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      OPPO、vivo、小米大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科反超高通成臺積電第三大客戶

      工程師鄧生 ? 來源：C114中國通信網(wǎng) ? 作者：南山 ? 2021-01-11 11:25 ? 次閱讀

      受益于中國大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電 7nm 制程擴大投片，6nm 制程的天璣 1200 也開始量產(chǎn)，一季度總投片量達到 11 萬片，反超高通成為臺積電第三大客戶。

      由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導體填滿。

      工商時報報道稱，業(yè)界預期聯(lián)發(fā)科 2021 年上半年 5G 芯片出貨量搞到 8000 萬至 9000 萬顆，是 2020 年全年出貨量的 1.6 到 1.8 倍。聯(lián)發(fā)科 2020 年全年 5G 芯片出貨量為 5000 萬顆。

      據(jù)悉，從華為分離的榮耀手機也將采用聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片。

      聯(lián)發(fā)科 2020 年發(fā)布了天璣 1000 系列、天璣 800/820 系列、700/720 系列、400 系列 5G 芯片，覆蓋高中低端，成為高通之后排名第二的 5G 芯片供應商。這些芯片均采臺積電 7nm 制程制造，而即將公開發(fā)布的天璣 1200 系列旗艦芯片，將采用臺積電 6nm 工藝制造。

      責任編輯：PSY

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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