業(yè)績堪比頂級VC 華為和小米2020年芯片版圖迅速擴張

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)2020年12月31日，有機會沖擊“EDA軟件”第一股的芯愿景選擇在最后一天撤回了申報材料，終止IPO。而在12月29日，華為哈勃科技重磅投資了九同方微電子公司，進軍芯片最核心的EDA領域。而早在9月，哈勃科技收獲了第一家科創(chuàng)板上市公司專注于高端模擬芯片的恩瑞浦，此外山東天岳、東芯半導體、好達電子等哈勃科技投資的企業(yè)都在擬上市的進度中。

截至到2020年底，華為哈勃投資完成了對21家半導體企業(yè)的投資，小米更加激進，總共投資了30家半導體公司。為何在美國極力壓制中國半導體發(fā)展的2020年，這兩家企業(yè)都加快投資半導體企業(yè)的腳步？和利資本創(chuàng)始合伙人孔令國對媒體表示，美國政府利用半導體技術(shù)對中國的封鎖和制裁，反而刺激了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的覺醒。美國釜底抽薪的制裁華為，使得國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)更加堅定了國產(chǎn)化和供應鏈本土化的必要性和迫切性。

小米產(chǎn)業(yè)投資部高級合伙人孫昌旭對媒體表示：“2020年是中國半導體歷史上最好的一年，去年因為歐美對中國高科技公司的限制，令頭部客戶開始真正幫助中國芯片公司去測試，幫助中國芯片公司從批量和質(zhì)量上達到國際芯片公司Tier1的水平。過去一年是國內(nèi)芯片公司成長最快的一年?！?/p>

低調(diào)神秘的華為哈勃科技，成立僅僅一年多，投資業(yè)績就相當亮麗。小米產(chǎn)業(yè)基金從3D光學芯片、存儲器、電源管理、射頻芯片等多個細分賽道布局，持續(xù)投資半導體領域的企業(yè)。兩家在半導體材料、芯片設計、半導體設備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)都有落子。筆者就為大家分析一樣兩家的在半導體細分賽道的投資特色和精彩回報。

瞄準第三代半導體、EDA等垂直半導體賽道，華為哈勃投資不斷晉級

據(jù)天眼查顯示，2019年4月，哈勃投資成立之初注冊資本是7億元，隨著哈勃投資的項目越來越多，華為不斷向哈勃增資。2020年1月，華為追加對哈勃科技的出資至14億元；2020年10月，華為再次追加至27億元。在資金充裕的前提下，華為對外投資的步伐顯然在不斷加快。

縱覽華為2020年主力投資的16家企業(yè)，都是圍繞半導體“硬科技”為主。上半年投資了6家，覆蓋射頻器件、高速光通信芯片、VCSEL芯片等領域，下半年投資速度倍增，一共投資了11家企業(yè)。圍繞著半導體設備、半導體材料，EDA設計進行了產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)的快速投資布局。

行業(yè)專家認為，中國攻克類似芯片、操作系統(tǒng)、EDA設計軟件、半導體設備等這種被“卡脖子”的技術(shù)，需要長期堅持。半導體有四個關(guān)鍵因素重要：市場、人才、資金和技術(shù)。華為憑借在ICT通信產(chǎn)業(yè)鏈上的領先地位和長期對手機等消費類市場的深刻洞察，意識到在國產(chǎn)替代當中，必須扶持國內(nèi)相關(guān)元器件廠商的發(fā)展，才能真正實現(xiàn)自主創(chuàng)新，完全去美化。

華為哈勃投資2019年-2020年投資項目

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

據(jù)統(tǒng)計，華為哈勃投資的21家企業(yè)中，先是有山東天岳、天科合達主攻第三代半導體材料，瀚天天成電子是第三家聚焦該領域的廠商。2019年8月，華為哈勃投資入股碳化硅的龍頭企業(yè)山東天岳，獲得10%的股份；2020年7月，華為哈勃投資入股碳化硅晶片制造商北京天科合達，持股比例4.82%。這些企業(yè)都是第三代半導體領域做實事的企業(yè)，比如從事成襯底片的天科合達，從事碳化硅外延生長的廠商瀚天天成。

