(yōu)秀項(xiàng)目團(tuán)隊(duì),結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)布局與創(chuàng)新研發(fā)優(yōu)勢(shì),于2017年4月自主立項(xiàng)“高密度互聯(lián)板化學(xué)沉鎳金5183 LMP項(xiàng)目”。

持續(xù)攻堅(jiān)迭代·部分指標(biāo)國際領(lǐng)先

沉鎳金是指在裸銅等金屬表面上化學(xué)鍍鎳、再化學(xué)鍍金的一種可焊性表面涂覆工藝,可與其它表面涂覆工藝配合使用,其鍍層具有高耐腐蝕性、可焊接、可接觸導(dǎo)通、可打線、可散熱等功能,而且焊盤表面平整,適合于密距窄墊的錫膏熔焊,是應(yīng)用于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的PCB線路板完成表面處理的理想工藝。 化學(xué)鎳金具有明顯的專業(yè)技術(shù)門檻,長期以來國際廠商憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),形成了一定的控制地位。

為了改變局面,并確保研發(fā)出來的產(chǎn)品指標(biāo)性能足夠優(yōu)秀,滿足客戶與終端客戶不斷發(fā)展的新技術(shù)需求,光華科技專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)潛心研究,經(jīng)過無數(shù)次試驗(yàn)和多次工藝調(diào)試,攻克了從預(yù)研、小試、中試、客試過程中的系列關(guān)鍵問題,最終成功突破了瓶頸。目前,光華科技的沉鎳金技術(shù)已獲得授權(quán)發(fā)明專利5件。光華科技的產(chǎn)品研發(fā)人員堅(jiān)持對(duì)產(chǎn)品不斷優(yōu)化迭代,精益求精,現(xiàn)圍繞該產(chǎn)品核心技術(shù)已再申請(qǐng)發(fā)明專利4件。

光華科技所研制推出的“5183LMP系列沉鎳金”,屬于中磷鎳系列藥水,操作范圍寬、鍍液穩(wěn)定、鎳腐蝕水準(zhǔn)達(dá)到IPC一級(jí)、對(duì)防焊油墨攻擊輕微,非常容易管控;該系列藥水抗?jié)B鍍能力極佳,能夠批量生產(chǎn)焊盤間距25-35微米的線路板。經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)組織的科技成果鑒定,鑒定專家組認(rèn)為該產(chǎn)品達(dá)到國際先進(jìn)水平,特別適用于高精密HDI板的制作工藝流程;另外,鎳槽藥水壽命可達(dá)到4.5-5MTO,高于國際同行的3.5-4MTO,因此廢液少,對(duì)環(huán)境友好環(huán)保,同時(shí)大幅度降低了客戶的運(yùn)營成本。

目前,光華科技的沉鎳金產(chǎn)品已在多家國際知名企業(yè)成功上線,并在汽車板、通信板、電腦板、手機(jī)板、游戲機(jī)板、LED照明電路板、醫(yī)療器械板等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,產(chǎn)品的性能及品質(zhì)得到高度認(rèn)可與肯定。

系統(tǒng)解決客戶問題 才見價(jià)值真功夫

光華科技通過產(chǎn)品生產(chǎn)中試線模擬,驗(yàn)證研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),以確保滿足批量生產(chǎn)的要求,保證客戶應(yīng)用有效、穩(wěn)定。

創(chuàng)新,是光華科技進(jìn)步的靈魂;質(zhì)量,是光華科技發(fā)展的基石。光華科技成立于1980年,40年來一直專注PCB相關(guān)專用化學(xué)品的研發(fā)與制造,行業(yè)頂尖的研發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)合幾十載的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn),加上完善的銷售與售后技術(shù)服務(wù)體系,讓光華科技成為PCB專用化學(xué)品領(lǐng)域的中堅(jiān)力量,已連續(xù)10年榮登中國電子電路行業(yè)專用化學(xué)品領(lǐng)域民族品牌首位,是國內(nèi)PCB化學(xué)專用品的龍頭企業(yè)。

幫助客戶解決與生產(chǎn)中的痛點(diǎn)、難點(diǎn),是光華科技研發(fā)新品時(shí)重點(diǎn)考慮的問題。光華科技以嚴(yán)謹(jǐn)、科學(xué)的產(chǎn)品全周期質(zhì)量管控體系,先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,嚴(yán)抓質(zhì)量管理,不僅為客戶提供有競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品,還幫客戶改正制程的不合理等現(xiàn)象,從源頭上管控成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量,為客戶的創(chuàng)新發(fā)展提供一站式技術(shù)服務(wù)堅(jiān)實(shí)保障,這才是光華科技的真正價(jià)值所在。 面向未來,光華科技將依據(jù)《廣東省培育前沿新材料戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2021-2025年)》 ,結(jié)合自身產(chǎn)業(yè)布局與創(chuàng)新體系優(yōu)勢(shì),充分把握新機(jī)遇,聚焦粵港澳大灣區(qū),注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同攻關(guān)和應(yīng)用示范推廣,為推進(jìn)廣東制造強(qiáng)省建設(shè),加快培育前沿新材料戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群助力。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:【企業(yè)動(dòng)態(tài)】光華科技:自主研發(fā)國際先進(jìn)產(chǎn)品獲廣州市重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范獎(jiǎng)勵(lì)

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