一文詳解HDMI制造過程

隨著HDMI2.1認證的開啟，剛開始預(yù)期TYPE C取代HDMI的呼聲再次下調(diào)，大哥還是你大哥，目前HDMI2.1認證進行的是如火如荼，各大廠都在加速認證進度并準備搶占接下來隨8K而來的HDMI2.1的市場（GRL發(fā)布HDMI2.1通過認證企業(yè)名冊）。

目前HDMI2.1認證送審測試FALL占據(jù)最高比例的不是曾經(jīng)的衰減，而是本次HDMI2.1版本特別增加的EMI測試，其竟然成了攔路虎（HDMI 2.1認證測試EMI怎么過不了？），其實HDMI自2007年市場開啟，一直都對制造過程有嚴苛的要求，但是隨著市場測試主要為實機測試，直接用電視來應(yīng)用驗證，電視里面的芯片本身有強大的糾錯和補充能力，所以線纜的測試要求被一再降低，今天我們一起來回顧下關(guān)于HDMI制造過程的簡述。

HDMI制造過程簡述

加工焊接模式的選擇

隨著HDMI不停的發(fā)展，其加工工藝也一直隨之持續(xù)優(yōu)化，最早在2003年的時候最用是直接焊接的，不良率很高，針對這種情況就有了接下來的鉚壓式和IDC的加工方式，這種方法加工工時短，用TV和DVD測試可以，但用TDR ，NA等高頻測試或眼圖測試就不能過，這是就又有了在插頭上加個PCBA，或把插頭的端做成扇形，便焊接的間距達到1.27~1.5之間，使不良品少了很多，但是對員工的焊線根求佷高，做滿PIN的HDMI時候，兩邊各19個點，如果焊接過程中一個點有問題這條線就是不良品，剝皮芯線也是一個費時費力的事情，在這個過程中，市場推出脈沖熱壓機焊接的插頭，先在再兩個與插頭等寬的線夾，先把線放在線夾里，將圓線支成一邊9PIN，一邊10PIN的兩個平線，再一次去芯皮，鍍錫，壓焊，對作業(yè)員的根求低，效率，品質(zhì)在HDMI CALBE里是最好的。

一邊9PIN

一邊10PIN

手工焊接工藝

設(shè)備焊接工藝

目前主流的HDMI焊接方式對比

目前主流的HDMI常見問題整理發(fā)布

可以參照：HDMI的規(guī)格區(qū)分，生產(chǎn)材料工藝控制及功能說明

如開始所述，目前業(yè)界采用電視實測，對性能要求一再降低，我們曾經(jīng)實驗，將線材的編織或者護套剝皮去測試電視，基本對影音傳輸效果沒有任何影響，但是如果測試TDR和NA，你可以看到所有參數(shù)都發(fā)生變異，隨著HDMI2.1的開啟，市場將重啟對TDR，NA測試的要求來保證線纜的性能，特別是HDMI2.0規(guī)格以下的衰減和HDMI2.1以后增加的EMI測試，12-26日德國TUV將在鳳崗會議現(xiàn)場解析EMI的測試要求和解決方案，今天我們就不詳述，我們就說說衰減。（高頻參數(shù)基礎(chǔ)篇01-衰減參數(shù)）

在HDMI測試的項目里面，對成品產(chǎn)生播放異常的高頻參數(shù)，一般主要有兩項

如果發(fā)生播放異常，如上面的色條，主要就說線材的衰減NG和SKEW不良，首先要考慮是高頻點還是低頻點NG，如果是高頻點NG80%是因為芯線絕緣有問題（較少出現(xiàn)）；如果是低頻點出現(xiàn)NG則是因為導(dǎo)體異常造成。例如：導(dǎo)體規(guī)格超出下限，導(dǎo)體鍍層不夠光滑，在高頻下，裸銅（BC）在高頻下的導(dǎo)電率比鍍錫銅（TC）好很多，因為高頻的時候?qū)w會有集膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)，電信號幾乎只在導(dǎo)體表面，一般業(yè)界超過10米采用鍍銀銅，隨著光纖HDMI的模組價格的平民化，光電混合纜對參數(shù)保證更有把握，具體可以在12-26日會議現(xiàn)場聽聽新雅的制造工程分享的課題；在HDMI2.0版本規(guī)格的下面，一般還有一個就說SKEW決定使用性能的好壞（高頻參數(shù)基礎(chǔ)篇07-傳播延遲差（SKEW），對線間SKEW不過主要是差分對的對線位置排列不當，或其對線總絞時張力不均勻，如果你的特性阻抗和對線內(nèi)SKEW都很好，且也不存在大的發(fā)泡不均及單根芯線之間存在較大的電性不平衡現(xiàn)象，哪應(yīng)著手從總絞工序解決以上造成的播放異常現(xiàn)象。
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