EDA設計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈處于核心地位。以數(shù)字電路為例，按照設計順序分別為確定技術(shù)要求，建立架構(gòu)，RTL編碼，驗證，邏輯綜合，形式驗證和可測式設計。但是在中國EDA市場，美國三巨頭公司Synopsys、Candence和Mentor Graphics共計占據(jù)了95%的市場份額，國產(chǎn)EDA只占了5%。在美國禁令之后，他們已經(jīng)停止與華為合作，國產(chǎn)EDA（電子設計自動化）軟件在高端芯片設計上依然有很長的路要走。

12月29日，哈勃投資入股湖北九同方微電子，該公司的核心業(yè)務就是從事EDA軟件研發(fā)，這家公司成立于2011年，是一家專注IC設計服務的國際化軟件公司，擁有16名留美博士核心研發(fā)團隊，涵蓋全球EDA領域資深架構(gòu)師和領先的IC設計專家。且湖北九同方微電子的核心人物：董事長萬波、首席技術(shù)官CTO劉民慶均是博士學歷，分別曾任Cadence公司高級工程經(jīng)理和Cadence公司高級顧問、貝爾實驗室高級工程師，且共同擁有EDA領域的兩項專利。

思瑞浦成立于2012年，專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售，公司主營高性能模擬芯片，分別為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類。目前已經(jīng)超過900款產(chǎn)品型號，這家公司還突破部分5G關(guān)鍵芯片的壟斷。天眼查信息顯示，華芯創(chuàng)業(yè)持有公司18.55%的股份，哈勃科技投資占據(jù)6%的股份。

行業(yè)普遍認為，通過給訂單，給資金，給技術(shù)，華為正在扶持國內(nèi)半導體企業(yè)。哈勃投資布局在兼顧現(xiàn)有供應鏈以及前瞻性技術(shù)的同時，通過投資補強短板環(huán)節(jié)，在一定程度上能夠緩解供應上的壓力，與華為的業(yè)務形成互補和協(xié)同。

據(jù)悉，哈勃科技是在2019年5月15日投資思瑞浦，以7200萬元認購思瑞浦224.1147萬股，單價為32.13元。2020年9月21日，哈勃投資收獲了第一家IPO公司——思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司，發(fā)行價為115.71元。按照2021年1月8日思瑞浦的收盤價387元來計算，其總市值306.6億元，哈勃投資持有該公司的市值接近18.39億元人民幣，不到一年的賬面浮盈就超過17億元。

小米和華為先后投資的四家半導體企業(yè)

2018年9月，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金成立，募集資金120億元，是當時中國民營企業(yè)產(chǎn)業(yè)基金中規(guī)模最大的一支。新基金成立后，雷軍親自選定了先進制造、智能制造、工業(yè)機器人和無人工廠四大核心領域投資，但是自2019年以來，該基金在半導體領域頻頻出手。對于芯片企業(yè)的投資數(shù)量已經(jīng)達到十幾家。2020年，芯片公司的投資步伐越來越快。

電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

縱觀2020年華為和小米的投資路徑，兩家雖然戰(zhàn)略定位截然不同，但在四家公司的投資上有過交集。首先從投資對象來看，兩家所投資的眾多半導體公司中，縱慧芯光、好達電子、昂瑞微、思特威是兩家都投資的項目，只是節(jié)奏略有不同。

華為和小米都是國內(nèi)著名的手機廠商，對手機產(chǎn)業(yè)鏈的核心器件非常熟悉。在手機射頻領域，國外廠家占據(jù)大頭，但是國產(chǎn)替代勢在必行，兩家先后出手。手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發(fā)模塊之間，是移動智能終端產(chǎn)品的重要組成部分。射頻前端芯片和射頻SoC芯片供應商昂瑞微和無錫好達電子就被兩家手機廠商看中。

思特威是一家技術(shù)領先的CMOS圖像傳感器供應商，創(chuàng)立于2011年，其產(chǎn)品多用于安防監(jiān)控、車載影像、機器視覺及消費類電子產(chǎn)品。2020年8月6日，哈勃科技投資思特威，10月24日，思特威電子科技完成近15億元新一輪融資，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的二期基金投資，小米長江產(chǎn)業(yè)基金、聞泰科技等18家共同投資，華為、小米等多家投資機構(gòu)看好這家公司，正是因為它在CIS安防領域的突破。據(jù)日本調(diào)查公司Techno System Research報告，自2017年以來，思特威已連續(xù)三年在全球CIS安防領域市占率第一，超過索尼和豪威。

縱慧芯光成立于2015年11月，是一家創(chuàng)新型的光電半導體高科技公司，注冊資本約為2239萬元人民幣，主要為全球客戶提供高功率以及高頻率VCSEL解決方案，主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、器件及模組等產(chǎn)品。2020年6月11日，哈勃科技投資縱慧芯光， 12月7日，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資縱慧芯光，縱慧芯光在常州建設了自己的外延產(chǎn)線和封測產(chǎn)線，其中外延產(chǎn)線能實現(xiàn)500-1000片/月的產(chǎn)能，對應于產(chǎn)出的芯片產(chǎn)能達到20kk-40kk/月。

與華為定位全球領先的ICT廠商不同的是，小米的戰(zhàn)略是手機+AIOT雙輪驅(qū)動，小米產(chǎn)業(yè)基金投資擇的標的大多是具備重要的AIoT賽道+關(guān)鍵芯片的資質(zhì)，比如恒玄科技披露，公司的智能音頻SoC芯片廣泛應用于智能藍牙耳機等，進入包括小米等手機品牌。小米投資MCU大廠靈動微，看重的5G+AIoT的浪潮帶來電子產(chǎn)品的智能升級，而這些智能產(chǎn)品都需要更高性能、更高品質(zhì)和低功耗的MCU來承載，MCU將迎來爆發(fā)期。小米還投資了國內(nèi)知名的藍牙及WiFi芯片廠商易兆微電子。

據(jù)悉，12月16日，作為“科創(chuàng)板TWS第一股”智能音頻SoC芯片設計商恒玄科技正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價為162.07元/股。截至到2021年1月8日，恒玄科技股價達到326元/股，總市值達到326億，其中證券報顯示，恒玄科技的個股融資余額達4.16億，位列科創(chuàng)板個股融資余額TOP20，顯然小米產(chǎn)業(yè)基金業(yè)得到了豐厚的回報。小米產(chǎn)業(yè)基金投資標的中，已上市或披露招股書的公司有方邦股份、芯原股份、創(chuàng)鑫激光、利和興、格科微等公司。

小結(jié)：

2020年，科創(chuàng)板IPO企業(yè)共計145家，累計融資2226.22億元。據(jù)云岫資本半導體報告，2020年前十個月國內(nèi)VC/PE投資了345個半導體項目，預計年底投資總額將超過1000億，達到去年全年總額的3倍。

華為哈勃從投資+布局產(chǎn)業(yè)鏈的雙輪驅(qū)動，圍繞半導體、5G材料、軟件設計、裝備檢測等各個環(huán)節(jié)的布局，小米長江產(chǎn)業(yè)基金主要聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈上游，即“先進制造”，專注于智能制造、工業(yè)機器人等領域，特別是集成電路芯片是產(chǎn)業(yè)投資基金布局的重點。目前小米主要投資5G相關(guān)的射頻器件、人工智能、第三代化合物半導體、先進制造設備（包括生產(chǎn)設備和檢測設備）以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)核心技術(shù)。未來兩大公司的投資將有哪些新的動態(tài)，我們將持續(xù)追蹤和進行專業(yè)分析。

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